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          R&S公司發(fā)布全球首臺24端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀ZNBT

          •   2014年4月29日,慕尼黑—羅德與施瓦茨公司的多端口網(wǎng)絡(luò)分析儀家族又加入了一位新成員:R&S ZNBT。 該產(chǎn)品頻率范圍覆蓋9KHz到8.5GHz,最基本配置配備4個端口。根據(jù)需求可以最多擴展到24端口。R&S ZNBT主要面向有源或無源多端口器件研發(fā)與生產(chǎn),如現(xiàn)在熱門的多模、多頻手機射頻前端模塊。   羅德與施瓦茨公司發(fā)布全球首臺集成24端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀:R&S ZNBT。該儀器主要針對多端口器件測試,其多端口特性可以使用并行模式,加速生產(chǎn)線測試。相比傳統(tǒng)的
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          R&S RTE示波器獲2014 CITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應用獎

          •   2014年4月10日,羅德與施瓦茨公司示波器新品?R&S?RTE獲得2014?CITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應用獎,該示波器產(chǎn)品具備多項獨特創(chuàng)新與應用,充分體現(xiàn)了CITE獎項“技術(shù)具有領(lǐng)先性、市場具有創(chuàng)新性、設(shè)計具有新穎性、功能具有適用性、環(huán)保具有先進性”的評選理念。R&S?RTE自年初發(fā)布以來市場反響熱烈,獲得了很多潛在用戶青睞,此次獲獎再次驗證其卓越的產(chǎn)品性能及品牌影響力?!  ?014?CITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應用獎”是由中國電子器材總公司、中國電子報社和深圳平板顯示
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          世強“全家?!绷料嗄秸梗瑥妱莩鰮羝嚭凸I(yè)應用

          •   一年一度的電子行業(yè)盛會“慕尼黑上海電子展”在上海新國際博覽中心盛大開幕。知名分銷商世強攜眾代理產(chǎn)品線“全家福”亮相慕展,圍繞汽車、工業(yè)(包括表計、安防)、通信和消費應用,展出了一系列高性價比的產(chǎn)品和方案。  汽車電子無疑是此次慕尼黑上海電子展的重頭戲,同樣也是本次世強展臺的重點和亮點之一。其中倍受關(guān)注的是一款基于R-CarV2H的ADAS方案,具有全自動標定模式和精準標定模式、超級虛擬相機模式和基于環(huán)視原理的車道偏離駕駛預警模式的多模式,可實現(xiàn)俯視圖的完美拼接和分割效果,同時還有多種模塊備選,這使得用
          • 關(guān)鍵字: 世強  R-CarV2H  ADAS  

          R&S?CMW500助力手機開展LTE-A和VoLTE測試

          •   現(xiàn)今,全世界范圍內(nèi)已經(jīng)部署并開通運營了大量的LTE網(wǎng)絡(luò),但是對更快傳輸速率以及更大傳輸帶寬的需求仍在不斷增長。LTE標準(例如LTE-A)的增強,以及新的特性比如基于LTE的語音通話,這些都持續(xù)引發(fā)了對于新的測試能力的需求。羅德與施瓦茨公司的寬帶無線通信測試儀為芯片制造商和智能手機制造商提供了他們現(xiàn)階段所需要的測試解決方案?! ≡诎腿_那的移動世界大會上,羅德與施瓦茨公司展示了寬帶無線通信測試儀R&S?CMW500的多種設(shè)置模式,用來演示R&S?CMW500的新功能。這些新功能會幫助無
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          R&S掃頻儀TSME使無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化更加便捷

          •   2014年2月24日,在2014世界移動通信大會上,羅德與施瓦茨展示了新一代的掃頻儀,它有利于無線通信標準的制定和頻率規(guī)劃。掃頻儀尺寸151?mm?x?47?mm?x?93?mm,重量650克。和其他同類產(chǎn)品相比,它不僅體積小,重量輕,而且功耗小,這使得它成為外場和室內(nèi)由于高速數(shù)據(jù)傳輸而帶來一系列問題的解決方案的理想選擇。和同類產(chǎn)品相比,TSME能達到更高的掃描速度?! o論是車載測試還是背包測試,羅德與施瓦茨的輕便掃頻儀TSME對
          • 關(guān)鍵字: R&S  掃頻儀  TSME  LTE  MIMO  

          R&S針對車載緊急呼叫提供可靠的測試方案

          •   為了在汽車事故中盡量減少急救響應時間,挽救更多生命,歐盟從2015年開始銷售的新車必須支持自動化緊急呼叫系統(tǒng)。羅德與施瓦茨公司為這些包括無線通信及衛(wèi)星定位系統(tǒng)的緊急呼叫系統(tǒng)提供符合標準的測試方案。  在今年的移動世界通信展上,羅德與施瓦茨公司展出了史上首個車載緊急呼叫的緊湊測試方案。該測試方案包括R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和R&S?SMBV100A矢量信號源,該信號源可以模擬全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)。使用該方案,自動化車載系統(tǒng)生成廠家可以對他們的緊急呼叫模塊進行可靠的、
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          R&S公司將參展西安國際無線展覽及會議(IWS2014)

          •   西安國際無線展覽及會議(IWS2014)將于2014年3月24-26日在西安綠地筆克國際會展中心舉行,該展會主要包括射頻技術(shù)、微波技術(shù)、雷達技術(shù)、無線通訊技術(shù)和電磁兼容技術(shù)等領(lǐng)域。展會期間將展出全球最先進的微波產(chǎn)品以及最前沿的微波技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新成果,并同期舉辦微波無線領(lǐng)域的學術(shù)會議、專題研討會、技術(shù)培訓課程等形式多樣的技術(shù)交流會議。IWS是中國最具規(guī)模的無線微波展覽及會議,并為世界各國無線微波領(lǐng)域的專家和技術(shù)人員提供了一個很好的國際性交流平臺,是企業(yè)了解最新技術(shù),尋找商業(yè)機會的最佳良機?! ×_德與施瓦茨
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          R&S用于測試LTE-WLAN流量分流的單機解決方案

          •   羅德與施瓦茨公司已開發(fā)出用于測試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機箱解決方案。基于久經(jīng)考驗的R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀,R&S?CMW500多標準平臺不僅可以檢驗所有常見的無線通信標準的終端設(shè)備,也可以模擬WLAN測試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺作為測試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來的平臺,涵蓋了廣泛的功能測試頻譜,從驗證到網(wǎng)絡(luò)運營商具體的認證測試計劃。該解決方案使智能手機和基礎(chǔ)設(shè)施制造商符合標準地去實施LTE-WLAN流量分流?! ‰S著數(shù)據(jù)流量的
          • 關(guān)鍵字: R&S  CMW500  LTE-WLAN  

          R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試

          • 在R&S和高通的共同努力下, Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證,完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求,并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò),并且是業(yè)內(nèi)唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺,其可以在單臺儀表內(nèi)支持全協(xié)議棧的驗證。
          • 關(guān)鍵字: R&S  高通  LTE-Advance    

          PB-B-CAN總線在風力發(fā)電系統(tǒng)中的應用

          • 引言:在風力發(fā)電中,變流器之間,變流器和風機塔之間的數(shù)據(jù)交換都涉及到通信。而傳動單元的控制需要與...
          • 關(guān)鍵字: PB-B-CAN總線  風力發(fā)電系統(tǒng)  

          900M-T-B烙鐵頭介紹

          • 900M-T-B烙鐵頭介紹900M-T-B烙鐵頭適用于所有936焊臺特點:B型烙鐵頭無方向性,整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 ...
          • 關(guān)鍵字: 900M-T-B  烙鐵頭  

          更高效的視音頻及廣播:R & S IBC 2013

          • 在阿姆斯特丹舉辦的IBC 2013期間,R S公司將展示最新的面向演播室、后期制作、多媒體中心、網(wǎng)絡(luò)運營商以及 ...
          • 關(guān)鍵字: 高效  視音頻  R  &  S  IBC  

          數(shù)字接口的壓力傳感器MS5607-B

          • S5607-B高度計壓力傳感器采用SPI和I2C數(shù)字接口,測量范圍為10~1,200 mbar,溫度補償范圍為40°C~+85°C。該傳感 ...
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字接口  壓力傳感器  MS5607-B  

          9月半導體B/B值 再低于1

          •   國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。   SEMI表示,訂單出貨比反應了第4季淡季效應,但仍對明年設(shè)備市場成長樂觀期待。   SEMI公布2013年9月份北美半導體設(shè)備B/B值達0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,且訂單及出貨金額連續(xù)3個月同步走滑。其中,9月份的3個月平均訂單金額則為
          • 關(guān)鍵字: 半導體  B/B值  

          SEMI:8月份北美半導體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

          •   根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年8月份北美半導體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.98,代表半導體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元,接獲98美元的訂單。   該報告指出,北美半導體設(shè)備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元,較7月修正后的12.1億美元減少11.9%,和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現(xiàn)部分,2013年8月份的出貨金額為10.8億美元,較7月份
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