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SK海力士：不會聯(lián)合收購Arm
- 據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務競爭力和企業(yè)價值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會聯(lián)合收購Arm。對此，韓國媒體引述專家觀點表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價格遠高于實際價值，Arm正在失去其作為收購目標的吸引力。2020年，英偉達曾以400億美元的高價向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達選擇了放棄
- 關鍵字： SK海力士 Arm
高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點
- 北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”阿蒙所做的這一預測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
- 關鍵字： 高通 驍龍 CPU Windows PC
7nm 良率欠佳，機構稱英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
- 關鍵字： intel CPU
Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務使用 Arm 架構的云實例
- 新聞重點· Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新?！?nbsp; 領先的云服務提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎設施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
- 關鍵字： Works on Arm 云服務 Arm 架構
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
- 關鍵字： 臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰
- 可持續(xù)環(huán)保趨勢當?shù)溃笮驮贫朔丈谭e極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術解決方案，已導入客戶端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進，有利于掌握關鍵技術的臺服務器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務器業(yè)務將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
- 關鍵字： 綠色數(shù)據(jù)中心 ODM arm
13香誠不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％
- 那邊廂，AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
- 關鍵字： 英特爾 CPU 13代酷睿
新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎設施
- 數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務器和基礎設施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎設施處理器內(nèi)核，實現(xiàn)從云端服務器到功耗最優(yōu)的基礎網(wǎng)關節(jié)點的各類應用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工
- 關鍵字： Arm Neoverse 基礎設施
深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
- 關鍵字： CPU GPU DSP FPGA IC設計
試圖替換西方技術，俄羅斯CPU公司宣布破產(chǎn)
- T-Platforms 是一家俄羅斯公司，該公司曾計劃建造一臺 Exascale 超級計算機和國產(chǎn) CPU，但由于該公司的資產(chǎn)成本低于其債務，于是他們在本周宣布破產(chǎn)。T-Platforms 是俄羅斯為數(shù)不多的可以制造世界級高性能超級計算機的公司之一。破產(chǎn)的主要原因不是西方國家的制裁，而是俄羅斯試圖用自己的技術取代西方技術。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在構建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產(chǎn)品競爭的服務器和超級計算機。多年來，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
- 關鍵字： 俄羅斯 CPU
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