隨著嵌入式系統(tǒng)技術的飛速發(fā)展，工業(yè)設備產(chǎn)品也越來越現(xiàn)代化，普遍要求可視化操作。LCD觸摸屏低耗能．散熱小，成本 ...
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ARM LCD觸摸屏
基于ARM技術的服裝舒適性檢測系統(tǒng)的設計,O 引言 隨著生活水平的提高，人們對服裝的舒適性有了更高的要求。服裝舒適性的研究范圍涉及三個基本領域：物理、生理和主觀心理?，F(xiàn)階段，國內(nèi)外的服裝舒適性研究主要集中在生理舒適性領域。服裝生理舒適性領域的
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檢測系統(tǒng) 設計 舒適性 服裝 ARM 技術 基于
新唐科技繼成功推出以ARM? Cortex?-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051?系列后，新成員NUC122系列于今日閃亮登場。NUC122系列以最低功耗、低閘數(shù)、精簡程序代碼，內(nèi)建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執(zhí)行效能為一般微控制器的數(shù)倍。其先進低功耗工藝與內(nèi)建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費電子、工業(yè)控制、安防、通訊系統(tǒng)，與需要高速計算的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)領域。
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MCU ARM
引言 隨著汽車的普及和行駛速度的加快，交通事故及傷亡人數(shù)也在逐年上升。在發(fā)生汽車碰撞事故時，如何有效地保護司機和乘員生命的安全是迫切需要解決的問題。安全氣囊作為與安全帶配合使用的被動保護裝置已經(jīng)普及
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ARM 汽車安全氣囊 控制系統(tǒng)設計
在毫米波中繼通信設備中，為提高對準精度，縮短對準時間，滿足快速反應的要求，并結合毫米波波瓣窄，方向性強的特點，創(chuàng)...
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ARM 毫米波 天線自動對準平臺
ARM CEO都德·布朗(Tudor Brown)今天表示，在新一代Windows 8操作系統(tǒng)推動下，ARM在2015年的全球筆記本份額將達到40%，Windows 8將幫助ARM與芯片巨頭Intel競爭。布朗預計，除了筆記本，ARM還將繼續(xù)在平板電腦市場占據(jù)領先優(yōu)勢，2015年的市場份額將達到85%。
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ARM Win8
ARM linux系統(tǒng)調用的實現(xiàn)原理,大家都知道linux的應用程序要想訪問內(nèi)核必須使用系統(tǒng)調用從而實現(xiàn)從usr模式轉到svc模式。下面咱們看看它的實現(xiàn)過程。 系統(tǒng)調用是os操作系統(tǒng)提供的服務，用戶程序通過各種系統(tǒng)調用，來引用內(nèi)核提供的各種服務，系統(tǒng)
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實現(xiàn) 原理 調用 系統(tǒng) linux ARM
摘要：為實現(xiàn)礦井中溫度、壓力和氣體濃度三因素數(shù)據(jù)的遠程數(shù)據(jù)采集，引入嵌入式ARM9微處理器和Linux嵌入式操作 ...
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ARM Linux 嵌入式系統(tǒng) 煤礦井下
摘要：本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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卡表中 應用 IC 卡在 智能 CPU 分析
英特爾與ARM，這對優(yōu)勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發(fā)展，互闖對方領地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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Intel ARM
ARM和英偉達的高管30日表示，主要的芯片制造商均看好iPad平板電腦市場，稱他們計劃加大研發(fā)資金投入，以期在這個方興未艾的市場上分得“一杯羹”。
綜合媒體5月30日報導，主要的芯片設計公司和制造商30日發(fā)布了對非iPad平板電腦市場的積極預期，稱他們計劃回研發(fā)資金投入以滿足挑剔的客戶不斷上升的需求。
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ARM ipad
北京時間5月30日晚間消息，ARM總裁都德·布朗(Tudor Brown)周一在臺北表示，2015年ARM將占到移動設備芯片市場50%的份額。
ARM表示，當前約10%的移動設備，包括平板電腦和筆記本，使用基于ARM的處理器。到今年年底，ARM在該市場的份額將達到15%。當前蘋果iPhone手機使用的就是ARM芯片。
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ARM 移動芯片
據(jù)國外媒體報道，英國芯片設計公司ARM的一位高管周一表示，ARM將“非常認真地”考慮英特爾提出的為競爭對手生產(chǎn)芯片的任何計劃。
英特爾上周稱，它將考慮為競爭對手生產(chǎn)芯片。此舉有助于英特爾更多地接觸移動設備領域并且對ARM目前在平板電腦和智能手機行業(yè)的統(tǒng)治地位構成威脅?！?/li>
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ARM 芯片
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內(nèi)部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初，預計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績貢獻度，可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。
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臺積電 CPU
FPGA、CPU與DSP等技術走向融合,實際上，推動某項或幾項技術發(fā)展方向的真正動力是市場與技術的綜合因素，技術本身或內(nèi)在的發(fā)展慣性并不是最重要的，或者說并非唯一決定性因素。 在無線通信基礎設施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化控制
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