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使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字： SoC 存儲(chǔ)器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP內(nèi)核 通信和多媒體 SoC
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)
- AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統(tǒng)中的控制
- 關(guān)鍵字： 構(gòu)建 實(shí)現(xiàn) 平臺(tái) 驗(yàn)證 SoC AFDX-ES
2011年電視半導(dǎo)體市場(chǎng)增長勢(shì)頭減弱
- 據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于價(jià)格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。 2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。除了這次經(jīng)濟(jì)衰退前不久的一年，該SoC市場(chǎng)一直保持增長，2010年比2009年勁增22%，隨后于去年開始下滑。 電視主板上面的SoC通常把模擬與數(shù)字視頻解碼器、解調(diào)器、中央處理單元和圖像處理功能集成在單一的專用集成電路之中。 像
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降低設(shè)備功耗的方法 - 精確測(cè)量
- 有人預(yù)言，全世界的能量需求很可能超出了所供給的能量。美國能源部估計(jì)，預(yù)計(jì)美國總的能源消耗在2035年將增加30...
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新一代SoC為工業(yè)應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心的大功率監(jiān)測(cè)提供測(cè)量和診斷
- Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出Teridian三相功率測(cè)量片上系統(tǒng)(SoC) 78M6631，用于大功率負(fù)載的電能監(jiān)測(cè)。完全集成的可定制電能測(cè)量系統(tǒng)具有完備的測(cè)量和診斷功能，有效簡化設(shè)計(jì)、降低成本。78M6631適合各種需要監(jiān)測(cè)三相功率和供電質(zhì)量的應(yīng)用，包括：工業(yè)控制面板、電機(jī)、太陽能板逆變器、存儲(chǔ)電源和數(shù)據(jù)中心等。
- 關(guān)鍵字： Maxim SoC 78M6631
德州儀器推出藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出其最新CC2541藍(lán)牙(Bluetooth?)低功耗片上系統(tǒng)(SoC)，以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身、安全、娛樂以及家庭自動(dòng)化對(duì)藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為1MW時(shí)，該SoC在確保穩(wěn)健RF性能的同時(shí)，功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。CC2541與CC2540引腳對(duì)引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢(shì)。此外，該產(chǎn)品還配套提供CC2541EMK開發(fā)套件，可進(jìn)一步簡化新型藍(lán)牙智能器件的設(shè)計(jì)，縮短開發(fā)時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： TI SoC
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