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          cloud tpu v5e 芯片 文章 進入cloud tpu v5e 芯片技術社區(qū)

          Maxim宣布其電池監(jiān)測IC被最新一代Nissan LEAF電動汽車采用

          •   Maxim Integrated Products, Inc宣布其單芯片ASIL D級電池監(jiān)測IC被最新的下一代零排放電動汽車Nissan LEAF采用。該IC滿足最高的安全標準并提供全面的診斷,從而實現(xiàn)可靠通信并大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本?! axim的電池監(jiān)測IC支持最高的安全標準,符合ISO 26262和ASIL D的要求 (也適用于ASIL C)。器件的差分通用異步接收器/發(fā)送器(UART)采用電容隔離,降低了BOM成本和失效率(FIT)。靈活的UART支持噪聲環(huán)境下的可靠通信。通
          • 關鍵字: Maxim  芯片  

          AMD CEO Lisa Su談AMD崛起之路與未來走向

          •   超微(AMD)的股價自2018年起至今翻了將近三倍,來到本周的32美元左右價位,在現(xiàn)任執(zhí)行長LisaSu剛加入時,AMD股價才3美元,CNBC就AMD的崛起與未來走向邀請LisaSu進行訪談?! othardware報導,AMD在Ryzen與RyzenThreadripper的性能制造一波驚奇,在價格上也同樣亮眼,在英特爾(Intel)為了10nm制程跌宕的時候,AMD趁勢崛起抓住了機會?! NBC的節(jié)目MadMoney主持人JimCramer發(fā)現(xiàn)AMD的股價在2018年上漲了驚人的192%,他表
          • 關鍵字: AMD  芯片  

          中國芯片發(fā)展高峰論壇召開,談“芯”論道布局產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

          •   由南京市江北新區(qū)主辦,紫光集團和紫光展銳承辦,主題為“芯時代·共成長”的“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”在有著“芯都”之稱的南京隆重開幕。高峰論壇上,紫光展銳宣布了“虎賁”、“春藤”兩大產(chǎn)品線和I·C TEST品牌,并攜手十多家國內(nèi)外廠商發(fā)布5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書?! 〈舜握搲且淮螀R集了芯片設計、制造、應用等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)機構的盛會,也是年度芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈交流平臺和行業(yè)風向標,吸引了1000多位重量級嘉賓參會,掀起了合力推進中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推進和壯大全球芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈合作、共享的新高潮。國家發(fā)改委高技
          • 關鍵字: 芯片  紫光展銳  

          國產(chǎn)芯片任重道遠 國科微SSD主控芯片的“追趕之路”

          • 國科微SSD主控芯片的問世,打破了行業(yè)內(nèi)海外品牌的壟斷格局,加速國內(nèi)存儲業(yè)上下游聯(lián)動,對快速推進存儲國產(chǎn)化進程具有重要意義。
          • 關鍵字: SSD,芯片  

          AI全線覆蓋!華米科技發(fā)布全球可穿戴領域第一顆人工智能芯片

          • 華米科技發(fā)布了全球可穿戴領域第一顆人工智能芯片“黃山1號“。這顆芯片基于RISC-V指令集架構開發(fā),并且集成了AON模塊控制器和神經(jīng)網(wǎng)絡加速模塊,與之前的產(chǎn)品相比,華米科技此次新品AI全線覆蓋,引發(fā)業(yè)界震動。
          • 關鍵字: 華米  可穿戴  人工智能  芯片  

          SEMI:2019全球芯片廠商設備支出將增至675億美元

          •   據(jù)國外媒體報道,半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計,2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。  這是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。  SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創(chuàng)紀
          • 關鍵字: 芯片  

          中韓近幾年大建晶圓工廠:遙遙領先其他地區(qū)

          •   9月18日消息,據(jù)國外媒體報道,半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計,2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元?! ∵@是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。  SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
          • 關鍵字: 芯片  晶圓  

          英特爾芯片缺貨嚴重 四季度PC銷售或降低7%

          •   摩根大通(J.P.Morgan)表示,英特爾生產(chǎn)的處理器芯片不足以滿足需求,這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預計,英特爾的處理器和芯片組短缺,將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%。“我們與PC供應商的對話表明,從第三季度開始出現(xiàn)的規(guī)模不是很大的這一短缺問題,已經(jīng)在逐步惡化,并這種情況可能在2018年第四季度產(chǎn)生最大影響,”  摩根大通亞太技術分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報告中表示,“我們預計這將影響筆記本電腦和臺式電腦,并可能對商業(yè)和高
          • 關鍵字: 英特爾  芯片  

          推薦閱讀:中國芯如何用好資本、激發(fā)創(chuàng)新、留住人才、找到產(chǎn)業(yè)突破口?

          • 半導體本來是一個非常安靜和寂寞的產(chǎn)業(yè),近年來突然成為一個非常熱門的“明星”行業(yè),外部的大量資金都涌入進來,原來做互聯(lián)網(wǎng)的資金、房地產(chǎn)資金等等全都涌入到半導體產(chǎn)業(yè)中來,整個半導體的投資方式發(fā)生了很大的變化。
          • 關鍵字: 中國芯  芯片  

          5G基帶芯片群雄爭霸,高通終于再也不能獨大

          • 華為入局5G基帶芯片市場,蘋果目前正在減少對高通的依賴,與英特爾達成合作,三星與美國運營商Verizon宣布牽手,這種種行業(yè)動態(tài)都暗示著5G時代的市場爭奪戰(zhàn)的風起云涌。
          • 關鍵字: 5G  芯片  

          重燃希望,聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞

          • 中國手機品牌紛紛在印度中低端手機市場血拼,自然控制成本就成為重中之重,而手機芯片是智能手機其中一個占比較高的部分,性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國手機的青睞。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          世界芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣:而今邁步從“芯”越

          •   集成電路,也就是人們通常所說的芯片,被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關總署數(shù)據(jù),2017年中國外貿(mào)進口額最大的三項工業(yè)制成品為:集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中,集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣,從2015年起已連續(xù)三年超過原油,位列所有進口產(chǎn)品首位。  這三類中高級工業(yè)品,既是中國制造當前的短板軟肋,也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術含量最高,更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路,為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世
          • 關鍵字: 芯片  集成電路  

          人民日報海外版:華為新款芯片究竟怎么樣?

          •   8月31日,華為海思在德國柏林國際電子消費品展覽會上,正式發(fā)布了全新芯片產(chǎn)品:麒麟980。而據(jù)華為官方介紹,這款芯片更是創(chuàng)造了6個“世界第一”,性能遠超高通、蘋果等競爭對手?! ≡谥忻蕾Q(mào)易摩擦的大背景下,這樣的宣傳語注定引發(fā)熱議。輿論迅速分化為兩大陣營:一方盛贊華為打破國外技術壟斷,此舉標志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水,指出這款芯片中的許多“微架構”都采購自國外,依然是低技術含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是,常常讓普通讀者一頭霧水。那么,到底該如何看待華為這款芯片?  必須承認的是,華為麒麟9
          • 關鍵字: 華為  芯片  

          整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案

          • 現(xiàn)在設計人員不僅要從多種處理器架構中進行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設計都以處理器內(nèi)核為中心),而且外設、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
          • 關鍵字: 芯片  FPGA  ARM  

          深度梳理ADAS處理器芯片

          • 在現(xiàn)在的電子信息領域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個領域或一個項目,需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去
          • 關鍵字: ADAS  芯片  
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          cloud tpu v5e 芯片介紹

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