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美五大運營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4
- 近日，三星宣布全美五家運營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機Galaxy S III，這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是，五家運營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時在拆解中還會發(fā)現(xiàn)，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發(fā)布的。 The Linley Group分析師和“CPU內(nèi)
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告中發(fā)布的。
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從CEVA新架構(gòu)看DSP未來趨勢
- DSP應(yīng)用范圍十分廣泛，包羅萬象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫(yī)療、家電等諸多領(lǐng)域。 作為DSP領(lǐng)域的主要IP提供廠商，CEVA公司最近發(fā)布了其新的音頻/語音DSP架構(gòu)方案CEVA-TeakLite-4和統(tǒng)一通信構(gòu)架方案CEVA-XC4000。從這兩個新設(shè)計中，我們可以一探未來DSP在音頻和通信應(yīng)用方面的一些趨勢。 語音識別的漸熱 隨著Apple Siri的推出和廣受追捧，語音識別技術(shù)又一次成為人們所廣泛關(guān)注的熱門話題之一，而與Siri（及類似技術(shù)）相關(guān)的軟件和
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CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構(gòu)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄準(zhǔn)多模Wi-Fi 802.11ac移動臺(STA)的基于軟件的新型參考架構(gòu)。Antcor S.A是通信和連接芯片行業(yè)的主要軟件基帶IP供應(yīng)商。對于尚待批準(zhǔn)的802.11ac Wi-Fi新標(biāo)準(zhǔn)，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內(nèi)的其它眾多衍生標(biāo)準(zhǔn)，這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性，可以通過軟件更新應(yīng)對標(biāo)準(zhǔn)變化，
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CEVA推出適用于高級音頻和語音應(yīng)用的功能最強大、低功耗32位DSP架構(gòu)框架CEVA-TeakLite-4
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，這是一款用于高級音頻和語音應(yīng)用的業(yè)界功能最強大的低功耗、可擴展32位DSP架構(gòu)。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機，移動計算和數(shù)字家庭設(shè)備市場，滿足市場對于語音預(yù)處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復(fù)雜的需求。 CEVA-TeakLite-4以業(yè)界廣泛使用并經(jīng)過驗證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎(chǔ)，采用創(chuàng)新性智能功耗
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CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架的低功耗多模LTE-Advanced參考架構(gòu)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu)，用于開發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器?；谛滦虲EVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架，這款功能強大的可擴展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和系統(tǒng)分區(qū)，能夠?qū)崿F(xiàn)基于軟件的LTE-A解決方案，而且采用28nm工藝，所需晶片面積和功耗僅分別為3.4 mm2和100mW。該架構(gòu)集成了CEVA開發(fā)的一整套經(jīng)優(yōu)化的LTE-A軟件庫，顯著地加快了上市
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恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機型GALAXY S II的后續(xù)機型。
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CEVA藍(lán)牙4.0 IP擴展藍(lán)牙產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供可用于單模和雙模應(yīng)用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式應(yīng)用Bluetooth?技術(shù)設(shè)計和授權(quán)經(jīng)驗，并擴展了已在數(shù)百萬個手機、消費電子和汽車產(chǎn)品中出貨的現(xiàn)有CEVA-Bluetooth IP產(chǎn)品系列。
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CEVA與Dirac合作提供先進(jìn)揚聲器校正功能
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和高端音頻技術(shù)專業(yè)廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先進(jìn)揚聲器校正功能，瞄準(zhǔn)移動、家用和汽車應(yīng)用。Dirac技術(shù)拓展了CEVA在低功率、高性能音頻平臺方面的領(lǐng)導(dǎo)能力，而該解決方案已獲一家頂級音頻芯片供應(yīng)商采用。
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三星Galaxy S III跑分曝光
- 目前，三星公司通過Twitter發(fā)布聲明稱Galaxy S III 并不會在4月份推出，這也是三星官方第二次就Galaxy S III的發(fā)布時間做出回應(yīng)。雖然這款手機的詳細(xì)配置目前還停留在猜測階段，但目前在GLBenchmark網(wǎng)站上卻率先曝光了三星GT-I9300的基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)，而I9300正是不斷曝光的Galaxy S III。 GLBenchmark基準(zhǔn)測試截圖 從國外媒體曝光的GLBenchmark基準(zhǔn)測試圖中來看，三星GT-I9300的分辨率為1196×7
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