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asic 文章進(jìn)入asic技術(shù)社區(qū)

淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

FPGA和ASIC的比較

ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě)，即專(zhuān)用集成電路，是指應(yīng)特定用戶(hù)要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 比較

SoC中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP ASIC RISC FPGA SoC

泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開(kāi)發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
關(guān)鍵字：泰克 MOSIS ASIC

FPGA和ASIC的電源管理方案

目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 電源管理

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控制器
關(guān)鍵字：電路介紹電源供電微處理器芯片 ASIC

富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴” 　　近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂(yōu)。　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
關(guān)鍵字： IC 富士通半導(dǎo)體 ASIC/COT

ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例

今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控制器
關(guān)鍵字：介紹應(yīng)用實(shí)例電源供電微處理器芯片 ASIC

ISOFACE提供智能化保護(hù)

摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
關(guān)鍵字：工業(yè)自動(dòng)化 ISOFACE ASIC 201206

汽車(chē)應(yīng)用中的傳感技術(shù)

汽車(chē)設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
關(guān)鍵字：傳感技術(shù) ASIC 電子器件

平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析

采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
關(guān)鍵字： ASIC 架構(gòu) 對(duì)比分析

淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

結(jié)構(gòu)化專(zhuān)用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
關(guān)鍵字： ISSP ASIC 方案

ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”

ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
關(guān)鍵字：聯(lián)合強(qiáng)手 ARM ASIC

三模冗余在ASIC設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)方法

摘要：星載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中，可能會(huì)受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯(cuò)，三模冗余就是一種對(duì)單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯(cuò)技術(shù)。通過(guò)對(duì)三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析，提出了在ASIC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
關(guān)鍵字：方法實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì) ASIC 余在

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
關(guān)鍵字： SoC 存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝實(shí)現(xiàn) 使用

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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶(hù)要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]

asic電路

結(jié)合FPGA與結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行設(shè)計(jì)
ENP重定義以太轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)
CPLD對(duì)FPGA從并快速加載的解決方案
迎接可穿戴設(shè)備時(shí)代的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

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華為-海思部門(mén)與展訊CPU部門(mén)，選哪個(gè)？求建議。。
ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
我們也來(lái)說(shuō)說(shuō)礦機(jī)和比特幣
三國(guó)殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

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ASIC中的異步時(shí)序設(shè)計(jì).pdf
高級(jí)ASIC芯片綜合
由于具備大規(guī)模生產(chǎn)能力、低成本工具和越來(lái)越低的掩膜價(jià)格，當(dāng)前的專(zhuān)用 ASIC 設(shè)計(jì)極具成本優(yōu)勢(shì)
考慮單粒子效應(yīng)對(duì) FPGA、ASIC 和處理器的影響
CPLD在中壓變頻控制器中的應(yīng)用與研究
CPLD在脈沖分配電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
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