cloud tpu v5e 芯片文章進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)

芯片商力拓可穿戴設(shè)備市場

　　穿戴式裝置類型與應(yīng)用功能將更趨多元。有鑒于開發(fā)者社群將成為穿戴式裝置創(chuàng)新和普及的重要推手，晶片商除持續(xù)精進(jìn)元件規(guī)格與性能外，亦積極推出更低成本的開發(fā)平臺(tái)，期協(xié)助開發(fā)者打造出更多樣且高附加價(jià)值的穿戴式商品。　　穿戴式裝置市場將更形壯大。由于穿戴式裝置市場與一般消費(fèi)性電子不同，須結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)以外領(lǐng)域如織品、時(shí)尚等外型、使用者介面(UI)設(shè)計(jì)專業(yè)，更突顯出未來開發(fā)者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規(guī)模的重要角色。也因此，晶片商如英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科，皆不約而同發(fā)表協(xié)助全球開發(fā)者社群，
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芯片業(yè)國資并購遭遇估值困境

　國務(wù)院日前集成電路發(fā)展新綱要出臺(tái)，預(yù)示著中國IC產(chǎn)業(yè)拓寬了資金來源。而資金參與的增強(qiáng)，也意味著投資、并購活動(dòng)的活躍。不過，相比國外企業(yè)在投資、并購中的估值體系，中國的國資并購可能會(huì)壓力山大。
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4G芯片：扶上馬，也要送一程

　　有報(bào)告稱，由于國內(nèi)4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額。那么，國內(nèi)4G企業(yè)為什么上馬這么不及時(shí)呢？有人提示政府支持：把4G芯片扶上馬，還要送一程。
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高通上訴成功：推翻1.73億美元專利侵權(quán)裁定

　　北京時(shí)間6月24日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道，美國佛羅里達(dá)州地方法院法官羅伊·道爾頓(Roy B. Dalton)周一裁定，高通并未侵犯芯片開發(fā)商ParkerVision專利。而在去年，法院判定高通專利侵權(quán)，需向ParkerVision賠償1.73億美元。　　高通上訴成功：推翻1.73億美元專利侵權(quán)裁定　　受此消息影響，ParkerVision股價(jià)周一收盤大跌63%。ParkerVision表示將提起上訴。“盡管我們對(duì)法院認(rèn)定我們專利合法的決定感到高興，
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壟斷移動(dòng)SIM卡芯片價(jià)格三星等巨頭面臨罰單

關(guān)于壟斷案，一直是屢查不止，取證漫長、利潤豐厚，引誘壟斷集團(tuán)敢于鋌而走險(xiǎn)。面對(duì)高額的罰金，呵呵，像瑞薩一樣做個(gè)“污點(diǎn)證人”也不錯(cuò)。
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我國成功實(shí)現(xiàn)8英寸IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)

我國南車株洲所8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線建成，真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，打破了國外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷......
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解析為何國內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口？

我國芯片產(chǎn)業(yè)長期受制于人，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，原因究竟在哪里？
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德豪潤達(dá)2.3億股增發(fā)完成倒裝芯片有望獲更多訂單

　　德豪公告增發(fā)2.3億股完成，其中大股東蕪湖德豪認(rèn)購1億股，吳長江認(rèn)購1.3億股，持股達(dá)到9.3%，位列第二大股東。　　增發(fā)完成對(duì)公司的主要意義在于：1)股東利益理順，雷士未來將向德豪采購更多芯片，同時(shí)德豪向雷士渠道出貨有望更為順暢，兩者協(xié)同效應(yīng)加強(qiáng);2)增發(fā)完成使德豪財(cái)務(wù)費(fèi)用每月減少1000萬，經(jīng)營現(xiàn)金流將顯著改善。　　芯片趨勢(shì)向好，未來將加大倒裝芯片投入。據(jù)了解，今年以來德豪芯片月度銷售向好，5月已達(dá)1.2億元。按照行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，1億元的單月產(chǎn)值基本與50臺(tái)的規(guī)模相匹配，而6000-80
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國外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴進(jìn)口致束手束腳

　　退出手機(jī)芯片領(lǐng)域，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭相進(jìn)入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機(jī)?！巴嫠馈敝Z基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)加快相關(guān)新品布局欲搶占先機(jī)。全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)也宣布面向全線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出芯片平臺(tái)解決方案系列，包括可穿戴設(shè)備、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的這一股新生力量正在不斷壯大。　　國外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)
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歐盟罰款三星飛利浦操控SIM芯片價(jià)格

　　北京時(shí)間6月25日晚間消息，路透社周二援引兩位知情人士的消息稱，歐盟在未來數(shù)周內(nèi)將對(duì)飛利浦、三星和英飛凌做出反壟斷罰款，原因是這些公司串謀操縱手機(jī)SIM卡芯片價(jià)格。　　早在2008年10月，歐盟委員會(huì)就對(duì)上述公司展開調(diào)查。去年，歐盟委員會(huì)正式指控這三家公司串謀操縱手機(jī)SIM卡芯片價(jià)格。除了手機(jī)SIM卡，涉案芯片還被用于護(hù)照、銀行卡、身份證和電視系統(tǒng)中。　　其中一位知情人士稱：“歐盟最早于7月底對(duì)上述三家公司做出罰款處分，但也可能推遲到9月份。” 　　飛利浦
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聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷導(dǎo)致重啟

　　法國一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)的一個(gè)重大缺陷，當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號(hào)的等于號(hào))時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全，但仍可以導(dǎo)致手機(jī)不斷重啟，通話時(shí)接收到該短信息就會(huì)導(dǎo)致通話中斷。　　聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷接收特定短信便重啟　　部分受影響機(jī)型：　　部分受影響機(jī)型　　解決方法為使用第三方應(yīng)用來管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全，下面視頻Korb
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破局LED芯片產(chǎn)能過剩

　　三安光電100億元加碼LED欲做世界第一，華燦光電投資11.8億元擴(kuò)張外延片產(chǎn)能，士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項(xiàng)目，澳洋順昌2014年LED業(yè)務(wù)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營收2.5億元，新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)9萬片……近期，LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，各家企業(yè)無不信心滿滿、野心勃勃。　　受下游照明市場需求的拉動(dòng)，LED上游芯片行業(yè)迎來快速增長期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃，其背后是成本降低帶來的LED照明產(chǎn)品價(jià)格下降，帶來市場需求爆
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IBM又要賣這次是芯片

曾經(jīng)輝煌了百年的藍(lán)色巨人，在最近十幾年似乎有點(diǎn)跟不上時(shí)代的節(jié)奏，一部分過去的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經(jīng)不在了。
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為什么蘋果難以放棄高通芯片？

　　蘋果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。　　不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報(bào)告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時(shí)阿庫里認(rèn)為，雖然談判
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國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)在京舉行。本次發(fā)布會(huì)，體現(xiàn)國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議。在當(dāng)前和今后一段時(shí)期，此綱要將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期的重要指導(dǎo)綱要。
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