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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測：天璣9000性能、功耗全面贏

上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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國產(chǎn)CPU龍芯”神級“優(yōu)化：430M安裝包縮小到22M

　　去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個(gè)平臺?，F(xiàn)在龍芯宣布對二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M?！　↓埿颈硎荆瑖@龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè)，龍芯團(tuán)隊(duì)針對二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級，并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地。　　本次技術(shù)升級降低了系統(tǒng)占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝?！　“?/li>
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據(jù)Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機(jī)CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價(jià)，但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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國產(chǎn)CPU“龍芯”打造開源生態(tài) 獨(dú)立于Wintel和AA體系

　　北京1月13日電(記者劉育英)龍芯中科董事長胡偉武13日表示，龍芯中科將攜手合作伙伴，構(gòu)建獨(dú)立于Wintel體系(微軟-英特爾)和AA體系(安卓-ARM)的自主生態(tài)，該生態(tài)基于龍芯自主研發(fā)的指令集。　　龍芯中科是由中科院和北京市政府共同牽頭出資成立的。2021年，龍芯中科正式推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的“LoongArch自主指令集”，并基于此指令集上市新一代3A5000/3C5000L芯片，該芯片性能逼近市場主流產(chǎn)品水平，并內(nèi)置國密算法和可信模塊，實(shí)現(xiàn)了自主與安全的深度融合。　　胡偉武說，指令系統(tǒng)是計(jì)
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Imagination先進(jìn)光線追蹤GPU 可為移動(dòng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)桌面級視覺效果

Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品IMG CXT，同時(shí)其PowerVR Photon光線追蹤架構(gòu)亦隨該IP首次亮相。透過增加Photon硬件光線追蹤功能，IMG CXT實(shí)現(xiàn)了GPU IP的再次重大躍進(jìn)，為游戲和其他圖形處理應(yīng)用場景提供優(yōu)質(zhì)性能。 Photon 為業(yè)界最先進(jìn)的光追蹤架構(gòu)，可為行動(dòng)和嵌入式應(yīng)用帶來桌面計(jì)算機(jī)質(zhì)量的視覺效果，并已在多個(gè)市場中進(jìn)行授權(quán)。 ?IMG CXT在光柵化圖形處理性能上邁進(jìn)重要的一步。光線追蹤為一項(xiàng)改
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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AMD CPU市場份額16.9％，達(dá)2006年以來最高

近日研究機(jī)構(gòu)Mercury Research發(fā)布了CPU市場份額研究報(bào)告。報(bào)告顯示，2021年第二季度AMD CPU的市場份額達(dá)到了16.9%（不含EPYC霄龍），同比增長7.3%，環(huán)比增長0.8，達(dá)到了2006年至今的最高水平。此外在服務(wù)器CPU市場，第二季度AMD獲得了9.5%的市場份額，相比上季度提升0.6%，同比去年Q2季度提升了3.7%。桌面處理器方面Q2季度AMD市場份額相比于Q1有所下降，從19.3
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客車司機(jī)綁256枚英特爾CPU走私

　　日前，據(jù)海關(guān)發(fā)布官方微信公眾號消息，近日，港珠澳大橋海關(guān)在大橋口岸連續(xù)查獲兩起跨境客車司機(jī)走私中央處理器進(jìn)境案?！　?jù)介紹，6月16日，現(xiàn)場關(guān)員在進(jìn)境客車通道對一輛粵澳兩地牌客車進(jìn)行查驗(yàn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)司機(jī)方某行動(dòng)異常、神色緊張?！　〗?jīng)進(jìn)一步查驗(yàn)，關(guān)員在其兩肋、小腿等處查獲綁藏的英特爾CPU共計(jì)256枚?！　×硗猓瑩?jù)海關(guān)發(fā)布消息，6月26日，現(xiàn)場關(guān)員在對一輛粵澳兩地牌客車進(jìn)行非侵入式機(jī)檢查驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)圖像異常，隨即對該車進(jìn)行人工重點(diǎn)查驗(yàn)，在其主副駕駛座位間查獲全新包裝的英特爾CPU共計(jì)52枚?！　∫陨习讣迅鶕?jù)
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32位已死：對安卓和蘋果意味著什么？

　　ARM宣布，從2023年起，其所有新智能手機(jī)CPU內(nèi)核都將僅為64位，且沒有32位兼容模式。　　其實(shí)早在2013年，蘋果就在iPhone 5s中使用了64位A7處理器，我們開始擁有支持64位的智能手機(jī)處理器。不久之后，64位CPU同樣出現(xiàn)在安卓手機(jī)中，不過所有這些CPU既能運(yùn)行32位代碼又能運(yùn)行64位代碼?！　∫虼耍覀儚膬H支持32位，到同時(shí)支持32位和64位，再到現(xiàn)在我們將要拋棄32位，進(jìn)入只有64位的時(shí)代?！　∵@對安卓和蘋果而言，又意味著什么呢？　　32位已死：對安卓和蘋果意味著什么？圖源：快科技
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自主架構(gòu)CPU來了，比華為還快！

在中國市場，華為也在積極拓展RISC-V架構(gòu)的指令集開發(fā)，但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個(gè)，表現(xiàn)最出色的，可能讓很多人都意外，那就是阿里巴巴集團(tuán)。阿里巴巴集團(tuán)旗下的公司平頭哥公司，近年來積極在RISC-V架構(gòu)開拓指令集，并且推出了各式各樣的處理器，如今已經(jīng)與多個(gè)芯片廠商合作，已經(jīng)進(jìn)入計(jì)算機(jī)視覺、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。平頭哥近三年來發(fā)布的RISC-V架構(gòu)處理器，都號稱業(yè)界性能最強(qiáng)，加上發(fā)布數(shù)量也相對較多，并且阿里巴巴是RISC-V基金會(huì)高級會(huì)員，儼然平頭哥如今已是國內(nèi)RISC-V架構(gòu)處理器龍頭
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AMD上季度整體CPU市場份額下降，但服務(wù)器處理器迎來2006年最大漲幅

雖然說Intel從今年第一季度開始就一直在推出新處理器，但AMD的Zen 3架構(gòu)系列處理器依然很能打，在性能上可以說是各有優(yōu)勢。然而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大于Intel，AMD在今年第一季度桌面處理器的市場份額與上季度一樣保持不變，筆記本處理器的市場份額下降了1個(gè)百分點(diǎn)，不過在服務(wù)器領(lǐng)域上，AMD創(chuàng)下了自2006年以來最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場份額報(bào)告，本季度AMD處理器的價(jià)格走勢異常強(qiáng)勁，因?yàn)榈投水a(chǎn)品出貨量減少了，增加了
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蘋果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開始量產(chǎn)

蘋果第一顆雙芯封裝的?CPU?（姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度）將會(huì)在今年三季度開始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹，M2芯片的性能會(huì)更強(qiáng)勁，而且最強(qiáng)版本會(huì)在蘋果自家臺式機(jī)Mac Pro上首發(fā)。M1之后，大家對M2的關(guān)注度日益提升，日經(jīng)亞洲評論此前曾報(bào)道士稱，M2已于本月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，最早可能于7月開始出貨，計(jì)劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋果設(shè)備。報(bào)道同時(shí)透露，M2芯片由臺積電生產(chǎn)，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程
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“龍芯”將采用新架構(gòu)，決心與美國技術(shù)一刀兩斷？

圖為龍芯3號芯片CPU　　近日，一則中國科技新聞被官媒點(diǎn)贊轉(zhuǎn)發(fā)，國產(chǎn)科技企業(yè)“龍芯”將采用國產(chǎn)芯片新架構(gòu)，“龍芯”將采用新架構(gòu)，決心與美國技術(shù)一刀兩斷？人民日報(bào)點(diǎn)名稱贊！龍芯這次簡直太爭氣了，打破英特爾和ARM及MIPS的壟斷。根據(jù)報(bào)道“龍芯”將放棄美國MIPS公司的架構(gòu)，改用Loongson Architecture（龍芯架構(gòu)）。對于龍芯使用自己的架構(gòu)一事，西方IT雜志對此進(jìn)行了報(bào)道，“龍芯”這一次特爭氣，直接砸碎英特爾飯碗，這不得不想起西方高科技企業(yè)曾經(jīng)說過的話，美國不該對中國進(jìn)行分過限制，而美企罵白
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
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