arm mcu 文章 進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)
XILINX成立新的DSP部
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部,以進(jìn)一步加強(qiáng)其對(duì)DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔(dān)任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級(jí)管理人員,在無線和移動(dòng)系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗(yàn),并且擁有13項(xiàng)專利?! ∽鰹橘愳`思高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)的一員,Tahernia將負(fù)責(zé)DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,從而使賽靈思FPGA進(jìn)一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號(hào)處理細(xì)分市場中。這一細(xì)
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基于ARM的音頻接口數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計(jì)

- 摘要 由于移動(dòng)終端數(shù)據(jù)接口各不相同,使數(shù)據(jù)交換不便利。為了嘗試拓展音頻接口的應(yīng)用,文中設(shè)計(jì)了一種通信協(xié)議以保證模擬信號(hào)的可靠傳輸。開發(fā)了可下載手機(jī)軟件,通過程序?qū)囊纛l輸入接口采集到的音頻信號(hào)進(jìn)行差分曼徹斯特解碼,并送到音頻輸出接口。程序由3個(gè)線程構(gòu)成,當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)程序在手機(jī)上啟動(dòng)后形成,應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)和控制軟件實(shí)現(xiàn)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的編解碼,數(shù)據(jù)信號(hào)在主控模塊中進(jìn)行編解碼處理,再通過控制裝置讀取、寫入外部介質(zhì),并存儲(chǔ)數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)中對(duì)線程設(shè)計(jì)、傳輸算法和協(xié)議格式進(jìn)行了研究。實(shí)驗(yàn)證明,設(shè)計(jì)能滿足串行通信的同步要求,保
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基于ARM的石英晶體測試系統(tǒng)中DDS信號(hào)源設(shè)計(jì)
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- 摘要 針對(duì)π網(wǎng)絡(luò)石英晶體參數(shù)測試系統(tǒng),采用以STM32F103ZET6型ARM為MCU控制DDS產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)。該測試系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)的PC機(jī)測試系統(tǒng)具有設(shè)備簡單、操作方便,較之普通單片機(jī)測試系統(tǒng)又具有資源豐富、運(yùn)算速度更快等優(yōu)點(diǎn)。AD9852型DDS在ARM控制下能產(chǎn)生0~100 MHz掃頻信號(hào),經(jīng)試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析得到信號(hào)精度達(dá)到0.5×10-6,基本滿足設(shè)計(jì)要求。該系統(tǒng)將以其小巧、快速、操作方便、等優(yōu)點(diǎn)被廣泛采用。 關(guān)鍵詞 石英晶體;DDS;AD9852;STM32F103ZET6 產(chǎn)生
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TI針對(duì)MSP430推出免費(fèi)數(shù)學(xué)函數(shù)庫擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 日前,德州儀器?(TI)?宣布針對(duì)其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費(fèi)易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境,充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用。現(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時(shí)間內(nèi)測
- 關(guān)鍵字: TI MCU MSPMATHLIB IQmathLib
高制程加速提升ARM服務(wù)器處理器性能
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- 自從2012年ARM公司公布了A53和A57兩款64位處理器架構(gòu)以來,以博通公司和AMD公司在內(nèi)的諸多芯片巨頭紛紛把它看作是進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場的絕好契機(jī)。 互連設(shè)備和云服務(wù)引發(fā)全球網(wǎng)絡(luò)流量呈指數(shù)式增長,這種趨勢正在促使服務(wù)提供商升級(jí)到敏捷和靈活的云網(wǎng)絡(luò),能夠支持動(dòng)態(tài)服務(wù)和工作,這樣的需求為64位ARM架構(gòu)處理器進(jìn)軍服務(wù)器市場提供了廣闊的市場空間?! ≌强吹搅宋磥硎袌龅淖呦?,為了支持下一代虛擬化浪潮,服務(wù)器廠商需要半導(dǎo)體供應(yīng)商提供經(jīng)過優(yōu)化的全新處理器,為控制和數(shù)據(jù)平面處理提供最高的計(jì)算性能,并且為
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器 AMD
智能硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用研討會(huì)在上海召開
- 3月19日,2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主題討論會(huì)在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)第一次來到上海,但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用”,50余位來自高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進(jìn)行了深入探討?! ?huì)上,華東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點(diǎn)。他報(bào)告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點(diǎn)”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián),逐步發(fā)展到如今的移動(dòng)互聯(lián),以及未來的物
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arm mcu介紹
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