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          Synopsys推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)

          •   亮點:  ·?高性能仿真系統(tǒng)——將過去數(shù)以天計系統(tǒng)級測試時間縮短為數(shù)小時  ·?帶有完整信號可視性和集成Verdi3??系統(tǒng)的綜合調(diào)試功能  ·?先進的使用模式,包括電源管理驗證以及帶有虛擬原型技術(shù)的混合仿真,支持架構(gòu)優(yōu)化和軟件開發(fā)  ·?可降低總體擁有成本的先進架構(gòu)  ·?最高的容量——可擴展至三十億門  為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布:推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)ZeBu?&nb
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  SoC  ZeBu  CPU  

          基于SOC的SPI接口設(shè)計與驗證

          • 摘要:給出了一個可用于SoC設(shè)計的SPI接口IP核的RTL設(shè)計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進行通信,在數(shù)據(jù)傳輸部分,摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的設(shè)計方法,采用復(fù)用寄存器的方法,把移位傳輸寄存器和發(fā)送寄存器結(jié)合在一起,提高了傳輸速度,也節(jié)約了硬件資源。采用SoC驗證平臺進行SoC環(huán)境下對IP的驗證,在100 MHz時鐘頻率下的仿真和驗證結(jié)果表明,SPI接口實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸,且滿足時序設(shè)計要求。 0 引言 SPI(Serial P
          • 關(guān)鍵字: SOC  SPI  

          Bluetooth? Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

          Lantiq全新入門級VDSL網(wǎng)關(guān)芯片為電信運營商帶來靈活的CPE選擇

          •   領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:推出其全新單芯片VRX220入門級xDSL家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶能夠以一種無可匹敵的成本結(jié)構(gòu)為其客戶和電信運營商提供成熟的、功能豐富的VDSL網(wǎng)關(guān)。  成本優(yōu)化的設(shè)計  VRX220是專為平衡運營商對網(wǎng)關(guān)功能的需求與低系統(tǒng)成本而打造。其特性包括:  ·?顯著地降低了物料成本(BOM),Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網(wǎng)關(guān)設(shè)計,它具有快速以太網(wǎng)LAN端口、8
          • 關(guān)鍵字: Lantiq  VRX220  SoC  VDSL  PCB  

          小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

          •   隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及,相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化,在外觀設(shè)且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。   SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢,有機結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝,開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法,較好地解決了SoC中諸如工藝兼
          • 關(guān)鍵字: 鉅景科技  SIP  SoC  201402  

          Enea的SoC平臺融合基于ARM?的軟件系統(tǒng)

          •   為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。如今,客戶得以能夠注重差異化應(yīng)用,而非底層異構(gòu)硬件的不一致性和復(fù)雜性相關(guān)的互通性問題的解決能力?! oC平臺采用通信系統(tǒng)和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)研發(fā),其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試,而在TI的基于KeyStone??II的設(shè)備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點?! nea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
          • 關(guān)鍵字: Enea  SoC  SDN  ARM  IPC  

          用OpenCV和Vivado HLS加速基于Zynq SoC的嵌入式視覺應(yīng)用開發(fā)

          • 將Vivado HLS與OpenCV庫配合使用,既能實現(xiàn)快速原型設(shè)計,又能加快基于Zynq All Programmable SoC的Smarter Vision系統(tǒng)的開發(fā)進度?! ∮嬎銠C視覺技術(shù)幾年來已發(fā)展成為學(xué)術(shù)界一個相當(dāng)成熟的科研領(lǐng)域,目前許多視覺算法來自于數(shù)十年的科研成果。不過,我們最近發(fā)現(xiàn)計算機視覺技術(shù)正快速滲透到我們生活的方方面面?,F(xiàn)在我們擁有能自動駕駛的汽車、能根據(jù)我們的每個動作做出反應(yīng)的游戲機、自動工作的吸塵器、能根據(jù)我們的手勢做出響應(yīng)的手機,以及其它等視覺產(chǎn)品?! 〗裉煳覀兠媾R的挑戰(zhàn)就是
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Vivado  OpenCV  Smarter   SoC  

          聚焦面向Smarter視覺的Zynq SoC

          •   Zynq?All?Programmable?SoC加上全新賽靈思工具及IP,可為新一代嵌入式視覺產(chǎn)品奠定堅實基礎(chǔ)?! ∧欠窨催^奧迪自動停車技術(shù)演示,轎車無需駕駛員干預(yù),便可自動找到停車位并停泊。您是否使用Kinect控制器玩過Xbox?360游戲,或者剛剛咬下您從本地水果店購買的一塊上好的水果。如果有,那您可能就是Smarter視覺系統(tǒng)時代到來的見證人了。從最高級電子系統(tǒng)到普通蘋果,Smarter視覺技術(shù)影響著各種形式的產(chǎn)品。雖然當(dāng)今各種系統(tǒng)已足以讓人稱奇,但
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Smarter  Zynq-7000   FPGA  SoC  

          用Zynq SoC 設(shè)計低時延H.264系統(tǒng)

          •   小型快速的流式視頻系統(tǒng)結(jié)合采用微型H.264核和賽靈思Zynq SoC。        ASSP架構(gòu)不靈活,而基于FPGA微處理器組合的系統(tǒng)雖然尺寸大但較為靈活,一直以來設(shè)計人員為創(chuàng)建PCB占位面積小的基于IP的流式視頻系統(tǒng),除了在這兩者之間反復(fù)權(quán)衡外別無他選。將軟核微處理器集成到FPGA,就無需單獨的處理器和DRAM,但最終系統(tǒng)的性能可能無法與以外部ARM?處理器為核心且可能還包括USB、以太網(wǎng)及其它有用外設(shè)構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  H.264  Zynq  FPGA  SoC  

          Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

          •   日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項,包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
          • 關(guān)鍵字: TI  Airspan  LTE  KeyStone  SoC  

          Nordic發(fā)布世界首個用于藍牙智能應(yīng)用的ARM mbed開發(fā)平臺

          • 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,這是用于快速、簡便和靈活地開發(fā)藍牙智能(Bluetooth? Smart) (即藍牙低功耗(Bluetooth low energy)),藍牙v4.1的標(biāo)志性元素)應(yīng)用的平臺。
          • 關(guān)鍵字: Nordic  Bluetooth  nRF51822-mKIT  

          飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE邁向移動寬帶時代

          • 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  SoC  QorIQ  以太網(wǎng)  

          Bluetooth Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

          • 在通過與智能手機和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中,Bluetooth? LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應(yīng)用中,紐扣電池驅(qū)動的設(shè)備居多,為了實現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能,對于低功耗化的要求日益強勁。
          • 關(guān)鍵字: ROHM  Bluetooth  智能手機  LAPIS  LSI  

          FPGA開發(fā)基本流程及注意事項

          • 本文是根據(jù)FPGA技術(shù)牛人歷年來的經(jīng)驗所總結(jié)出來的關(guān)于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹,希望給初學(xué)者丁點幫助。眾所周知,F(xiàn)PGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及嵌入式C程序。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  嵌入式  SOC  HDL  

          移動處理器發(fā)展新方向,整合更多的GPU將成為主流?

          • 高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高,促使行動處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心,期借助平行運...
          • 關(guān)鍵字: SOC  GPU  處理器  
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          bluetooth le soc介紹

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