山東濟南,2018年1月9日訊,山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標準單元ASIC解決方案的領導者,BaySand Inc.宣布與Efinix合作,以Efinix的Quantum可編程加速器技術平臺提供ASIC/SoC設計服務?! aySand金屬可配置標準單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標準單元ASIC, 同時為客戶的設計降低了光罩成本并縮短了進入市場的時間?! finix的Quantum可編程加速器技術之功耗、性能、面積,明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
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BaySand ASIC
在2016年初,機器學習仍被視為科學實驗,但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內,機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機器學習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比,用機器學習部署和實現(xiàn)的項目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。
目前,有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當ASIC越來越貴,可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
今天,英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA,該產品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2,英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能,英特爾?S
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英特爾 FPGA
GPU 只是當前最佳的解決方案,明年 GPU 在 AI 的地位,也許會遭ASIC取代。
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ASIC GPU
中芯國際與Efinix,可編程產品平臺及技術的創(chuàng)新企業(yè),今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進行產品開發(fā),到系統(tǒng)生效交付產品樣本,雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預計QuantumTM 加速器產品將在 2018 年投入生產,面向大規(guī)模的可編程加速器市場。
“這是Efinix第一次與中芯國際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業(yè)和技
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中芯國際 FPGA
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規(guī)范的設計方法,涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上,本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
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萊迪思 FPGA
人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進,戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭,搭配網絡普及型塑出大數(shù)據,使得真實世界的無限復雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。
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AI ASIC
云計算代表著FPGA的未來,怎樣才能迅速跟緊潮流? 人工智能,深度神經網絡,4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來,同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅信價格低廉,易于擴展的云計算可以讓FPGA應到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務器中部署FPGA,以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機。一個標志性的事件就是不久前,全球最大的云供應商亞馬遜網絡服務(AWS)和FPGA業(yè)內的龍頭廠
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浦利豐 FPGA
英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。
根據EEJournal報導,Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz,嵌入式存儲
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英特爾 FPGA
中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級(0C°-85C°)和工業(yè)級(-40C°~+100C°)溫度標準。此次推出支持汽車級溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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FPGA 高云半導體
背景
“No PP,No WAY”這是個眼見為實的世界,這是個視覺構成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內容的速度比文字內容快6萬倍,而隨著智能手機的普及,圖片、視頻的產生和分享已經是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。
圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計報告[1]
每天QQ相冊、微信朋友圈上,用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張,這些圖片被后臺服務器存儲下來,再通過網絡分發(fā)出去。如果每張圖片
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