cloud tpu v5e 芯片文章進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)

臺(tái)灣專家稱臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年

　　11月27日消息，據(jù)香港媒體報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)工研院工業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與信息服務(wù)中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，盡管中國大陸有大規(guī)模的資金及人才儲(chǔ)備，但臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先中國的優(yōu)勢(shì)將至少維持至2020年。　　杜紫宸說，芯片行業(yè)需要擁有高門檻的經(jīng)驗(yàn)作為后盾，這是中國大陸短期之內(nèi)難以追上臺(tái)灣地區(qū)的主要原因。他同時(shí)還認(rèn)為，中國最優(yōu)秀的芯片技術(shù)人才處于待遇的考慮，會(huì)優(yōu)先考慮在中國投資的其他國家或地區(qū)的半導(dǎo)體公司，而不是本土的公司，這也是不利用中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因。　　之前，臺(tái)灣地區(qū)政府一直嚴(yán)格管制臺(tái)灣科
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)灣芯片半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

45nm用或不用都是個(gè)問題

　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。　　當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。　　從技術(shù)的角度來說，45
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制程 45nm 工藝晶圓成本芯片

Broadcom推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機(jī)芯片

　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65納米工藝實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低功耗，最終使“綠色”數(shù)據(jù)中心得以實(shí)現(xiàn)。數(shù)據(jù)中心承載著所有網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容和重要的商業(yè)資產(chǎn)，正因如此，萬兆以太網(wǎng)聯(lián)通性對(duì)于滿足容量需求至關(guān)重要。Broadcom公司新的萬兆以太網(wǎng)交換芯片以更低的功耗為數(shù)據(jù)中心提供了更高的空間利用率，使得其可以在低功耗運(yùn)行狀態(tài)下為Web2.0、在線視頻點(diǎn)播、社交網(wǎng)絡(luò)和互動(dòng)游戲中的多媒體內(nèi)容引起的用戶數(shù)
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) Broadcom 交換機(jī) 芯片通信基礎(chǔ)

如何處理ARM體系下浮點(diǎn)數(shù)Middle-Endian問題

　　隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的擴(kuò)展，嵌入式軟件開發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺(tái)多樣化、體系結(jié)構(gòu)多樣化的特點(diǎn)。　　由于可移植性好，相當(dāng)一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發(fā)的，而C/C++語言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是與編譯平臺(tái)所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過程中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是需要重點(diǎn)處理的地方。　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結(jié)構(gòu)下移植到ARM體系結(jié)構(gòu)的過程中，遇到了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 處理器芯片 ARM MCU和嵌入式微處理器

非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器信號(hào)調(diào)理的一種新方法

　　引言　　對(duì)于具有標(biāo)準(zhǔn)化分度號(hào)的傳感器，目前，市場(chǎng)上一般有與之對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)調(diào)理電路。由于這些標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)調(diào)理電路是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)的，因此，其可靠性高，價(jià)格一般也較為合理。但具有標(biāo)準(zhǔn)化分度號(hào)的傳感器在整個(gè)傳感器家族中卻僅占少數(shù)。當(dāng)人們?cè)谘兄颇承y(cè)量系統(tǒng)的過程中不得不選用非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器時(shí)，一般需要設(shè)計(jì)、制作相應(yīng)的信號(hào)調(diào)理電路。由于任何電子產(chǎn)品的成熟都需要一個(gè)可靠性增長過程，如果所研制的測(cè)量系統(tǒng)生產(chǎn)批量不是太大，則信號(hào)調(diào)理電路的可靠性、穩(wěn)定性難以保證，勢(shì)必影響整個(gè)測(cè)量系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性。由于目前
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 傳感器 PCR 芯片傳感器執(zhí)行器

08年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)

　　2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，資本開支預(yù)計(jì)下滑超過3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)。　　他在報(bào)告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。我們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第3季度。”他同時(shí)表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預(yù)計(jì)后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)?！? 　　他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計(jì)“整
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 DRAM 芯片元件制造

中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。　　據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導(dǎo)體芯片制造增長最為迅速的市場(chǎng)。長三角地區(qū)是中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領(lǐng)先廠商。同時(shí)，長三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級(jí)最強(qiáng)的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。2000年，中芯國際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標(biāo)志著中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體芯片中國其他IC 制程

10月全球芯片銷售額下降但初始晶圓將增長

　　據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。　　Diesen表示，他預(yù)計(jì)2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預(yù)測(cè)從9%降到了8%?！皩?duì)于10月份，我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強(qiáng)勁增長了17.6%，超過了我們預(yù)期的15%。這對(duì)于MEMC、Wacker、Hemloc
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片銷售額晶圓 IC 制造制程

廠商確認(rèn)獲TD手機(jī)生產(chǎn)批文中移動(dòng)年底集采存疑

　　根據(jù)深圳宇龍酷派的香港上市公司中國無線發(fā)布的公告，廠商已接獲發(fā)改委批文，即獲得允許生產(chǎn)TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)芯片及終端產(chǎn)品。、　　廠商確認(rèn)獲得TD終端生產(chǎn)批文　　中國無線的公告稱，深圳宇龍已于11月21日獲得深圳發(fā)改委通知，確認(rèn)有此批文。此前的11月15日，中國無線已公告，國家發(fā)改委已于10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內(nèi)部函件，據(jù)此，深圳發(fā)改委向間接全資附屬公司深圳宇龍授出一份批問，以生產(chǎn)TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)品。　　據(jù)悉，波導(dǎo)等其它幾家公司也已收到發(fā)改委的批文，而更早時(shí)，聯(lián)想、中興通
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 TD-SCDMA 芯片終端消費(fèi)電子

基于手寫辨識(shí)芯片的漢字手寫輸入技術(shù)

基于手寫辨識(shí)芯片的漢字手寫輸入技術(shù),主要介紹在小型嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中，如何借助于手寫體辨識(shí)芯片ePH1200實(shí)現(xiàn)漢字以及其他字符的手寫輸入。
關(guān)鍵字：手寫輸入技術(shù) 漢字芯片辨識(shí) 基于

星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測(cè)、封裝與測(cè)試的全套完整覆晶解決方案。　　該公司將分兩個(gè)階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測(cè)試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對(duì)覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子星科金朋晶圓芯片嵌入式

GPS產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)藏巨大商機(jī) 產(chǎn)值將突破100億大關(guān)

　　目前GPS技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)已成為當(dāng)今國際公認(rèn)的八大無線產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)賽迪顧問2007年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，GPS產(chǎn)值在未來3年將突破100億大關(guān)。在如此龐大的市場(chǎng)機(jī)遇面前，GPS產(chǎn)業(yè)鏈上已經(jīng)開始形成精細(xì)的分工與合作，有芯片方案商、地圖供應(yīng)商、終端制造商、移動(dòng)通信運(yùn)營商和GPS服務(wù)運(yùn)營商。由于GPS服務(wù)運(yùn)營商直接面對(duì)用戶，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展取向的影響日趨明顯。　　GPS產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)藏巨大商機(jī) 　　近2年隨著GPS芯片成本不斷降低，電子導(dǎo)航地圖不斷完善，GPS車載便攜式PND產(chǎn)品開始得到市場(chǎng)和用戶的認(rèn)同。據(jù)尼爾森市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) GPS 芯片電子導(dǎo)航輔助駕駛安全系統(tǒng)

Renesas發(fā)布單芯片彩色TFT LCD驅(qū)動(dòng)器-R61517

　　瑞薩科技推出一種支持單晶硅寬屏QVGA(WQVGA：240
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 Renesas 芯片 LCD驅(qū)動(dòng)器液晶顯示 LCD

瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

　 CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運(yùn)集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動(dòng)的藍(lán)牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個(gè)重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車制造商的汽車應(yīng)用中。　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 瑞薩科技芯片 CEVA-Bluetooth 汽車電子控制裝置

世界最復(fù)雜硅相控陣芯片研制成功

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，美國加州大學(xué)圣迭戈分校研制出世界上最復(fù)雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項(xiàng)由美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局資助的研究成果，將使應(yīng)用于毫米波軍用傳感器和通信系統(tǒng)的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。該校雅各布斯工程學(xué)院的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電氣工程教授加布里埃爾
關(guān)鍵字：硅相控陣芯片美國其他IC 制程