ceva-teaklite-iii 文章進(jìn)入ceva-teaklite-iii技術(shù)社區(qū)

定制化是CEVA DSP未來(lái)發(fā)展策略

據(jù)CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢(shì)，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢(shì)，尤其消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)成本更加敏感，所以DSP在消費(fèi)電子領(lǐng)域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場(chǎng)發(fā)展速度很快，Eran Briman表示，只有針對(duì)專門市場(chǎng)推出專門的DSP應(yīng)用才是未來(lái)DSP的發(fā)展之道。
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ZTE獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
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CEVA推出SAS-3 IP擴(kuò)展SATA/SAS產(chǎn)品組合

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權(quán)許可。這一SAS-3 IP具有先進(jìn)的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時(shí)設(shè)計(jì)同類最佳的下一代企業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品。
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CEVA授權(quán)瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運(yùn)輸系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的頂級(jí)供應(yīng)商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可，助力用于智能運(yùn)輸系統(tǒng)(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代無(wú)線通訊系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips, SoC)。
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CEVA發(fā)布全新應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具套件

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布可提供應(yīng)用于CEVA-MM3000圖像和視覺(jué)平臺(tái)的全新應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具套件(Application Developer Kit，ADK)。該ADK是CEVA公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)，用于大幅簡(jiǎn)化整體軟件開(kāi)發(fā)流程，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，并可以顯著節(jié)省內(nèi)存帶寬和功耗。
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CEVA推出數(shù)字視頻穩(wěn)定器軟件模塊

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布為CEVA-MM3000圖像和視覺(jué)平臺(tái)提供數(shù)字視頻穩(wěn)定器(digital video stabilizer，DVS)軟件模塊，為下一代智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更先進(jìn)的成像能力。該DVS模塊經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化，在CEVA-MM3000平臺(tái)上使用最小處理負(fù)荷和極低的內(nèi)存寬帶進(jìn)行實(shí)時(shí)工作。
關(guān)鍵字： CEVA DVS DSP 視頻穩(wěn)定器

CEVA DSP為手機(jī)攝像消“抖”

　　MCU界有ARM，DSP界有CEVA，兩家商業(yè)模式類似的企業(yè)在各自的領(lǐng)域?qū)P授權(quán)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)的有聲有色。　　據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：CEVA是DSP IP授權(quán)市場(chǎng)的第一;手機(jī)行業(yè)出貨量第一的DSP架構(gòu);LTE和LTE-A領(lǐng)域DSP IP架構(gòu)授權(quán)數(shù)第一;音頻領(lǐng)域第一的DSP內(nèi)核;CEVA IP支持的設(shè)備出貨量累計(jì)達(dá)45億;占據(jù)2013年第一季度全球手機(jī)市場(chǎng)份額44%。 CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 　　CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman表示，為了讓DSP更
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CEVA推出基于CEVA-MM3000圖像和視覺(jué)平臺(tái)的數(shù)字視頻穩(wěn)定器軟件模塊

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布為CEVA-MM3000圖像和視覺(jué)平臺(tái)提供數(shù)字視頻穩(wěn)定器(digital video stabilizer，DVS)軟件模塊，為下一代智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更先進(jìn)的成像能力。該DVS模塊經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化，在CEVA-MM3000平臺(tái)上使用最小處理負(fù)荷和極低的內(nèi)存寬帶進(jìn)行實(shí)時(shí)工作。例如，使用28nm工藝，在 CEVA-MM3101上運(yùn)行DVS模塊實(shí)時(shí)處理1080p 30fps的視頻流所需功耗小于35mW。為了
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CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺(jué)平臺(tái)的全新應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具套件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布可提供應(yīng)用于CEVA-MM3000圖像和視覺(jué)平臺(tái)的全新應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具套件(Application Developer Kit，ADK)。該ADK是CEVA公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)，用于大幅簡(jiǎn)化整體軟件開(kāi)發(fā)流程，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，并可以顯著節(jié)省內(nèi)存帶寬和功耗。CEVA圖像技術(shù)專家已經(jīng)利用ADK開(kāi)發(fā)出新的低功耗數(shù)字視頻穩(wěn)定器(Digital Video Stabilizer，DVS)軟件模塊，今天CEVA也單獨(dú)發(fā)布了這款
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III-V族化合物或?qū)⒃?017年取代硅

　　加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會(huì)再使用硅，將會(huì)有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無(wú)法一直縮小下去，芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導(dǎo)體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管，創(chuàng)造出更致密、更快散熱更好的芯片。　　行業(yè)專家估計(jì)，轉(zhuǎn)變最早將從2017年開(kāi)始。新一代的晶體管架構(gòu)將可以讓摩爾定律順利進(jìn)入下一個(gè)十年。
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用電子技術(shù)最大化太陽(yáng)能電池板輸出功率

太陽(yáng)能離普通消費(fèi)者的距離越來(lái)越近了，除了太陽(yáng)能熱水器，現(xiàn)在太陽(yáng)能景觀燈、太陽(yáng)能屋頂、太陽(yáng)能手機(jī)、太陽(yáng)能路...
關(guān)鍵字：太陽(yáng)能電池充電控制器 bqTINY-III

SatixFy取得CEVA-XC DSP授權(quán)許可將應(yīng)用在寬頻衛(wèi)星領(lǐng)域

硅產(chǎn)品智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣佈，開(kāi)發(fā)高成本效益衛(wèi)星通訊SoC ...
關(guān)鍵字： SatixFy CEVA-XC DSP 授權(quán)許可寬頻衛(wèi)星

CEVA推出AMF- Android多媒體框架

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司針對(duì)基于Android系統(tǒng)推出全新低能耗軟件框架，它使用異構(gòu)CPU和DSP系統(tǒng)架構(gòu)，能夠有效地降低復(fù)雜多媒體應(yīng)用所需的功耗。這款框架稱作Android Multimedia Framework (AMF?)，面向包括音頻、語(yǔ)音、成像和視覺(jué)的最密集的實(shí)時(shí)信號(hào)處理應(yīng)用。
關(guān)鍵字： CEVA DSP Android

聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術(shù)授權(quán)許可用于移動(dòng)芯片

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺(tái)授權(quán)許可，用于其下一代移動(dòng)芯片。
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μC／OS―III對(duì)信號(hào)量的改進(jìn)

μC／OS-III是對(duì)μC／OS-II的重大改進(jìn)，增加了許多新的特性。在信號(hào)量的使用上，μC／OS—III增加了一些可選的參數(shù)，提高了使用的靈活性；新增了任務(wù)內(nèi)嵌的信號(hào)量，可以更高效地和任務(wù)進(jìn)行通信。本文分析對(duì)比μC／OS—II和μC／OS—III中信號(hào)量?jī)?nèi)部結(jié)構(gòu)的差異及新增的特性。
關(guān)鍵字： &mu C／OS&mdash III 信號(hào)量實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)