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          高通:已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V,Arm 是過時(shí)的傳統(tǒng)架構(gòu)

          • IT之家 12 月 18 日消息,高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭(zhēng)吵了有一段時(shí)間,根據(jù)高通高管的最新表態(tài),似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu),從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報(bào)道,在本周的 RISC-V 峰會(huì)上,高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示,RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品,在高通公司設(shè)計(jì)芯片的一系列設(shè)備上都有機(jī)會(huì)使用,包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法,從 2019
          • 關(guān)鍵字: ARM  RISC-V  

          阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺(tái)深度集成 大幅縮短開發(fā)周期

          • 近日,阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案,與 Arm Project Cassini 生態(tài)項(xiàng)目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺(tái)進(jìn)行深度集成,大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期,加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解,此次集成實(shí)現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā),由底層向中層的跨越。同時(shí),也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā),由原有的分散多平臺(tái)集成,實(shí)現(xiàn)底層至中層的兼容,使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶,能夠通過先進(jìn)敏捷的開發(fā)工具,實(shí)現(xiàn)嵌入
          • 關(guān)鍵字: 阿里云 IoT  Arm 架構(gòu)  智能視覺平臺(tái)  

          無畏 RISC-V 來勢(shì)洶洶,Arm 高管稱競(jìng)爭(zhēng)是好事

          • IT之家 12 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道,面對(duì) RISC-V 積極開疆拓土,Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì)上表示,要正向看待良性競(jìng)爭(zhēng),而 Arm 長(zhǎng)期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢(shì),也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?!?圖源 ArmDrew Henry 表示,隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加,加上自動(dòng)駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起,市場(chǎng)對(duì)于運(yùn)算能力的要求越來越高,這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  ARM  嵌入式  

          性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

          •     AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu),IPC性能提升只有8-10%,雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上,整體性能提升還是很明顯的。   5nm Zen4從技術(shù)角度來說已經(jīng)完工了,AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu),Zen5也在研發(fā)中了,AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種,初期使用4nm工藝,后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。    最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

          56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來

          • 還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎?當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng),將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站,滿血28核56線程,還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng),售價(jià)超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了,這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒了動(dòng)靜,至強(qiáng)W的繼任者也沒了音信,一度傳聞被取消,但是Intlel現(xiàn)在親自出面,證實(shí)了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看,Intel稱新一代的工作站處理器非???,暗示性能強(qiáng)大,甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了,因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  至強(qiáng)  DDR5  

          Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),2nm和1.8nm均提前,摩爾定律繼續(xù)生效

          • 據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息,Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí),Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利,甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn),用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn),首發(fā)Arrow Lake(15代酷睿)客戶端處理器,18A提前到20
          • 關(guān)鍵字: CPU  Intel  

          全新 PSA Certified 固件更新 API:為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

          • Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果,該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并提供支持固件更新的標(biāo)準(zhǔn)途徑,在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時(shí),保證整個(gè)設(shè)備生命周期內(nèi)的安全,有效解決行業(yè)長(zhǎng)期以來所面臨的挑戰(zhàn)。 為標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃之一,Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備,并結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)、安全性和生態(tài)系統(tǒng),目的在于使
          • 關(guān)鍵字: PSA Certified  arm  

          【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì):Arm主題演講】Arm's Next Chapter

          • 歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng),因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系,與大家進(jìn)行交流,分享我們一年來取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括:Arm 的新篇章,我們?nèi)绾味x計(jì)算的未來新一輪的技術(shù)革新,并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下,我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對(duì)于我們將如何一起合作定義計(jì)算的未來有一個(gè)清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更
          • 關(guān)鍵字: Arm  Arm Tech Symposia  

          高通自研PC處理器背后:ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

          • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后,其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光,高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon,預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話,基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市,盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但蘋果M1只有自用,高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉,Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā), 代號(hào)Hamoa,采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  ARM  自研PC  

          除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營(yíng)

          • 日前,高通CEO安蒙表示,預(yù)計(jì)2024年,搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場(chǎng)上迎來拐點(diǎn)。這一前瞻的立足點(diǎn)在于,微軟正在做很多優(yōu)化工作,改善ARM WinPC的使用體驗(yàn),同時(shí)更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當(dāng)然,更重要的是,在收購Nuvia后,高通將效仿蘋果M1/M2,完全推倒公版架構(gòu),從頭研制一款高性能的PC處理器,甚至要叫板Intel、AMD。       坦率來說,當(dāng)前ARM PC不被多數(shù)消費(fèi)者認(rèn)可,最主要的原因還是效率低、流暢度不高,徒有長(zhǎng)續(xù)航和原生支
          • 關(guān)鍵字: ARM WinPC  

          高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

          • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱,驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  782G芯片  CPU  

          Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革

          • 研華一直與微軟和恩智浦密切合作,在ARM 的設(shè)備上進(jìn)行了 Windows 的測(cè)試適配工作。微軟現(xiàn)已準(zhǔn)備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長(zhǎng)期以來,市場(chǎng)一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢(shì)重塑工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢(shì)在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動(dòng)的PC上運(yùn)
          • 關(guān)鍵字: Windows on ARM  IoT  

          Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來:2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營(yíng)收創(chuàng)下新高

          • 根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第二季度報(bào)告指出: ● 季度總營(yíng)收達(dá) 6.56 億美元:授權(quán)許可營(yíng)收達(dá) 1.93 億美元,權(quán)利金營(yíng)收創(chuàng)新高,達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆,同比增長(zhǎng)高達(dá) 9%o    來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元,調(diào)整后 EBITDA 利潤(rùn)率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
          • 關(guān)鍵字: arm  2022 財(cái)年第二季度  權(quán)利金  

          Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

          • 新聞重點(diǎn)·   隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案,Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤,將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布,MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
          • 關(guān)鍵字: Arm Immortalis  3D 游戲  

          Arm 持續(xù)攜手新伙伴加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)

          • 新聞重點(diǎn)·   Arm 開發(fā)工具集成到 GitHub Actions,為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開發(fā)者加速產(chǎn)品上市進(jìn)程·   Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware),從而提升機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的可及性并簡(jiǎn)化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作,助力加速開發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件,該產(chǎn)品以云為基礎(chǔ),提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的
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          arm cpu介紹

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