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          英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或將延期
          
                                                            
            
                    	
          • 據The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產的匿名消息人士透露，由于設計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構產品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產僅會暫停約兩周，并
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          • 關鍵字：
                        英偉達  AI  芯片  Blackwell  GPU                          
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          被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應：樣品試用已開始
          
                                                            
            
                    	
          • 8月5日消息，近日有關NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶，他們已經預訂了價值數百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經向微軟等客戶
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          • 關鍵字：
                        Blackwell  AI  芯片  NVIDIA  樣品試用                          
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          新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
          
                                                            
            
                    	
          • 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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          • 關鍵字：
                        AI  芯片  英偉達  B200  Blackwell  GPU  Meta  微軟                          
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          Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster
          
                                                            
            
                    	
          • Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數據中心。此數據中心專為云端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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          • 關鍵字：
                        Supermicro  NVIDIA  Blackwell  HGX  液冷AI  SuperCluster                          
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          全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產
          
                                                            
            
                    	
          • 6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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          • 關鍵字：
                        英偉達  Blackwell  芯片                          
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          英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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          • 關鍵字：
                        英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell GB200                          
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          傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 據英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網絡服務公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產品Grace Blackwell取而代之。據了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell，距離上一代產品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產品訓練大型語言模型(LLM)——OpenA
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          • 關鍵字：
                        英偉達  亞馬遜  Blackwell                          
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          英偉達發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務。
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          • 關鍵字：
                        英偉達  Blackwell  芯片  GPU  AI                          
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          NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布，賦能計算新時代
          
                                                            
            
                    	
          • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術賦能萬億參數規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數據處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助藥物設計和量子計算領域實現(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
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          • 關鍵字：
                        NVIDIA  Blackwell  GPU                          
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          NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD，適用于萬億參數級的生成式AI超級計算
          
                                                            
            
                    	
          • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續(xù)運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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          • 關鍵字：
                        NVIDIA  Blackwell  DGX SuperPOD  萬億參數級  生成式AI  超級計算                          
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          消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
          
                                                            
            
                    	
          • 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU
 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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          • 關鍵字：
                        英偉達  Blackwell B100  GPU  顯存  CoWoS                          
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          相當于4塊 M2 Ultra，蘋果汽車項目所用芯片細節(jié)曝光：已接近完成
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動中，披露了蘋果公司目前已經擱置的“泰坦”汽車項目更多細節(jié)，表示 Apple Silicon 團隊深入參與，其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡要回顧下蘋果
 M2 Ultra 芯片的細節(jié)：每個 M2 Ultra 芯片配有 1340 億個晶體管，共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 
和一個專用的 32 核神經引擎（NPU）。蘋果在新一代 Mac Studio 和
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          • 關鍵字：
                        M2 Ultra  蘋果汽車                          
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          小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見證新層次
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領先技術于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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                        小米  Ultra  驍龍8                          
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          第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次
          
                                                            
            
                    	
          • 2月22日，小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現(xiàn)了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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                        驍龍8  Xiaomi 14 Ultra  移動影像                          
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          測試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
          
                                                            
            
                    	
          • ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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                        三星  Galaxy S24 Ultra  鈦合金  Phone 15 Pro Max                          
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