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縱論半導體應(yīng)用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典
- 1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導體技術(shù)應(yīng)用的熱點話題，并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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汽車電機控制:全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口
- 英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，進一步擴大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級芯片解決方案將柵極驅(qū)動器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認證，是車身、舒適性和熱管理應(yīng)用中的車用有刷直流電機和無刷直流電機控制應(yīng)用的理想選擇。英飛凌科技高級副總裁兼智能電源產(chǎn)品線總經(jīng)理Andreas
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？
- 軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預(yù)計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關(guān)于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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四維圖新旗下杰發(fā)科技首顆國產(chǎn)化車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 量產(chǎn)
- IT之家 8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技國產(chǎn)化供應(yīng)鏈車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn)，該芯片已交付“多家標桿客戶”并進行規(guī)模應(yīng)用。據(jù)介紹，AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核設(shè)計的第二代高性價比車規(guī)級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點，符合 AEC-Q100 Grade 1 認證，環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺與 AC78
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俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為
- Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
- 關(guān)鍵字： Baikal-S Arm A75架構(gòu)
瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統(tǒng)的代碼編
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意法半導體是怎樣煉成巨頭的？擅長聯(lián)合，布局多重應(yīng)用，投資未來
- 歐洲是世界半導體的重要一極，ST（意法半導體）、英飛凌、恩智浦（NXP）被稱為歐洲半導體的三駕馬車，也是全球知名的半導體巨頭。ST的特點是不像歐洲其他兩家巨頭——英飛凌和恩智浦出身名門1、自帶一定的應(yīng)用市場，ST要靠自己找市場、摸爬滾打，以解決生存和發(fā)展問題。據(jù)市場研究機構(gòu)Garnter數(shù)據(jù)，ST 2022年營收158.4億美元，年增長率為25.6%，是歐洲最大、世界第11大半導體公司。大浪淘沙、洗牌無數(shù)的半導體行業(yè)，ST是如何顯露出真金本色，成為歐洲乃至世界半導體巨頭的？又是如何布局未來的？表1 202
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速IP選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設(shè)計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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為什么Tier1要開發(fā)控制器的電源管理芯片？
- 電源管理芯片（SBC：System Base Chip）是控制器（MCU）外圍器件工作電壓的提供者，沒有SBC供電，控制器的外圍器件則無法工作。使用SBC主要目的：降低硬件系統(tǒng)設(shè)計的復雜度和成本?？梢?，SBC在控制器開發(fā)中的重要性。對于商業(yè)行為，我們知道，降低成本意味著利潤的提高，而且，有利于產(chǎn)品搶占更大的市場份額。搜索一下SBC，發(fā)現(xiàn)：市場上，SBC的種類非常豐富，而且采購量越大，SBC單件的成本越低?？墒牵瑸槭裁春芏郥ier1還要付出更高的成本，自研SBC或者讓第三方代工SBC呢？1、SBC的作用簡單
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意法半導體STM32 USB PD MCU現(xiàn)支持UCSI規(guī)范，加快Type-C供電廣泛應(yīng)用
- 2023 年 7 月 24 日，中國 ——意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當UCSI PD控制器實現(xiàn)標準化通信的固件示例?？蛻艨梢灾苯訌椭普迟N這些參考設(shè)計，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)
- 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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