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          架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

          • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

          聯(lián)發(fā)推出首款實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)的平板電腦單芯片MT8135

          • 2013年7月29日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 日前宣布,推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦單芯片MT8135。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)  單芯片  MT8135  ARM  

          ARM第二季度營收增長26% 表現(xiàn)超預(yù)期

          •   芯片設(shè)計商ARM周三發(fā)布了第二季度財報,財報顯示其第二季度營收增長26%至1.712億英鎊(約合2.63億美元),超出了分析師預(yù)期。   ARM第二季度營收能夠超預(yù)期,主要得益于手機(jī)廠商和平板電腦廠商需要使用更高級的圖形和處理器技術(shù)。   ARM在聲明中表示,公司第二季度營收為1.712億英鎊(約合2.63億美元),同比增長了26%。分析師們之前預(yù)測的營收目標(biāo)為1.651億英鎊。ARM第二季度稅前利潤為8660萬英鎊(約合1.33億美元),同比增長了30%。   本月剛剛出任ARM首席執(zhí)行官的S
          • 關(guān)鍵字: ARM  設(shè)計  

          基于FPGA的ARM并行總線研究與仿真

          • 0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計中,F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來越廣泛的應(yīng)用,F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ARM  并行總線  仿真    

          蘋果16/14nm恐分散下單 里昂:臺積仍能占6成

          •   蘋果于23日美國股市收盤后揭露2013會計年度Q3(4~6月)財報,單季營收微幅年增0.86%來到353.23億美元,優(yōu)于分析師預(yù)期,也激勵蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后,包括低價版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續(xù)推出,也讓市場對晶圓代工龍頭臺積電(2330)在搶得蘋果20奈米AP處理器訂單后,于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋果訂單,更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報告指出,臺積仍能吃下60%蘋果16/14奈米制程訂單;
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  FPGA  

          ARM第二季度利潤增30%至1.33億美元

          •   據(jù)路透社報道,英國芯片設(shè)計公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動,該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤增長30%,超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來,ARM首次發(fā)布財報。這家位于劍橋的公司稱,第二季度稅前利潤為8660萬英鎊(約合1.33億美元),同比增長30%;營收同比增長26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。   過去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場,這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機(jī)和平板電
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          采用ARM控制器的制動性能測試儀設(shè)計

          • 摘要:制動性能測試儀是一種以測量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來檢驗(yàn)機(jī)車制動性能,同時具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測試儀器。新一代制動性能測試儀的硬件采用ARM控制器,SD存儲卡,USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面,軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計方法。實(shí)際測試表明,新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計要求。
          • 關(guān)鍵字: ARM  控制器  測試儀  制動性能  μC/OS-II  201308  

          TD-SCDMA中CRC的DSP實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:針對生成CRC多采用移位寄存器不易于DSP實(shí)現(xiàn)和實(shí)時性差的問題,提出固定寄存器的實(shí)現(xiàn)方法。該方法由標(biāo)志位和移位算法組成,利用高性能DSP特殊指令實(shí)現(xiàn),具有程序小,速度快的優(yōu)點(diǎn),可應(yīng)用于3G、4G通信系統(tǒng)中。
          • 關(guān)鍵字: TD-SCDMA  CRC  DSP  寄存器  FPGA  201308  

          ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用

          • 摘要:詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結(jié)合Cortex-A15以及Cortex-A7,因而在現(xiàn)有的高性能移動平臺以外開啟了全新的可能。
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  移動平臺  轉(zhuǎn)移模式  big.LITTLE  201308  

          明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz

          •   目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片,而這種處理器也隨著臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對性能的追求預(yù)計在時鐘頻率方面會達(dá)到3Ghz。預(yù)計明年,臺積電和格羅方德都會開始向市場推3Ghz主頻的芯片,實(shí)際面向手機(jī)生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實(shí)施。   目前ARM架構(gòu)的芯片中,主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu),也就是高通驍龍800處理器,達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實(shí)際上是高通自行設(shè)計的芯片結(jié)構(gòu),部分借鑒了
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          賽靈思基于FPGA平臺的PFM電機(jī)控制方案有何優(yōu)勢?

          • 據(jù)了解,目前大多數(shù)工業(yè)電機(jī)控制采用的是基于MCU或DSP平臺的PWM算法,而這一類方案都會帶來不可避免的EMI問題,此外還經(jīng)常會有能效不高和時延較長等問題的出現(xiàn)。PFM在理論上是一種比PWM更好的電機(jī)控制算法,因?yàn)樗?/li>
          • 關(guān)鍵字: FPGA  PFM  賽靈思  電機(jī)控制    

          基于MPC92433的高頻時鐘電路的設(shè)計

          • 摘要:提出一種高頻時鐘電路的設(shè)計方案。利用一款先進(jìn)的可編程時鐘合成器MPC92433,基于FPGA的控制,實(shí)現(xiàn)4對LVDS信號輸出。系統(tǒng)經(jīng)過測試,輸出時鐘信號頻率達(dá)到1 GHz,可以廣泛應(yīng)用到各種數(shù)字電路設(shè)計中。
            關(guān)鍵詞:
          • 關(guān)鍵字: MPC92433  高頻時鐘  I2C  FPGA  

          萊迪思半導(dǎo)體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協(xié)議

          • 日前萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者Future Electronics宣布簽署一項(xiàng)全球代理協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,F(xiàn)uture Electronics獲得授權(quán)在全球范圍內(nèi)銷售萊迪思所有產(chǎn)品系列的創(chuàng)新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設(shè)計解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  Future  FPGA  

          Lattice和Microsemi選擇同一代理,互補(bǔ)FPGA中低密度市場

          • 7月10日前后,F(xiàn)PGA業(yè)的兩家小廠商——萊迪思(Lattice)和美高森美(Microsemi)不約而同地發(fā)布消息,宣布與富昌電子(Future Electronics)公布全球分銷協(xié)議。 Microsemi和Lattice都定位中低密度市場。一家代理商,如何代理兩家公司產(chǎn)品呢?是否兩家公司想聯(lián)合起來,共同打拼中低密度FPGA市場? “在較高層面上,美高森美和Lattice有些相似,”美高森美SoC產(chǎn)品市場總監(jiān)Shakeel Peera指出,&ldqu
          • 關(guān)鍵字: FPGA  中低密度  

          AMD會把ARM帶到消費(fèi)市場上么?

          •   AMD宣布擁抱ARM架構(gòu)的做法令幾乎所有人感到意外和震驚,但僅限于服務(wù)器市場,這就自然難免讓人猜測:AMD會推出消費(fèi)級的ARM處理器么?   對此問題我們也曾經(jīng)詢問過AMD中國的高層,得到的只是官方辭令,正在評估云云。   趁著AMD舉行第二季度財務(wù)會議的機(jī)會,也有分析師提出了關(guān)于ARM的問題。AMD高級副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理Lisa Su如此說:   “我們認(rèn)為ARM、x86是產(chǎn)業(yè)里兩個非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務(wù)器市場上很重要,但是我們覺得ARM對于新興市場領(lǐng)域很關(guān)
          • 關(guān)鍵字: AMD  ARM  處理器  
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