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          基于Cadence的高速PCB設(shè)計(jì)

          • 1 引言  隨著人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣,設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜.高速電路有兩個方面的含義:一是頻率高,通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超過45MHz
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  PCB  高速  Cadence  基于  

          Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程,推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì),在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動下,在統(tǒng)一化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證流程中,通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn),基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  28納米  

          Cadence采用最新數(shù)字端到端流程推動28納米的千兆門/千兆赫設(shè)計(jì)

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司,宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程,推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì),在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動下,在統(tǒng)一化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證流程中,通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn),基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)領(lǐng)域的無縫綜合,新的數(shù)字28納米流程讓設(shè)計(jì)師能夠全局考慮整個芯片流程,在高性能、低功耗
          • 關(guān)鍵字: Cadence  28納米  

          展訊實(shí)現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

          • ????????Cadence端到端芯片實(shí)現(xiàn)流程幫助基帶芯片生產(chǎn)商提高生產(chǎn)力、改進(jìn)預(yù)測準(zhǔn)確性以及縮短產(chǎn)品上市時間    全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司,宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商展訊通信有限公司已將其芯片設(shè)計(jì)流程成功遷移到Cadence Silicon Realization,并實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信
          • 關(guān)鍵字: 展訊  40納米  Cadence  EDA  

          Cadence為復(fù)雜的FPGA/ASIC設(shè)計(jì)提高驗(yàn)證效率

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設(shè)計(jì)者們提高驗(yàn)證效率方面取得最新重大進(jìn)展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的全面支持,600多種新功能擴(kuò)展了指標(biāo)驅(qū)動型驗(yàn)證(MDV)的范圍,幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更全面的驗(yàn)證閉合與硅實(shí)現(xiàn)。   
          • 關(guān)鍵字: Cadence  FPGA  

          中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司,今天宣布中國最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司,已經(jīng)將Cadence? Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎(chǔ),兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)提供了一個完整的端到端的Silicon Realiza
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  Cadence  65納米  

          中芯國際采用Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

          •   Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司12月6日宣布,中國最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ),兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  晶圓  可制造性設(shè)計(jì)  

          Cadence劉國軍:65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

          •   幾年前,65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時,由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同,因此,對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。   關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量   雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān),由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題,因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。   隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù),芯片規(guī)模越來越大,對IP的需求越來越多。   目前不同IP來源,不同代工
          • 關(guān)鍵字: Cadence  芯片  65nm  

          Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系,為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案,將實(shí)現(xiàn)端到端的流程,包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用,Cadence將會提供完善的補(bǔ)充材料,如指南手冊與學(xué)習(xí)材料,包括兩本方法學(xué)參考書,并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。   “軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升,業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來,提供可靠而節(jié)約
          • 關(guān)鍵字: Cadence  電子設(shè)計(jì)  ARM  

          國民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)的優(yōu)選供應(yīng)商

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,中國領(lǐng)先的無工廠IC設(shè)計(jì)企業(yè)國民技術(shù)股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了縝密的評估后,認(rèn)為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的強(qiáng)大組合,可幫助國民技術(shù)更好地實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)工藝條件下,復(fù)雜的系統(tǒng)級SOC的高品質(zhì)設(shè)計(jì)。寄予這樣的評估國民技術(shù)選擇Cadence公司作為公司設(shè)計(jì)的EDA優(yōu)選供應(yīng)商,應(yīng)用其EDA軟件開發(fā)安全、通信電子市場尖端的系統(tǒng)級芯片(SoC)。 國
          • 關(guān)鍵字: Cadence  IC設(shè)計(jì)  Virtuoso  Encounter  

          Cadence針對28納米工藝為TSMC模擬/混合信號設(shè)計(jì)參考流程1.0版提供廣泛支持

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設(shè)計(jì)參考流程1.0版,以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的28納米工藝技術(shù)。Cadence與TSMC在這項(xiàng)全新設(shè)計(jì)參考流程上的合作,將可協(xié)助促進(jìn)高級混合信號設(shè)計(jì)的上市時間,幫助降低在設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)的多余投資,并提高投資回報(bào)率。   “與Cadence之間的合作伙伴關(guān)系,是客戶實(shí)現(xiàn)高級模擬/混合信號設(shè)計(jì)成功不可或缺的一環(huán),”TSMC設(shè)計(jì)方法與服務(wù)行銷副處長T
          • 關(guān)鍵字: Cadence  28納米  混合信號  

          Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)

          • Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個全功能的模擬仿真器,并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì),這個強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合,加速了上市時間
          • 關(guān)鍵字: Cadence  PCB  仿真技術(shù)    

          Cadence使用最新開放型綜合平臺加快SoC實(shí)現(xiàn),降低成本

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform,該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本,提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動式開發(fā)的EDA360愿景的一個關(guān)鍵支柱,包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數(shù)字)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與解決
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  EDA  

          Cadence推出驗(yàn)證計(jì)算平臺加快系統(tǒng)開發(fā)時間并提高其質(zhì)量

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗(yàn)證計(jì)算平臺,稱為Palladium XP,它在一個統(tǒng)一的驗(yàn)證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴(kuò)展的Palladium XP驗(yàn)證計(jì)算平臺是為了支持下一代設(shè)計(jì)而開發(fā)的,讓設(shè)計(jì)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境,在更短的時間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)。   Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設(shè)
          • 關(guān)鍵字: Cadence  EDA設(shè)計(jì)  驗(yàn)證計(jì)算平臺  Palladium  

          Cadence 發(fā)布 “盈利差距”戰(zhàn)役藍(lán)圖

          •   在EDA360領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS) 今日為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定了新視野——這就是EDA360。在面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)的應(yīng)用驅(qū)動式方法概述中,Cadence向半導(dǎo)體與電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)社區(qū)發(fā)起了應(yīng)對威脅到電子行業(yè)活力且日益嚴(yán)峻的“盈利差距”的挑戰(zhàn)。   EDA360于今晚在圣荷塞技術(shù)展覽館舉辦的一個展會中發(fā)布,根據(jù)其展望,系統(tǒng)與半導(dǎo)體公司正在經(jīng)歷一次跳躍式轉(zhuǎn)型,這次轉(zhuǎn)型的意義極為深遠(yuǎn),即使最著名的公司都
          • 關(guān)鍵字: Cadence  EDA3  
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          cadence介紹

          EDA仿真軟件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo) [ 查看詳細(xì) ]

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