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boost(buck)芯片
boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體推出STM32系統(tǒng)芯片,加快LoRa IoT智能設(shè)備開發(fā)
- v? 單片集成STM32微控制器 IP和增強(qiáng)版Semtech射頻模塊v? 支持LoRa?等全球低功耗廣域網(wǎng)接入v? 意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品10年生命周期滾動(dòng)保證近日,通過(guò)智能基礎(chǔ)設(shè)施及物流、智能工業(yè)和智能生活促進(jìn)世界可持續(xù)發(fā)展,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)展示了全球首款通過(guò)長(zhǎng)距離無(wú)線技術(shù)將智能設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的LoRa?系統(tǒng)芯片(SoC)。STM32WLE5 系統(tǒng)芯片使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠創(chuàng)建遠(yuǎn)程環(huán)
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新一代低功耗、高性能TI Jacinto? 7處理器讓汽車ADAS和網(wǎng)關(guān)技術(shù)的大規(guī)模市場(chǎng)應(yīng)用成為可能
- 德州儀器(TI)近日推出了全新的Jacinto? 7處理器平臺(tái)。新型Jacinto?處理器平臺(tái)基于TI數(shù)十年的汽車系統(tǒng)和功能安全知識(shí),具有強(qiáng)化的深度學(xué)習(xí)功能和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)處理,以解決高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和汽車網(wǎng)關(guān)應(yīng)用中的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。平臺(tái)系列中首先面世的兩款汽車級(jí)芯片,即應(yīng)用于ADAS的TDA4VM處理器和應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的DRA829V處理器,包含用于加速數(shù)據(jù)密集型任務(wù)的專用加速器,如計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)。此外,TDA4VM和DRA829V處理器包含支持功能安全的微控制器(MCU),使得汽車廠商(OEM
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海思半導(dǎo)體進(jìn)入公開市場(chǎng) 不再只為華為供應(yīng)芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,華為旗下的芯片公司海思半導(dǎo)體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應(yīng)芯片了。此前,該公司只向華為提供芯片產(chǎn)品,但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間,海思發(fā)布了第一款針對(duì)公開市場(chǎng)的4G通信芯片。
- 關(guān)鍵字: 海思半導(dǎo)體 芯片 華為
湖北高校成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院
- 近日,湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院在湖北工業(yè)大學(xué)揭牌成立,致力于培養(yǎng)契合湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及其裝備、材料等方向?qū)I(yè)人才。 近年來(lái),湖北把集成電路產(chǎn)業(yè)列為十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之首,全力打造“芯屏端網(wǎng)”等萬(wàn)億級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群,目前已初步形成從集成電路材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝到下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈條,但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
- 關(guān)鍵字: 湖北 芯片 集成電路
“星光中國(guó)芯工程”計(jì)劃未來(lái)十年投資100億元
- 據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道,日前,1999-2019“星光中國(guó)芯工程”創(chuàng)新成果與展望報(bào)告會(huì)在北京舉行。
- 關(guān)鍵字: “星光中國(guó)芯工程” 芯片 未來(lái)
杭州中欣12英寸大硅片下線:可年產(chǎn)240萬(wàn) 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
- 12月30日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度,將改變國(guó)內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料,俗稱大硅片,來(lái)自臺(tái)灣、日本、德國(guó)、韓國(guó)等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn),國(guó)內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率,其中純度要達(dá)到99.999999999%,業(yè)內(nèi)稱之為11個(gè)9,純度要求非常高,幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì),否則就會(huì)
- 關(guān)鍵字: CPU處理器 芯片 晶圓
外媒:中國(guó)半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)
- 這兩年中國(guó)公司受國(guó)外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了,從內(nèi)存、閃存到CPU,再到5G射頻等等,卡脖子的問(wèn)題依然沒(méi)有解決。不過(guò)2020年就是一個(gè)分水嶺了,明年中國(guó)公司將掌握多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),比如14nm工藝、國(guó)產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要?這個(gè)已經(jīng)不需要解釋了,國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的,前幾年是建設(shè)期,一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期,提升產(chǎn)能還需要很長(zhǎng)時(shí)間,所以很多項(xiàng)目要在2020年才能顯示出效果來(lái)。外媒報(bào)道稱,為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng),滿足閃
- 關(guān)鍵字: 14nm 芯片
boost(buck)芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條boost(buck)芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)boost(buck)芯片的理解,并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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