boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區(qū)
英特爾旗下業(yè)務(wù)與AWS簽約：開始奪取英偉達(dá)市場
- 據(jù)報道，英特爾公司旗下的Habana Labs業(yè)務(wù)周三表示，從英偉達(dá)手中奪取云和數(shù)據(jù)中心計算市場份額尚需時日，但本周與亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）的交易邁出了堅實(shí)的第一步。 去年12月，英特爾斥資約20億美元收購了總部位于以色列的人工智能公司Habana，希望擴(kuò)大其人工智能產(chǎn)品組合以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)?！ abana的Gaudi人工智能訓(xùn)練處理器于2019年6月推出，它擁有更快的處理速度，可與英偉達(dá)的同類產(chǎn)品競爭?！ abana的首席業(yè)務(wù)官伊坦·麥迪納（Eitan Medina）說：“我們必須明白自己
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 英特爾 人工智能 芯片
特斯拉牽手AMD靠譜嗎？便宜性能又強(qiáng)的芯片沒道理不用
- 11月10日早間消息，在AMD成功跨界游戲主機(jī)等諸多領(lǐng)域之后，消息人士爆料了特斯拉的內(nèi)部規(guī)劃藍(lán)圖，其中就出現(xiàn)了將AMD Navi 23核心用于車機(jī)的構(gòu)想。傳特斯拉將使用AMD芯片 特斯拉最早的時候在其MCU控制器中使用的是英偉達(dá)Tegra 芯片；之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動駕駛（FSD）；再之后，隨著Autopilot的推出，特斯拉又轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。而現(xiàn)在看來，可能要輪到AMD了。爆料的消息 關(guān)于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車機(jī)的更多細(xì)節(jié)目前尚不得而知，但無論如何特斯拉目前的方
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 AMD 芯片
發(fā)改委回應(yīng)芯片項目爛尾：誰支持誰負(fù)責(zé) 重大損失將通報問責(zé)
- 10月20日上午，國家發(fā)改委召開10月份例行新聞發(fā)布會。會上有記者提問，“近期，關(guān)于芯片項目爛尾的報道引發(fā)關(guān)注，請問我們?nèi)绾卧谕苿釉摦a(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，避免一擁而上和虛假項目的出現(xiàn)？”對此，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說，“我們也注意到，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費(fèi)?！泵犀|表示，國家發(fā)展改革委一直高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)
- 關(guān)鍵字： 芯片
外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm
- 據(jù)外媒Fudzilla報道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進(jìn)一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進(jìn)行了交談，根據(jù)討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認(rèn)為這單交易將對行業(yè)不利。而來自中國和歐盟的監(jiān)管機(jī)構(gòu)可能對此表示強(qiáng)烈反對，但這是一個未來的問題，因?yàn)閭鹘y(tǒng)上需要18到24個月才能完成重大合并。報道進(jìn)一步指出，由英特爾，高通，特斯拉和芯片市場上其他一些主要參與者組成的令人興奮的聯(lián)盟正在商討中，以采取協(xié)調(diào)一致的行動，并向美國和全球
- 關(guān)鍵字： Nvidia Arm 芯片
北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力?！按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更??；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級，格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力?！辟愇㈦娮佣麻L楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機(jī)械加工技術(shù)
- 關(guān)鍵字： MEMS 芯片 賽微電子
三星蘋果稱霸，華米OV布局，手機(jī)自研芯片之戰(zhàn)打響了
- 沒有iPhone12的發(fā)布會，讓A14芯片成為了近期蘋果發(fā)布會的最大亮點(diǎn)?！ 腁4芯片開始，蘋果保持著每年更迭新款芯片的節(jié)奏，其也是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商。 此次發(fā)布的A14芯片，也是業(yè)內(nèi)首個量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片，芯片內(nèi)封裝了118億個晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40%，GPU（圖形處理器）性能提升30%。蘋果A14芯片，圖源蘋果發(fā)布會 盡管蘋果在5G領(lǐng)域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋果一直走在前列，而除了蘋果，三星、華為也是為數(shù)不多擁有芯片
- 關(guān)鍵字： 三星 蘋果 華米 手機(jī) 芯片
國產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相 應(yīng)用于高精度定位領(lǐng)域
- 國產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預(yù)計將于今年年底正式發(fā)布，2021年上半年量產(chǎn)，將應(yīng)用于自動駕駛、無人機(jī)、機(jī)器人等高精度定位需求領(lǐng)域。定位芯片相當(dāng)于導(dǎo)航設(shè)備的“大腦”。每一臺導(dǎo)航設(shè)備想要實(shí)現(xiàn)定位，都要依靠這個“大腦”來進(jìn)行計算和處理，因此定位芯片也是衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導(dǎo)航以外，這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統(tǒng)的導(dǎo)航信號。通過兼容不同信號體制，新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數(shù)據(jù)信息，提供更精確的定位導(dǎo)航服務(wù)。這
- 關(guān)鍵字： 北斗 高精度定位 芯片
結(jié)盟三星美光，英偉達(dá)發(fā)布性價比更高的新一代消費(fèi)級GPU
- 繼數(shù)據(jù)中心后，英偉達(dá)安培（Ampere）架構(gòu)GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場。北京時間9月2日凌晨，芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達(dá)黃仁勛在發(fā)布會上稱：“安培架構(gòu)的顯卡，讓公司跨出（走向）未來的巨大一步?！边@是英偉達(dá)2018年以來再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強(qiáng)性能。英偉達(dá)稱，采用安培架構(gòu)的RTX
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) GPU 芯片
倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機(jī) 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！ ∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破?！ τ诋?dāng)前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計?！ ≡谒磥?，雖然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
- 關(guān)鍵字： 新基建 芯片 7nm
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長：須理性看待芯片國產(chǎn)化替代
- 在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道采訪時指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時間，花費(fèi)幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔(dān)的。未來半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片 國產(chǎn)化
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 芯片 封裝 臺積電
格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)
- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是，典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
- 關(guān)鍵字： AI CNN SRAM CPU 芯片
韓國存儲芯片二季度產(chǎn)值208億美元 同比增幅高于環(huán)比
- 據(jù)國外媒體報道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國，在全球存儲芯片市場也占有相當(dāng)?shù)姆蓊~，存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲芯片的產(chǎn)值為22.9萬億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲芯片產(chǎn)值，也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言，外媒稱韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長22.1%，環(huán)比增長13.9%。外媒在報道中提到，在受疫情影響導(dǎo)致智能手機(jī)需求減少，智能手機(jī)存儲芯片需求減少的情況下，韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
- 關(guān)鍵字： 韓國 存儲 芯片
7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片
- 對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因?yàn)樽詣玉{駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
- 關(guān)鍵字： 7nm 臺積電 特斯拉 芯片
boost(buck)芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條boost(buck)芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對boost(buck)芯片的理解，并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對boost(buck)芯片的理解，并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
boost(buck)芯片電路
boost(buck)芯片相關(guān)帖子
boost(buck)芯片資料下載
boost(buck)芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473