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又一芯片存儲項目開業(yè)，地標(biāo)江蘇
- 據(jù)揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚州經(jīng)開區(qū)智谷大廈，國創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示，國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè)，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認(rèn)證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題
- 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)？
- 據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市
- Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)，大幅擴展其云服務(wù)。新的設(shè)備管理服務(wù)與現(xiàn)有的定位和安全服務(wù)一起，完善了 nRF Cloud套件。該服務(wù)的推出標(biāo)志著首次為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商和企業(yè)提供了大規(guī)模部署和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的一站式解決方案。nRF Cloud設(shè)備管理為入網(wǎng)、配置、監(jiān)控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整個生命周期內(nèi)全面管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備群。這些工具還促進了傳感器數(shù)據(jù)收集服務(wù)，使技術(shù)人員能夠確保機群保持最新狀態(tài)并以最高效率運行。該服務(wù)的其他優(yōu)勢還包括顯
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
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美國再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷部分企業(yè)對華為出口許可
- 據(jù)彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國商務(wù)部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認(rèn)為這是阻止中國開發(fā)先進人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1377億美元
- 2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢?！薄邦A(yù)
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴(yán)重問題超恐怖
- 歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時的先進技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當(dāng)?shù)剀囉冒雽?dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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中國芯片：同增40%
- 近日，據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達981億塊，同比增長40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強車規(guī)級芯片等技術(shù)融合
- 近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆臃桨浮窂呐嘤竽Ｐ蛻?yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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