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德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC
- · 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可為通過提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式，可幫助運(yùn)營商簡(jiǎn)化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí)，并可降低運(yùn)營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
- 關(guān)鍵字： TI SoC TCI6636
TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC
- 我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運(yùn)營商及用戶的青睞
- 關(guān)鍵字： TI SoC TMS320TCI6636
Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
- 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
- 關(guān)鍵字： Mindspeed LTE SoC
MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺(tái)增加頂級(jí)安全性
- 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動(dòng)設(shè)備提供頂級(jí)的安全性。通過這項(xiàng)合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲(chǔ)等。
- 關(guān)鍵字： 美普思科技 處理器架構(gòu) SoC
Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字： SoC 存儲(chǔ)器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP內(nèi)核 通信和多媒體 SoC
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)
- AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統(tǒng)中的控制
- 關(guān)鍵字： 構(gòu)建 實(shí)現(xiàn) 平臺(tái) 驗(yàn)證 SoC AFDX-ES
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