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          ARM放豪言,五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額

          • 到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設(shè)備。
          • 關(guān)鍵字: ARM  Windows  

          全新芯片技術(shù)亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

          • IT之家 6 月 19 日消息,名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果,成功研發(fā)出全新的芯片,可以讓 CPU 性能翻倍,而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元(PPU),該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景:“CPU 是計(jì)算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無法勝任自己的任務(wù),這一點(diǎn)需要改變。”該芯片技術(shù)涉及一個(gè)配套芯片,不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下,能實(shí)時(shí)優(yōu)化處理任務(wù)
          • 關(guān)鍵字: CPU  工藝  荷蘭  

          毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會在北京舉辦

          •                     2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
          • 關(guān)鍵字: 香山芯片  RISC-V  CPU  

          新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

          • 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分,Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲,到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前,Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆,而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時(shí),我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU,包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
          • 關(guān)鍵字: Arm  GPU  游戲  

          Arm終端計(jì)算子系統(tǒng)為AI用戶體驗(yàn)提供計(jì)算平臺

          • 人工智能 (AI)正在改變消費(fèi)電子設(shè)備,并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗(yàn),這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個(gè)性化,為開發(fā)者和最終用戶提供海量機(jī)會。隨著推動移動端系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設(shè)備端生成式 AI 的發(fā)展,AI 技術(shù)正持續(xù)演進(jìn)。依托于Arm全面計(jì)算解決方案的成功,我們宣布推出面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新計(jì)算子系統(tǒng),即Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)。作為 AI 體驗(yàn)的計(jì)算基礎(chǔ),它能在最廣泛類別的消費(fèi)電子設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)性能、效率和可擴(kuò)展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
          • 關(guān)鍵字: Arm  終端計(jì)算子系統(tǒng)  

          Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新

          • 在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時(shí)代,我們堅(jiān)定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者,確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫,從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗(yàn)。為此,我們推出了 Arm Kleidi,這是一項(xiàng)廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計(jì)劃,旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個(gè)舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能,而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運(yùn)行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
          • 關(guān)鍵字: Arm  Kleidi  AI開發(fā)者  

          消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片

          • 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用,這被認(rèn)為是消費(fèi)級計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  微軟  AI  電腦設(shè)計(jì)  ARM  架構(gòu)芯片  

          Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新

          • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗(yàn)提升,我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
          • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  終端計(jì)算子系統(tǒng)  CSS  

          Arm亮相COMPUTEX 2024:預(yù)計(jì)2025年底超過1000億臺Arm設(shè)備可用于AI

          • 憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng)新,Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)計(jì),到2025年底,將有超過1,000億臺基于Arm架構(gòu)設(shè)備可用于AI。
          • 關(guān)鍵字: Arm  COMPUTEX  

          NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

          • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強(qiáng)的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工藝  HBM4  內(nèi)存  

          Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 5月30日,芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
          • 關(guān)鍵字: ARM  MCU  GPU  

          手機(jī)性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

          • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì):Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
          • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  

          Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代,新CPU性能提升3
          • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

          Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

          • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案,結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢,以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn),經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn),可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
          • 關(guān)鍵字: Arm  終端計(jì)算子系統(tǒng)  Kleidi  

          聚勢共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開!

          • 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢,研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺,分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì),提
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          arm cpu介紹

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