arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

富昌電子推薦英飛凌PSoC? 4000T微控制器，開啟突破性低功耗觸控解決方案

在追求創(chuàng)新的道路上，英飛凌（Infineon）再次領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)，推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）現(xiàn)為各類低功耗觸控應(yīng)用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應(yīng)功能的PSoC? 4000T系列產(chǎn)品，并限時(shí)提供免費(fèi)開發(fā)板申請(qǐng)服務(wù)。PSoC? 4000T微控制器擴(kuò)展了PSoC? 4產(chǎn)品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器，采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應(yīng)技術(shù)。與前幾代 CAPSENSE?
關(guān)鍵字：富昌英飛凌 PSoC 微控制器 MCU

谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI，聲稱性能比頂級(jí)ARM對(duì)手高30%

4月10日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強(qiáng)大，能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的人工智能成本。Axion的問世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來，谷歌持續(xù)探索新的計(jì)算資源，尤其是針對(duì)人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競(jìng)賽以來，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
關(guān)鍵字：谷歌 ARM架構(gòu) CPU AI ARM

瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級(jí)MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機(jī)模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用帶來理想解決方案
關(guān)鍵字：瑞薩超低功耗 MCU

英飛凌將亮相2024國(guó)際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

英飛凌將亮相2024國(guó)際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案
關(guān)鍵字：英飛凌 2024國(guó)際嵌入式展微控制器 MCU

英國(guó)首座12英寸晶圓廠啟用

近日，英國(guó)半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國(guó)首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。Pragmatic Park預(yù)期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500個(gè)高技能工作崗位，并加強(qiáng)英國(guó)的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設(shè)于英國(guó)劍橋，首間工廠位于達(dá)勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝，這種于采
關(guān)鍵字： MCU 晶圓英國(guó)

意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時(shí)代

意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MCU FD-SOI STM32

兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長(zhǎng)鑫科技股權(quán)融資

3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長(zhǎng)鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長(zhǎng)鑫科技本輪增資。根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新將與長(zhǎng)鑫科技、早期股東合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長(zhǎng)鑫科技本輪融資包括長(zhǎng)鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計(jì)108億元
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新融資 MCU

RISC-V終露鋒芒？打破計(jì)算架構(gòu)“雙寡頭”競(jìng)爭(zhēng)格局

開源是指令架構(gòu)演進(jìn)的必然趨勢(shì)，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專家以開放透明的方式制定過程中，吸收全行業(yè)對(duì)于指令架構(gòu)的最新需求。
關(guān)鍵字： RISC-V 架構(gòu) 指令集 ARM x86

IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級(jí)，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級(jí)包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計(jì)示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)強(qiáng)大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
關(guān)鍵字： IAR 瑞薩 RISC-V MCU

意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力

●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了一項(xiàng)基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體微控制器 MCU

瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨(dú)立設(shè)計(jì)并測(cè)試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對(duì)
關(guān)鍵字：瑞薩 CPU內(nèi)核 RISC-V MCU

東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
關(guān)鍵字：東芝電機(jī)控制 Cortex-M4 微控制器 MCU

英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾 Arm 18A 制程芯片

Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)全柵極晶體管
關(guān)鍵字： ARM 三星 2nm芯片

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計(jì)和消費(fèi)電子市場(chǎng)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達(dá)50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計(jì)人員選用無電池設(shè)計(jì)，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體超低功耗 STM32微控制器 MCU