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          Exar的發(fā)展方向

          • 去年年初,Exar公司進行了重組,至今已滿一年,新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上,Exar帶著其口號而來——“A New Direction:Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間,筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
          • 關(guān)鍵字: Exar  ARM  SoC  

          ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸

          •   自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進度。對ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星,將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵,但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。   日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報,營收同樣繼續(xù)維持成長,主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都是A
          • 關(guān)鍵字: ARM  14nm  

          后PC時代芯片市場:三分天下ARM獨有其一

          •   近日外電有評論指出,近些年借助移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,ARM大軍正步步緊逼,英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是,ARM的潛力似乎還遠未完全釋放,未來仍有巨大的發(fā)展空間。   據(jù)ARM第一季度的財報顯示,季度利潤已達5190萬英鎊(約合7940萬美元),增長率為39%。遠高于此前分析師的預(yù)計。ARM股價受此消息提振,當天大漲12%,在過去12個月累計增幅已超過70%。   在智能手機和平板電腦領(lǐng)域,ARM目前的確是兵鋒正盛,市面上95%的智能手機都采用ARM設(shè)計的處理器。更重要的是,雖然發(fā)達國家
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸

          •   自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進度。對ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星,將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵,但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。   日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報,營收同樣繼續(xù)維持成長,主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
          • 關(guān)鍵字: ARM  制程  14nm  

          飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應(yīng)這種小型化趨勢。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  

          STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

          • 單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計算,在眾多數(shù)字芯片中,微控制器(MCU)絕對是其中當之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮,將MCU帶到每個人身邊,很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 意法  STM32  MCU  ARM  201305  

          重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

          • DESIGN West展會在美國硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司,ASIC設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商,器件分銷商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計工程師盛會,展示了其高速低功耗芯片設(shè)計解決方案,備受國際廠商的關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  ARM  半導(dǎo)體  

          基于FPGA的ARM圖像縮放器的實現(xiàn)

          • ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商,其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計公司采納的一種技術(shù)標準和開發(fā)平臺。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點,可通過ARM實現(xiàn)LCD控制器來完成對嵌入式
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ARM  圖像    

          Cadence收購Tensilica,夯實IP實力

          • 2013年3月11日,EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布,其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達成協(xié)議。至此,Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒,為下一代SoC設(shè)計做好了IP準備。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  ARM  CPU  201304  

          基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

          • 基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品,具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
          • 關(guān)鍵字: 益登  新華龍  ARM  MCU  201304  

          ARM后PC時代表現(xiàn)強勢 有望在更多市場擴大觸角

          •   4月24日消息,華爾街日報今天發(fā)布文章稱,ARM在后PC時代主導(dǎo)著移動設(shè)備芯片市場,完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強勢發(fā)展的開始,未來它還將受益于新興市場的增長潛力和平板電腦趨勢,且有望在更多的市場擴大觸角。   以下為文章主要內(nèi)容:   在后PC時代,ARM發(fā)展勢頭完全壓過英特爾。在智能手機和平板電腦的處理器市場,該英國芯片設(shè)計商將英特爾遠遠甩在身后。ARM第一季度實現(xiàn)凈利潤5190萬英鎊(約合7940萬美元),同比增長39%,表現(xiàn)好于預(yù)期。   ARM股價周二又增長了12%,過去12個
          • 關(guān)鍵字: ARM  移動設(shè)備芯片  PC  

          ARM一季度稅前凈利9400萬美元 營收2.6億美元

          •   ARM第一季銷售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因為它的圖形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示,3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達6170萬英磅(約9400萬美元),同比增長 31%。調(diào)整后稅前利潤8940萬英鎊(約合1.36億美元),同比增長44%。一季度每股收益3.69便士,上年同期為2.71便士。    ?    ?   ARM稱,新設(shè)計一季度需求強勁,本季度一半的授權(quán)來
          • 關(guān)鍵字: ARM  圖形芯片  

          即日可在Mouser訂購BeagleBone Black產(chǎn)品

          • Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產(chǎn)品,這款低成本、高擴展性的BeagleBone產(chǎn)品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器,現(xiàn)在可以在Mouser訂購。
          • 關(guān)鍵字: Mouser  CircuitCo  AM335x  ARM  

          富士通擴充FM3系列至570款產(chǎn)品

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開始提供樣片。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ARM  

          臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

          •   矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。   處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實作。此外,這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
          • 關(guān)鍵字: ARM  16納米  Cortex A50  
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