boost(buck)芯片文章進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區(qū)

臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴(yán)重問題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報(bào)導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達(dá)90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當(dāng)?shù)剀囉冒雽?dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用

在ACDC電源中，輸入電壓一般是來自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓，而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓，因此需要開關(guān)電源來實(shí)現(xiàn)降壓。開關(guān)電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓?fù)?，其中Buck與Buck-Boost均可實(shí)現(xiàn)降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)的技術(shù)實(shí)力，世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)，針對小家電的輔助電源應(yīng)用中該如何選擇拓?fù)潆娐芬约跋嚓P(guān)產(chǎn)品，展開詳細(xì)介紹。一、Buck電路Buck電路是一個(gè)降壓電路，Vi=Vls+
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中國芯片：同增40%

近日，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長4.5%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達(dá)到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達(dá)981億塊，同比增長40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進(jìn)，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強(qiáng)車規(guī)級芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動(dòng)方案》，計(jì)劃到2027年，推動(dòng)北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆?dòng)方案》從培育大模型應(yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)新機(jī)制、推動(dòng)中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動(dòng)等6個(gè)方面提出了15項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)方面，《行動(dòng)方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計(jì)算機(jī)、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強(qiáng)人工智能企業(yè)與機(jī)
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英特爾與五角大樓深化合作開發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計(jì)開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計(jì)，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求，同時(shí)兼容TPM2.0國際可信計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機(jī)新能源車熱銷首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大，同時(shí)顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多。《芯智訊》引述國家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長了28.4%，達(dá)到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長，部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長了16.7%。報(bào)導(dǎo)表示，這顯示中國「
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新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

隨著新能源汽車的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動(dòng)駕駛解決方案市場規(guī)模達(dá)到619億人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣，年復(fù)合增長率達(dá)到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當(dāng)然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動(dòng)駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動(dòng)駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時(shí)刻”。目標(biāo)要做智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為，公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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美光、英特爾再談中國市場，說了什么？

4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn)，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅(jiān)定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO

3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準(zhǔn)備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資，計(jì)劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規(guī)芯片公
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老美失算了！想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨(dú)大

美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機(jī)會引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯(cuò)過了機(jī)會，不只讓ASML獨(dú)大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo)，ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光（EUV）曝光機(jī)的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術(shù)這
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