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芯片大廠的一些「斷臂求生」

自 2022 年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過(guò)漫長(zhǎng)寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來(lái)。這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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微源DC-DC Boost選型攻略

電子產(chǎn)品中，總是可見(jiàn)DC-DC轉(zhuǎn)換器的身影，DC-DC轉(zhuǎn)換器的使用有利于簡(jiǎn)化電源電路設(shè)計(jì)，縮短研制周期，實(shí)現(xiàn)最佳指標(biāo)。DC-DC轉(zhuǎn)換器有三種常見(jiàn)的拓?fù)浼軜?gòu)，分別是Buck轉(zhuǎn)換器、Boost轉(zhuǎn)換器、Buck-boost轉(zhuǎn)換器。在一些應(yīng)用中由于供電電源電壓低，而負(fù)載又需要得到比輸入電壓更高的電壓，這個(gè)時(shí)候就需要用到Boost。這在便攜式類電池供電產(chǎn)品，如藍(lán)牙音響、智能音響、平板、筆記本電腦、遙控器、鼠標(biāo)等最為常見(jiàn)。也有為了實(shí)現(xiàn)較高的的轉(zhuǎn)換電壓，非電池類供電產(chǎn)品往往也能看到Boost應(yīng)用。Boost作為微源的主
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不只代工M2芯片臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋果官網(wǎng)和美國(guó)的零售店開(kāi)賣，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲(chǔ)市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測(cè)，三星第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來(lái)近14年來(lái)的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財(cái)務(wù)結(jié)果，完整的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績(jī)大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過(guò)剩，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)下跌和庫(kù)存的隨之貶值。雖然存儲(chǔ)芯片大廠紛紛開(kāi)始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！

“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接，《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》即將發(fā)布針對(duì)汽車電子領(lǐng)域，7月
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芯片供過(guò)于求三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

路透社報(bào)導(dǎo)，金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測(cè)，三星上季（4至6月）營(yíng)業(yè)利潤(rùn)恐從去年同期14.1兆韓元（新臺(tái)幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺(tái)幣約131億元）。此次預(yù)測(cè)中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測(cè)屬實(shí)，三星上季營(yíng)利將創(chuàng)下2008年第4季以來(lái)新低，當(dāng)時(shí)三星合并營(yíng)業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財(cái)報(bào)預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價(jià)格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌，庫(kù)存價(jià)值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹(shù)的芯片部門虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對(duì)射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測(cè)試測(cè)量公司多年來(lái)一直積極參與5G的研究和開(kāi)發(fā)過(guò)程以及標(biāo)準(zhǔn)工作，隨著5G設(shè)備的開(kāi)始，這項(xiàng)工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場(chǎng)、消費(fèi)者智能手機(jī)和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細(xì)地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動(dòng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問(wèn)答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測(cè)試和測(cè)量公司多年來(lái)一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場(chǎng)涌現(xiàn)出各種消費(fèi)者智能手機(jī)以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來(lái)。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過(guò)電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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韓國(guó)將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè) 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國(guó)，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報(bào)道來(lái)看，韓國(guó)為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，是由韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布的，新的基金預(yù)計(jì)在年內(nèi)就將設(shè)立。韓國(guó)為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來(lái)自
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現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計(jì)時(shí)芯片已與號(hào)碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，真是少之又少了。可能很多新跑者，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號(hào)碼布后面的要好些。因?yàn)槿魏芜x手，都不會(huì)忘記戴號(hào)碼布的。綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，由于是另外一個(gè)物件，稍微馬大哈一點(diǎn)，可能就會(huì)忘記。我就有過(guò)一次類似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時(shí)，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點(diǎn)
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來(lái)升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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臺(tái)積電緊急訂購(gòu)封裝設(shè)備以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺(tái)積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺(tái)積電先前低估了市場(chǎng)對(duì)于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿足訂單需要。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺(tái)積電已經(jīng)緊急訂購(gòu)新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元下一代無(wú)緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開(kāi)2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無(wú)意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無(wú)緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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