asic-to-fpga 文章進(jìn)入asic-to-fpga技術(shù)社區(qū)

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步?，F(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過(guò)去兩年中產(chǎn)生的，超過(guò)80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個(gè)角度看，如果一粒米是一個(gè)字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個(gè)地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價(jià)值的洞察力，但同時(shí)也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略，尤其是用于開(kāi)發(fā)模型或推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過(guò)AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
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以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作

虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開(kāi)發(fā)者和視覺(jué)效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)，如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡(jiǎn)化工作流程。近來(lái)的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過(guò)無(wú)縫整合實(shí)景與 CGI 樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性?，F(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù)，以營(yíng)造身臨其境的感覺(jué)。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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FPGA技術(shù)為什么越來(lái)越牛，這是有原因的

最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問(wèn)——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？……今天，帶著這一系列的問(wèn)題，我們一起來(lái)——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

USB技術(shù)的開(kāi)發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問(wèn)題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來(lái)了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來(lái)越小的模塊中，并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Altera發(fā)布全新合作伙伴計(jì)劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展

近日，全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計(jì)劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對(duì)由AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)變革帶來(lái)的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，該計(jì)劃提供強(qiáng)大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。全新Altera合作伙伴計(jì)劃匯聚了來(lái)自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場(chǎng)的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家，提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開(kāi)發(fā)到仿真、模擬、驗(yàn)證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的服務(wù)，確保為FPGA部署的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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Altera正式從英特爾獨(dú)立

自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺(tái)發(fā)文宣布正式從英特爾獨(dú)立，成為一間獨(dú)立的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動(dòng)未來(lái)的創(chuàng)新，塑造下一個(gè)FPGA技術(shù)時(shí)代。據(jù)悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾分拆出來(lái)，成為一家獨(dú)立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品，同時(shí)保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。據(jù)了解，2015年英特爾斥資167億美元收購(gòu)Altera
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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NVIDIA已開(kāi)始關(guān)注"定制芯片"制造招募臺(tái)灣頂尖人才

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）已開(kāi)始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺(tái)灣工程師，通過(guò)新建的臺(tái)灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造，促進(jìn)本地人才的發(fā)展，并開(kāi)拓這一細(xì)分市場(chǎng)。英偉達(dá)（NVIDIA）致力于開(kāi)發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷Ｍ麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔?chǔ)備，并根據(jù)自身需求量身定制。目前，NVIDIA 開(kāi)發(fā)的是開(kāi)放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
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國(guó)泰君安：AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)

國(guó)泰君安證券研報(bào)認(rèn)為，ASIC（專用集成電路）針對(duì)特定場(chǎng)景設(shè)計(jì)，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢(shì)，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練?？春肁SIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來(lái)云廠商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢(shì)，目前仍處于發(fā)展初期，市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)。
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計(jì)算
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營(yíng)銷官Esam Elashma
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

通過(guò)將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢(shì)。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢(shì)，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運(yùn)行。軟件升級(jí)成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗(yàn)證過(guò)程更簡(jiǎn)便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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做了個(gè)無(wú)線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無(wú)線調(diào)試器可以使用Vivado無(wú)線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計(jì)，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無(wú)需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無(wú)需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計(jì)思路原理圖PCB圖主控：ESP32因?yàn)楹糜帽阋?，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開(kāi)發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因?yàn)楝F(xiàn)在有更好用的長(zhǎng)晶C
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