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iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么？
- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
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士蘭微前三季度凈利預(yù)增130%，8英寸芯片產(chǎn)出單月已達10000片
- 10月19日，杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績預(yù)增公告，預(yù)計前三季度實現(xiàn)的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%，歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。 今年上半年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入12.98億元，同比增長22.90%;實現(xiàn)凈利潤8442.55萬元，同比增長243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。 士蘭微表示，三季度公司集成電路、分立器件產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
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集創(chuàng)北方：引領(lǐng)顯示芯片國產(chǎn)化潮流
- 應(yīng)對全面屏設(shè)計挑戰(zhàn)，以及觸控顯示驅(qū)動一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求，日前，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設(shè)計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態(tài)功耗可保證超長待機。 優(yōu)越性能應(yīng)對面板設(shè)計新挑戰(zhàn) 新一代ICNL9911具備一系列優(yōu)勢的性能，可使用戶從容應(yīng)對全面屏設(shè)計挑戰(zhàn)，及觸控顯示驅(qū)動一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求。 支持Inte
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胡偉武:圍繞一顆芯構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)鏈
- 芯片，作為信息產(chǎn)業(yè)的核心部件，曾是我們這個擁有14億人口大國的經(jīng)濟乃至安全的最大隱痛。為了消除國家疼痛和隱患，16年前，30出頭的胡偉武意氣風(fēng)發(fā)，帶著一支朝氣蓬勃的年輕隊伍，在中科院計算技術(shù)研究所經(jīng)多方支持和一番鏖戰(zhàn)，終于研發(fā)出我國第一代具有自主知識產(chǎn)權(quán)的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯，面對老牌對手有怎樣的表現(xiàn)?將以何種方式立于不敗之地?近日，當(dāng)選為十九大代表的胡偉武在北京稻香湖龍芯產(chǎn)業(yè)園大樓接受了記者的采訪。 拒絕橄欖枝 “一家企業(yè)在市場上，如果只做某個部件，即便是核心部件
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Google發(fā)表自行設(shè)計芯片，未來恐沖擊高通產(chǎn)品市場
- 據(jù)彭博社的報導(dǎo)，17 日網(wǎng)絡(luò)大廠 Google 公布了首款用于消費類產(chǎn)品的自行設(shè)計芯片Pixel Visual Core。該芯片是一款平臺專用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手機 Pixel 2 的相機影像品質(zhì)，并且協(xié)助更快的處理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬件領(lǐng)域的一個最新信號，此舉預(yù)計將對其當(dāng)前芯片供應(yīng)商產(chǎn)生威脅，尤其是移動芯片龍頭高通 (Qualcomm)。 報導(dǎo)指出，自主設(shè)計芯片不僅成本高昂，而且需要一定時間。因此，
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2017年全球半導(dǎo)體營收將達4110億美元
- 國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner預(yù)測，2017年全球半導(dǎo)體總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復(fù)甦且全球半導(dǎo)體營收增加31.8%之后，成長最為強勁的一次。 Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示：“存儲器持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場上揚，隨著供需情勢拉抬價格走高，存儲器市場可望在2017年增長57%。以DRAM為首的存儲器缺貨潮，將持續(xù)帶動半導(dǎo)體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導(dǎo)體類別，包括非光學(xué)傳感器、模擬芯片、分離式元件與影
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蘋果迎利好消息 iPhone X面部識別關(guān)鍵芯片開始發(fā)貨
- 據(jù)《電子時報》近日報道，業(yè)界消息稱，IC設(shè)計公司奇景光電已經(jīng)開始向蘋果公司出貨基于晶圓級鏡頭(WLO)技術(shù)的芯片。這種芯片據(jù)稱是iPhone X面部識別功能Face ID傳感器的關(guān)鍵組件。 消息稱，由于南茂科技與奇景光電合作進入了iPhone X的供應(yīng)鏈，所以南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預(yù)計將在今年晚些時候顯著增長。南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預(yù)計介于新臺幣5000萬元(約合166萬美元)至新臺幣6000萬元，高于目前的新臺幣2000萬元至新臺幣3000萬元。 隨著其他手機
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華爾街日報：從京東方到國產(chǎn)芯片
- 集成電路行業(yè)進入了全球范圍內(nèi)的上升周期。在萬物互聯(lián)時代，芯片的升級發(fā)展和規(guī)模擴大都將具備巨大的空間。為了在這個科技大周期中不落于人，中國從官方到民間都加大了全產(chǎn)業(yè)鏈投入。然而，效果可能不是短期實現(xiàn)的。 集成電路行業(yè)是一個贏家通吃的行業(yè)，中國想要在這個領(lǐng)域獲得成功，那就不僅僅是要做到不錯，而是努力做到最好。但美、日、韓等國對中國技術(shù)刻意的封殺和自身不斷地發(fā)展，意味著中國集成電路發(fā)展任重道遠且困難重重，可能需要一個相當(dāng)長的投入期。這個投入期保守估計以5-10年為一個單位。 所以市場在確認集成電
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