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可穿戴科技中的ARM架構(gòu)處理器盤點
- 半導體知識產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會上宣布，正式從移動處理系統(tǒng)進軍可穿戴科技領(lǐng)域，甚至可能進一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來，本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構(gòu)的服務(wù)器主板，以及飛思卡爾半導體新推出的適用于可穿戴設(shè)備的主板樣品。 ARM新任董事長SimonSegars在演說中表示，他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚光大作為使命，拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的地盤。 研討會上也有其它亮點，比如三星展示了裝有WideIO內(nèi)存芯片
- 關(guān)鍵字： ARM 架構(gòu)處理器盤
微軟捧場 ARM服務(wù)器芯片底氣更足
- 微軟參與了ARM服務(wù)器架構(gòu)( ARM Server Base System Architecture，SBSA)規(guī)范的制定，這家軟件巨頭的加入將大大加快ARM服務(wù)器研發(fā)的腳步，也許不久后我們就能見到安裝了Windows Server和Hyper-v的ARM服務(wù)器。 除了微軟外，參與SBSA規(guī)范制定的廠商還包括Linux開發(fā)商紅帽、Suse和Canonical，服務(wù)器制造商惠普和戴爾，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州儀器，以及虛擬化提供商Citrix。 SBSA
- 關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器芯片
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