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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性
- 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強(qiáng)功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）擴(kuò)展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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為先進(jìn)處理器和MCU選擇USB轉(zhuǎn)接驅(qū)動器：這三個關(guān)鍵技術(shù)考量，你知道嗎？
- 市場對高處理能力和低功耗的需求與日俱增，推動著處理器和MCU向采用5納米技術(shù)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。對于使用1.2V電源運(yùn)行且適用于移動和計算應(yīng)用以及傳統(tǒng)市場（如醫(yī)療、工業(yè)和電信）的處理器而言，USB2接口是一個挑戰(zhàn)。因為USB2接口的工作電壓較低，需要轉(zhuǎn)換器才能進(jìn)行無縫通信。在選擇USB轉(zhuǎn)接驅(qū)動器時要注意的3個考慮事項包括：信號質(zhì)量或完整性如果客戶的USB2接口的PCB走線較長，如不使用轉(zhuǎn)接驅(qū)動器會遇到信號質(zhì)量/完整性問題。對USB2通常使用較長的PCB走線或電纜，然后需要轉(zhuǎn)接驅(qū)動器來確保USB2信號的完整
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)
- 為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案
- 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動應(yīng)用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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瑞薩推出超35款MCU新品 電機(jī)控制嵌入式處理擴(kuò)容
- 2023 年 5 月 30 日，中國北京訊?- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。?瑞薩推出兩款基于Arm??Cortex?-M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中，RA4T1產(chǎn)品群可提供100 MHz性能，以及高達(dá)256KB的閃存和40KB的
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%
- IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導(dǎo)致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
- 關(guān)鍵字： MCU arm 內(nèi)卷，8位
您真的了解睡眠模式對超低功耗無線MCU有多重要嗎？
- 支持藍(lán)牙低功耗 (LE) 的設(shè)計可讓設(shè)備長時間處于非工作狀態(tài)，因此，您可能需要選用具有超低功耗睡眠模式的高能效無線微控制器 (MCU)，這對于優(yōu)化整體系統(tǒng)性能至關(guān)重要。設(shè)計人員應(yīng)當(dāng)仔細(xì)選擇采用藍(lán)牙低功耗技術(shù)的 MCU 的規(guī)格，確定超低功耗的真正含義。這不是對照數(shù)據(jù)表確定最低電流消耗值，針對應(yīng)用尋求最佳解決方案并非易事。睡眠模式（又稱低功耗模式或休眠模式）不僅意味著低電流，還需考慮以下幾個因素：● 電流消耗● 喚醒源● 保留內(nèi)存● 喚醒時間● 能夠
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單個MCU即可實現(xiàn)多電機(jī)控制！基于RX72T的4電機(jī)控制示例
- 隨著MCU功能和性能的提高，從單電機(jī)/單MCU到多電機(jī)/單MCU進(jìn)行控制，實現(xiàn)了系統(tǒng)的小型化和系統(tǒng)成本的降低。尤其是在洗衣機(jī)和空調(diào)等領(lǐng)域，這種趨勢非常明顯，現(xiàn)在幾乎所有的產(chǎn)品都是多電機(jī)控制。本期將介紹使用可多電機(jī)控制的RX72T對4個電機(jī)進(jìn)行控制的演示。柏崎 直人Sr Staff Product Marketing Specialist不同的電機(jī)控制方式，MCU所需的處理性能和功能資源也不同。本期演示采用了無傳感器矢量控制。無傳感器矢量控制是一種高效且可降低傳感器BOM成本的控制方法，但由于需要進(jìn)行電機(jī)角
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 MCU 電機(jī)控制
MCU巨頭 奔向同一個目標(biāo)
- 現(xiàn)在，被稱為是單片機(jī)的微控制器（MCU）已經(jīng)越來越“不簡單”。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和應(yīng)用場景的擴(kuò)大，對于更智能化和自主決策能力的需求也在增加，作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中必不可少的大腦——MCU，正朝著更智能化、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。越來越多的傳統(tǒng)微控制器單元（MCU）巨頭們開始意識到將AI功能與MCU相結(jié)合的潛力，并積極投入到AI領(lǐng)域的研發(fā)中。傳統(tǒng)認(rèn)知中，人工智能（AI）相關(guān)的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得轉(zhuǎn)。那么，MCU廠商們將如何應(yīng)對這一新趨勢呢？為什么要在MCU集成AI？首先，讓我們來了解下
- 關(guān)鍵字： MCU AI
市場很內(nèi)卷，但MCU還是好賽道
- 五一度假歸來，看到師弟鐘林寫了一篇文章， 《國產(chǎn)芯片內(nèi)卷困局如何來解？》文中重點(diǎn)提到了MCU的內(nèi)卷狀況。不得不說，MCU市場正在變成絞肉機(jī)，確實在加速內(nèi)卷中。最近半年以來，市場需求突然消失，但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能，導(dǎo)致多家MCU公司的庫存，已經(jīng)突破天際。從上市公司的財報里看，中微半導(dǎo)有接近30億顆的庫存（包括MCU、MOSFET和IGBT）,聽說GD的庫存也很多，經(jīng)銷商手里都壓了不少庫存。很多在去年囤貨的貿(mào)易商，在各個群里甩賣，有的虧錢也賣不出去。國內(nèi)還有些廠商，有些甚至已經(jīng)上市，但依然采用價格戰(zhàn)
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MCU，太卷了
- 1 「芯」知精選 MCU，芯片殺價重災(zāi)區(qū)（芯世相） 老石解讀： 目前，MCU市場價格戰(zhàn)愈演愈烈。國內(nèi)廠商為了爭奪市場份額，甚至不惜虧本傾銷，導(dǎo)致市場價格急劇下降。當(dāng)前MCU市場飽和，新產(chǎn)品研發(fā)投入大，而利潤空間較小。另外，近年來MCU應(yīng)用場景逐漸變化，傳統(tǒng)市場需求下降，例如消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)對MCU的需求減少。相對而言，新興市場如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，對MCU需求量較小，且價格敏感。未來，MCU等消費(fèi)類芯片市場競爭會更加激烈，廠商需尋求新的增長點(diǎn)，加快技術(shù)升級和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型?！ 齑娑?、需求少，整
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