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          CEVA DSP的內核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

          • CEVA公司宣布,其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構。由CEVADSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
          • 關鍵字: CEVA  DSP  蜂窩基帶處理器  高通  德州儀器  

          CEVA 在全球DSP授權市場占據(jù)78%份額

          •   全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,獲領先研究機構The Linley Group評為2009年全球DSP授權銷售額和授權DSP出貨量的領導企業(yè),其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動和無線半導體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報告。   The Linle
          • 關鍵字: CEVA  DSP  CEVA-XC321  CEVA-XC323   

          基站DSP爭奪即將開始

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關鍵字: 基站  DSP  TI  CEVA  

          CEVA推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核

          •   硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323,相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側VLIW DSP,CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍,可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經(jīng)在設計中采用CEVA-XC323,用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。   
          • 關鍵字: CEVA  DSP  4G  

          以先進架構應對4G手機市場的挑戰(zhàn)

          • 本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發(fā)風險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰(zhàn),并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案,高效應對功耗、成本、開發(fā)風險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
          • 關鍵字: CEVA  4G  先進架構  LTE  WiMAX  SoC  手機  201004  

          CEVA授權Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內核

          •   全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布,授權業(yè)界領先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內核,助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性,同時仍保持業(yè)界領先的低額定功率。   Sequans Communications工程技術副總裁Bertrand Debray
          • 關鍵字: CEVA  DSP  4G  

          CEVA DSP內核助力三星電子第一代LTE調制解調器

          •   全球領先的硅片知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調制解調器中采用CEVA DSP內核技術,這款調制解調器在20MHz帶寬下支持高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調制解調器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產(chǎn)品,目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。   
          • 關鍵字: CEVA  DSP  LTE  

          CEVA發(fā)布針對6Gbps固態(tài)硬盤應用的SATA3.0 IP

          •   全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設備控制器IP?;谂c固態(tài)硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經(jīng)驗,CEVA公司已經(jīng)提升其SATA設備控制器IP性能,提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,使得吞吐量較上代產(chǎn)品提高一倍。該IP已經(jīng)授權予一家領先的閃存半導體制造商,用于其未來的固態(tài)硬盤設計中。   CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
          • 關鍵字: CEVA  固態(tài)硬盤  DSP  

          CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器

          •   CEVA公司與業(yè)界領先的網(wǎng)絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應用的經(jīng)驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠實現(xiàn)全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設備,應對下一代移動網(wǎng)絡的計算挑戰(zhàn)。   Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強大的多核架構中集成了10個CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
          • 關鍵字: CEVA  DSP  處理器  

          音頻處理技術隨便攜式電子產(chǎn)品需求發(fā)展

          •   隨著便攜式電子產(chǎn)品市場逐漸擴大,極大地拉動了電子元器件的應用,同時也對器件本身提出了更高、更復雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個最基本的要求。而在音頻處理技術方面,圍繞這三個基本要求,半導體與零部件供應商紛紛進行研發(fā)投入,開發(fā)出新一代的音頻產(chǎn)品與技術,使之能夠滿足便攜式電子產(chǎn)品對器件的要求。   移動互聯(lián)網(wǎng)對音頻傳輸   提出新要求   隨著越來越多的便攜式電子產(chǎn)品具有了網(wǎng)絡功能,這些產(chǎn)品中的音頻應用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯(lián)網(wǎng)的音頻格式,且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數(shù)要
          • 關鍵字: CEVA  音頻處理  便攜式  電子元器件  200912  

          CEVA宣布凌陽科技采用CEVA-TeakLite-III DSP 內核

          •   全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA 公司宣布,世界頂級消費電子 IC設計廠商之一中國臺灣的凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權在其下一代機頂盒、 HDTV和藍光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內核。凌陽科技為DVD芯片組市場的領先廠商之一,該公司將于產(chǎn)品中集成CEVA的高性能DSP,以滿足最嚴苛的高清 (HD) 音頻需求。這項授權協(xié)議擴展了CEVA與凌陽科技的合作關系
          • 關鍵字: CEVA  TeakLite  DSP  

          CEVA 積極擴展全球手機市場份額

          •   CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內核一直帶領該公司取得成功。現(xiàn)在全球前五大手機制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機產(chǎn)品。而迄今為止,這些制造商已經(jīng)付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。   CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示:“在過去18個月,我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內核,我們的技術已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術背景將帶領CE
          • 關鍵字: CEVA  DSP  4G  LTE  

          CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術

          •   全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司,宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上,提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上,向與會者現(xiàn)場演示了這些技術。   在展會上,CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
          • 關鍵字: CEVA  SIP  DSP  嵌入式圖像增強技術  MM2000  

          CEVA-TeakLite-III擁有同類處理器中最高的面積及能源效率

          •   全球領先的知識產(chǎn)權 (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商CEVA公司宣布,Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對32位 CEVA-TeakLite-III DSP進行之BDTI DSP Kernel Benchmarks? 認證測試所得的結果。BDTI 采用這個基準工具套件進行認證,結果表明CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外,CEVA-TeakLite-I
          • 關鍵字: CEVA  DSP  TeakLite  

          CEVA為高清晰音頻應用推出業(yè)界最高效的單核DSP解決方案

          •   硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP)內核的全球領先授權廠商CEVA公司宣布,推出一款用于先進高清晰 (HD) 音頻應用的完整單核解決方案,名為 CEVA-HD-Audio™。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費產(chǎn)品 (包括藍光DVD、DTV、機頂盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音頻要求。   CEVA-HD-Audio平臺基于運作速度高達 550MHz的高性能32位CEVA-TeakLite™-III DSP內核,并經(jīng)過高度優(yōu)化,是用
          • 關鍵字: CEVA  單核DSP  高清晰音頻  
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