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cloud tpu v5e 芯片 文章 進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)
歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)專(zhuān)員:英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道,歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?!拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問(wèn)新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái),英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞。報(bào)道指出,這些
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7nm不是萬(wàn)能!華為:我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀念
- 7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示,中國(guó)AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀念。"沒(méi)有人會(huì)否認(rèn)我們?cè)谥袊?guó)面臨計(jì)算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴(lài)擁有具有先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說(shuō)道。張平安指出,華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上,通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側(cè)的算力,讓端側(cè)既保持了豐富的功能,又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊,Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開(kāi)始就會(huì)加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補(bǔ)貨來(lái)應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內(nèi)部估計(jì),如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面,且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái),2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達(dá)到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié),外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240
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性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
- 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專(zhuān)為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達(dá)到了3.
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光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來(lái)光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說(shuō)是中國(guó)AI芯片“換道超車(chē)”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?,需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競(jìng)爭(zhēng)行為 法國(guó)打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競(jìng)爭(zhēng)行為的指控,成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國(guó)家。法國(guó)執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒(méi)有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來(lái)承認(rèn),法國(guó)和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō),去年這場(chǎng)突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱(chēng)正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認(rèn),雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的,但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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AI 芯片的未來(lái),未必是 GPU
- 在人工智能計(jì)算架構(gòu)的布局中,CPU 與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基礎(chǔ)算力的提供者角色,而加速芯片則負(fù)責(zé)提升計(jì)算性能,助力算法高效執(zhí)行。常見(jiàn)的 AI 加速芯片按其技術(shù)路徑,可劃分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三大類(lèi)別。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,GPU 憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)成為主流的 AI 芯片。那么,GPU 是如何在眾多選項(xiàng)中脫穎而出的呢?展望 AI 的未來(lái),GPU 是否仍是唯一解呢?GPU 如何制勝當(dāng)下?AI 與 GPU 之間存在著密切的關(guān)系。強(qiáng)大的并行計(jì)算能力AI 大模型
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道,為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能(AI)對(duì)算力的需求,臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方法,不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè),國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時(shí)代來(lái)臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè),2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%,先進(jìn)
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%
- 國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%,并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng),達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計(jì)算)?!?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來(lái)自AI算力需求的激增,以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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首次超越蘋(píng)果!英偉達(dá)市值突破3萬(wàn)億美元
- 6月6日消息,美國(guó)時(shí)間周三,得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮,英偉達(dá)市值一舉超越蘋(píng)果,現(xiàn)已成為市值第二高的美國(guó)上市公司,僅次于微軟。周三,英偉達(dá)的股價(jià)上漲超過(guò)5%,收于1224.4美元,市值達(dá)到3.019萬(wàn)億美元,超過(guò)了蘋(píng)果的2.99萬(wàn)億美元。微軟仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值約為3.15萬(wàn)億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過(guò)2萬(wàn)億美元,然后僅僅用了三個(gè)月的時(shí)間,就實(shí)現(xiàn)了3萬(wàn)億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績(jī)以來(lái),英偉達(dá)的股價(jià)已上漲超過(guò)24%,且自去年以來(lái)一直保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)估計(jì),該公
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 英偉達(dá) 人工智能 數(shù)據(jù)中心 芯片
英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)
- 6月4日消息,全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器,旨在重新奪回?cái)?shù)據(jù)中心的市場(chǎng)份額。同時(shí),該公司還透露,其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的份額在過(guò)去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn),降至76.4%,而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微半導(dǎo)體公司(AMD)的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢(shì)對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因此,第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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cloud tpu v5e 芯片介紹
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