blackwell ultra 文章 進(jìn)入blackwell ultra技術(shù)社區(qū)
采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
- 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新，并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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英偉達(dá)下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達(dá)就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達(dá)到要求，合同就只是時間問題。”據(jù)
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍
- 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra
- 據(jù)外媒報道，在月初舉行全球開發(fā)者大會，推出各大產(chǎn)品線新的操作系統(tǒng)及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對蘋果的關(guān)注就將轉(zhuǎn)向秋季的新品發(fā)布會，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210，
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝
- 在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時提供超過8-bit的動態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗(yàn)。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦
- 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強(qiáng)悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ)，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時，Adren
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功率半導(dǎo)體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單
- 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)
- 3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光
- 近日，在Arete技術(shù)大會上，NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認(rèn)了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺積電協(xié)作，致力于采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看，當(dāng)前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會更加強(qiáng)力。稍稍遺憾的是，到底RTX 5
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”
- IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計會有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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