arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠(chǎng)英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn)，三星電子迫切尋求機(jī)會(huì)，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現(xiàn)階段三星代工部門(mén)內(nèi)并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
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外媒：蘋(píng)果反駁美國(guó)司法部反壟斷指控，堅(jiān)稱(chēng)自己非壟斷者

5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國(guó)新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國(guó)司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅(jiān)稱(chēng)自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強(qiáng)調(diào)其面臨著來(lái)自多個(gè)老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對(duì)司法部所依賴(lài)的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對(duì)這一
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Canalys報(bào)告：2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢(xún)于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示，該季度出貨量前五名的廠(chǎng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長(zhǎng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)了11%，總計(jì)達(dá)到7500萬(wàn)顆。在
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16個(gè)單片機(jī)常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機(jī)常用的模塊電路。
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晶圓代工廠(chǎng)商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問(wèn)題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計(jì)到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國(guó)數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿(mǎn)召開(kāi)！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國(guó)· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì)，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái)，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠(chǎng)商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱(chēng)，蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車(chē)中的應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及，成為汽車(chē)應(yīng)用中新連接用例的首選無(wú)線(xiàn)協(xié)議。本文探討了汽車(chē)中無(wú)線(xiàn)連接應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的背后驅(qū)動(dòng)因素，并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來(lái)潛在用例。1 車(chē)輛采用無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，電氣化、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢(shì)幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車(chē)正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車(chē)用戶(hù)將越來(lái)越多地使用智能手機(jī)來(lái)訪(fǎng)問(wèn)車(chē)輛并定制這一體驗(yàn)。此外，隨著汽車(chē)中傳感器、安
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充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱(chēng)單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類(lèi)專(zhuān)為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿(mǎn)足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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ARM將設(shè)立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國(guó)總部成立AI芯片部門(mén)，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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模擬芯片行業(yè)辟土開(kāi)疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)，處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。通俗一點(diǎn)來(lái)講，我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的，這種信號(hào)稱(chēng)為模擬信號(hào)，數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒(méi)辦法直接處理這種信號(hào)的，需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無(wú)論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢(shì)。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類(lèi)處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專(zhuān)用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

好消息~前不久，恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃，成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國(guó)市場(chǎng)，在過(guò)去幾年中，與RT-Thread保持緊密合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì)，年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng)，以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽，培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶(hù)基礎(chǔ)，也為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)。圖片出處：基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案為嵌入式開(kāi)源社區(qū)
關(guān)鍵字： RT-Thread 恩智浦 MCU