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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> bluetooth le soc

          Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

          •   日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項,包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
          • 關(guān)鍵字: TI  Airspan  LTE  KeyStone  SoC  

          Nordic發(fā)布世界首個用于藍牙智能應(yīng)用的ARM mbed開發(fā)平臺

          • 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,這是用于快速、簡便和靈活地開發(fā)藍牙智能(Bluetooth? Smart) (即藍牙低功耗(Bluetooth low energy)),藍牙v4.1的標志性元素)應(yīng)用的平臺。
          • 關(guān)鍵字: Nordic  Bluetooth  nRF51822-mKIT  

          飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE邁向移動寬帶時代

          • 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  SoC  QorIQ  以太網(wǎng)  

          Bluetooth Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

          • 在通過與智能手機和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中,Bluetooth? LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應(yīng)用中,紐扣電池驅(qū)動的設(shè)備居多,為了實現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能,對于低功耗化的要求日益強勁。
          • 關(guān)鍵字: ROHM  Bluetooth  智能手機  LAPIS  LSI  

          FPGA開發(fā)基本流程及注意事項

          • 本文是根據(jù)FPGA技術(shù)牛人歷年來的經(jīng)驗所總結(jié)出來的關(guān)于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹,希望給初學者丁點幫助。眾所周知,F(xiàn)PGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及嵌入式C程序。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  嵌入式  SOC  HDL  

          移動處理器發(fā)展新方向,整合更多的GPU將成為主流?

          • 高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高,促使行動處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心,期借助平行運...
          • 關(guān)鍵字: SOC  GPU  處理器  

          嵌入式視覺設(shè)計要創(chuàng)新,選擇FPGA成關(guān)鍵

          • 什么樣的積極創(chuàng)新可以幫助您設(shè)計出這樣一個系統(tǒng)——它能夠提醒用戶有兒童在游泳池中溺水,或是有入侵者試圖闖入住宅或者辦公場所?這種技術(shù)還能夠提醒駕駛員道路上即將發(fā)生的危險,甚至可以制止他們并線、加速及其它可能會給自身或他人帶來危險的操作。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  嵌入式  CPU  SoC  ARM  

          強化DPD演算效能SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

          • 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對降低營運成本的需求愈來愈迫切,因此現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案,并導(dǎo)入效能更高的數(shù)字預(yù)失真(DPD)演算法,協(xié)助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商以更低功耗及成本,打造更高生產(chǎn)力的產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)  FPGA  SoC  DSP  ARM  

          基于FPGA的SPI Flash控制器的設(shè)計方案

          • 本文提出一個基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實現(xiàn)方案,該方案利用硬件對SPI Flash進行控制,能夠非常方便地完成Flash的讀寫、擦除、刷新及預(yù)充電等操作,同時編寫的SPI Flash控制器IP核能夠進行移植和復(fù)用,作為SOC芯片的功能模塊。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Flash  SOC  CPU  VHDL  

          基于低成本FPGA的高清低碼流H.264攝像機SoC參考設(shè)計

          • 摘要:本文提出了一種基于低成本FPGA的高清低碼流安防攝像機SoC實現(xiàn)方式,該設(shè)計已經(jīng)完全實現(xiàn),開創(chuàng)了高清低碼流安防攝像機SoC的先河。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASIC  攝像機  傳感器  

          新思、瑞昱、聯(lián)電攜手合作 打造智慧電視單晶片SoC

          •   瑞昱採用聯(lián)電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合,達成一次完成硅晶設(shè)計(First-Pass Silicon Success)的目標   重點摘要:   ? 新思科技、瑞昱半導(dǎo)體與聯(lián)華電子三方合作,讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成硅晶設(shè)計的目標,并獲頒2013年臺北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。   ? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平臺
          • 關(guān)鍵字: 智慧電視  SoC  

          新思、瑞昱、聯(lián)電攜手打造第一個超高畫質(zhì)智能電視單芯片SoC

          • 全球芯片設(shè)計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網(wǎng)絡(luò)與多媒體芯片大廠瑞昱半導(dǎo)體以及世界一流的晶圓專工廠聯(lián)華電子,日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success)的目標
          • 關(guān)鍵字: 新思  瑞昱  聯(lián)華  SoC  

          Cadence與Digital成功縮減Realtek瑞昱數(shù)字電視SoC面積

          • 2014年2月12日,全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數(shù)字電視SoC面積,并具體實現(xiàn)在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設(shè)計上。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  瑞昱  SoC  GPU  

          ARM推出強化版IP套件系列產(chǎn)品

          • 2014年2月11日,ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場,推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  處理器  

          富士通為28nm SoC器件打造全新設(shè)計方法

          •   富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,成功開發(fā)了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設(shè)計方法,不僅能實現(xiàn)更高的電路密度,同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%,并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設(shè)計方法將整合至富士通半導(dǎo)體的各種全新定制化SoC設(shè)計方案中,協(xié)助客戶開發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導(dǎo)體預(yù)計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設(shè)計方法的SoC訂單。   采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能,進而要在
          • 關(guān)鍵字: 富士通  SoC  
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          bluetooth le soc介紹

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