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          基于ARM9和嵌入式Linux的電力負荷終端系統(tǒng)設計

          • 隨著客戶對電能質量要求的逐步提高,傳統(tǒng)的電力網(wǎng)絡難以滿足發(fā)展要求。為此,提出發(fā)展“全覆蓋、全采集、全預付費”智能電網(wǎng)的設想,以實現(xiàn)傳統(tǒng)電網(wǎng)的升級。電力用戶用電信息采集系統(tǒng)——智能電
          • 關鍵字: 終端  系統(tǒng)  設計  負荷  電力  ARM9  嵌入式  Linux  基于  

          物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來

          •   簡介   物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其 交互的網(wǎng)絡、服務器和服務的集合。 這是一個趨勢,而不是一個單一的行業(yè)或市場。 但是,ARM 的技術設計能夠使當今與未來的物聯(lián)網(wǎng)應用和服務遍布每一個角落,并具備真正的智能。 它由嵌 入式微處理器和有線或無線網(wǎng)絡組成,使這些對象能夠自主感知周圍環(huán)境,與其他對象通信,以 及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務和基于云的應用進行交互。 物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對象中,如服裝、 珠寶、恒溫器、醫(yī)
          • 關鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

          前有ARM 后有AMD 英特爾必須“決一死戰(zhàn)”

          •   英特爾要想在移動產(chǎn)品占有主導地位勢必要打壓ARM全系列品牌,例如高通、三星、NVIDIA、MTK等,畢竟從芯片研發(fā)的歷史和實力來看,英特爾才是這些品牌當中的佼佼者。無論從架構還是從認知度上,英特爾都遠高于其他品牌,唯一欠缺的就是“入門”時間偏晚。   我們不難試想一下,如果英特爾能夠將專研多年的X86架構帶入手機平板,那么現(xiàn)在的Cortex-A9架構以及傳說中的Cortex-A15架構都 難逃被拋棄的命運,畢竟ARM架構相比X86架構而言實在是小巫見大巫。針對英特爾的窮追不舍
          • 關鍵字: ARM  嵌入式  

          英特爾逆襲ARM? 技術好并不一定贏得商戰(zhàn)

          •   作為PC端的“老大哥”,英特爾在去年終于下定決心,再次進軍移動領域。然而,面對已被ARM陣營占領的移動市場,英特爾還是有些“水土不服”。幾 年前,英特爾帝國就已經(jīng)吃過一回虧,并以出售移動處理器業(yè)務的方式收場;而這一次,面對逐漸萎靡的PC市場,帝國又開始向移動市場發(fā)起反擊。從技術和功能 上來說,英特爾已反超ARM,那又怎樣,商場不是技術指標戰(zhàn),整個產(chǎn)品模式能不能在移動市場上立穩(wěn)腳跟?懸!   據(jù)傳臺積電和三星電子兩家芯片代工商正在競爭蘋果A7芯片的訂單。
          • 關鍵字: ARM  嵌入式  

          ARM白皮書:物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來

          • ARM白皮書:物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來,物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其交互的網(wǎng)絡、服務器和服務的集合。 這是一個趨勢,而不是一個單一的行業(yè)或市場。但是,ARM 的技術設計能夠使當今與
          • 關鍵字: 現(xiàn)在  未來  過去  聯(lián)網(wǎng)  白皮書  ARM  

          ARM發(fā)表白皮書:物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來

          •   簡介   物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其交互的網(wǎng)絡、服務器和服務的集合。 這是一個趨勢,而不是一個單一的行業(yè)或市場。但是,ARM 的技術設計能夠使當今與未來的物聯(lián)網(wǎng)應用和服務遍布每一個角落,并具備真正的智能。它由嵌入式微處理器和有線或無線網(wǎng)絡組成,使這些對象能夠自主感知周圍環(huán)境,與其他對象通信,以及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務和基于云的應用進行交互。 物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對象中,如服裝、珠寶、恒溫器、醫(yī)療設備、家用
          • 關鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

          Silicon收購低功耗ARM Cortex單片機及無線電廠商Energy Micro

          • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)近日宣布簽署了收購Energy Micro AS的最終協(xié)議。這家位于挪威奧斯陸的民營公司主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位單片機(MCU)系列產(chǎn)品,并且針對領先業(yè)界的ARM? Cortex-M架構,開發(fā)多重通訊協(xié)議的無線射頻解決方案。
          • 關鍵字: Silicon  ARM  Energy  單片機  

          揭秘:歐德寧離去 英特爾為什么沒干過ARM

          •   歐德寧卸任CEO后,若是僅對歐德寧齊聲說句再見,就完全低估了他作為世上最重要芯片制造商的領袖所作的貢獻。英特爾是一部自己完成研發(fā)和部署的機器,并不是一個生態(tài)系統(tǒng)。本文重塑了一個更完整的歐德寧,以及那段離不開他卻又被他錯過的光輝歲月。   公正的評價任何人都是及其困難的,包括著名公司的CEO。歐德寧的卸任成為2013年科技巨頭歷史上的熱門話題,而對歐德寧任期內的評價也眾說紛紜。歐德寧為英特爾工作了四十年,擔任CEO八年,帶領英特爾成為計算機史上領先的芯片制造世界級企業(yè),而最近一個十年中,卻因錯失移動端
          • 關鍵字: 英特爾  ARM  

          Gartner公布2012全球IP廠商排名

          •   全球IP產(chǎn)業(yè)仍是由規(guī)模大的供應商獨占,尤其是在行動通訊時代來臨,可掌握到智慧型手機、平板電腦相關應用的IP供應商,可擴大市場占有率,并有機會整并其他同業(yè)。   根據(jù)市調機構Gartner針對2012年全球IP產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計,此市場產(chǎn)值約為21.40億美元,相較于2011年19.25億美元成長11.2%,其中76%營收集中在全球前10大半導體IP供應商身上,集中化的程度相較于2012年持續(xù)提升。   以全球前3大IP供應商來看,ARM無庸置疑是全球龍頭,市占率為40.1%、,排名第二是Synopsys,
          • 關鍵字: ARM  IP  

          杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

          •   英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構的內部構造,顯然是有備而來,針對ARM核心的對抗意識相當明顯。   強調適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設備等多種設備,在技術上和構造上都達到預想中的進化的Silvermont微架構,英特爾提出數(shù)據(jù)佐證,在智慧手機上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本,以消耗同樣電力而言,Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度,而如果是以執(zhí)行相同性能,Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。  
          • 關鍵字: ARM  22nm  Atom  

          ARM計劃利用新IP解決方案 瞄準5.8億中檔移動終端

          •   據(jù)國外媒體報道,位于英國劍橋的半導體設計公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案,旨在為預計將于未來兩年內問世的約5.80億中檔移動終端提供支持。   ARM表示,這套放眼中檔市場的新方案專為降低設備功耗、提高性能和芯片尺寸而優(yōu)化。   該公司的合作伙伴將在適當時候公布自己的計劃,但ARM預計這一IP解決方案將在2014年中期用于移動設備。   ARM首席營銷官兼執(zhí)行副總裁伊恩·杜魯(IanDrew)表示:“這一市場正在以驚人的速度發(fā)展,現(xiàn)在
          • 關鍵字: ARM  IP  

          智能終端軟硬件平臺設計

          • 隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展和規(guī)范,產(chǎn)品質量要求越來越高,成本壓力越來越大,供貨要求越來越嚴格。為了解決設計成本高,研發(fā)周期長,產(chǎn)品平臺化、序列化差的問題,提出了基于AT91SAM9260的終端軟硬件平臺的設計。該平臺利用AT91SAM9260的資源優(yōu)勢,整合國網(wǎng)集中器、配變監(jiān)測終端、負荷管理終端及未來智能終端的技術和功能特點,實現(xiàn)了可同時滿足多類終端軟硬件需求的整合平臺,保證了公司產(chǎn)品設計的高效性,為產(chǎn)品的開發(fā)和推廣提供了技術保障。
          • 關鍵字: AT91SAM9260  終端軟硬件平臺  嵌入式開發(fā)  Linux  

          ATMEL芯片解密之AVR與ARM選型方案探析

          • Atmel芯片解密是通過專用設備或者自制設備,利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷,通過多種技術手段,從芯片中提取關鍵信息、獲取單片機內程序的芯片解密。在ATMEL系列單片機解密技術研究中,連勝電子(www.pcbclub
          • 關鍵字: 選型  方案  探析  ARM  AVR  芯片  解密  ATMEL  

          64位ARM服務器年底開始流行?

          •   雖然x86平臺仍是服務器行業(yè)的絕對主流,但是鑒于64位產(chǎn)品應用范圍更廣,ARM也在積極推行相關產(chǎn)品,業(yè)內人士預計更多的64位ARM服務器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。Computex 2013展會上,美國的Calxeda、Applied Micro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務器方案,而臺灣的神達電腦、中國韓國的一些廠商準備在年底發(fā)布相關產(chǎn)品。   目前在企業(yè)級市場上,提供ARM服務器芯片的廠商還只有兩家,其中Marvell主要與戴爾合作,Calxeda則和惠普走得很近。   鑒于Intel在努力
          • 關鍵字: ARM  服務器  

          嘉協(xié)達被研揚科技選用于支撐其Indus 高密度ARM儲存方案

          • 低功耗服務器市場領導者嘉協(xié)達(Calxeda) 日前欣然宣布:總部位于臺灣地區(qū)的研揚科技(Aaeon)已選擇該公司為其基于ARM的儲存服務器提供處理器。合作雙方將攜手于6月4日至8日在2013臺北國際電腦展 (Computex 2013 )上展出專為儲存而優(yōu)化的Calxeda EnergyCore?系統(tǒng)。
          • 關鍵字: 嘉協(xié)達  研揚  ARM  
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          arm&linux介紹

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