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CEVA與PA Consulting Group合作開發(fā)3G無線基站解決方案
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)IP授權(quán)廠商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗(yàn)的全球管理與IT咨詢及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group(簡(jiǎn)稱PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術(shù)，為無線基站應(yīng)用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
- 關(guān)鍵字： CEVA 3G無線基站
CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語音增強(qiáng)軟件
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和世界先進(jìn)的語音通信及移動(dòng)音頻前端DSP技術(shù)開發(fā)商與授權(quán)廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對(duì)CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機(jī)設(shè)計(jì)對(duì)更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語音和前端語音增強(qiáng)處理功能。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應(yīng)用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計(jì)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設(shè)備的高性價(jià)比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級(jí)方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標(biāo)準(zhǔn)?！?/li>
- 關(guān)鍵字： CEVA LTE
CEVA攜手NEC卡西歐移動(dòng)通信開發(fā)未來技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達(dá)成協(xié)議，共同探究瞄準(zhǔn)下一代無線基帶標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標(biāo)性能和系統(tǒng)布局。
- 關(guān)鍵字： CEVA 無線基帶
CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證
- 所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP SIP
CEVA 在全球DSP授權(quán)市場(chǎng)占據(jù)78%份額
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評(píng)為2009年全球DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無線半導(dǎo)體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報(bào)告。 The Linle
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323
CEVA推出業(yè)界首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核
- 硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計(jì)中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G
CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時(shí)仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。 Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G
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