cloud tpu v5e 芯片 文章 進入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)
華為高管：拒絕開放麒麟芯片是正確的決策
- 華為消費者業(yè)務(wù)集團高級產(chǎn)品總監(jiān)BrodyJi近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業(yè)務(wù)，而是一種產(chǎn)品或技術(shù)，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優(yōu)勢。” 專門負(fù)責(zé)制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司?，F(xiàn)在的海思麒麟芯片，儼然已經(jīng)成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經(jīng)非常出色，僅僅是5G電信設(shè)備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智能手機的
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造芯的第一步選對芯片架構(gòu)
- 眾所周知，建房子首先要打地基、搭框架，然后是搬磚、填磚到裝修等，框架是設(shè)計房子的關(guān)鍵。造芯片和做房子雖不同，但原理卻有相似之處，首先得做的第一步就是選擇架構(gòu)。 提到芯片架構(gòu)，就不得不說CPU，因為架構(gòu)的發(fā)明離不開它。CPU也叫中央處理器，是一塊超大規(guī)模的集成電路，主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。CPU的核心是各種類型的芯片，芯片架構(gòu)是造芯的第一步。目前市場上主流的芯片架構(gòu)有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。 四大主流芯片架構(gòu)的特點
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Arm為加速推進自動駕駛安全性，推出全球首款自動駕駛級處理器
- Arm近日宣布推出 “安全就緒”(Arm Safety Ready)計劃，及全球首款集成功能安全的自動駕駛級處理器——專為汽車行業(yè)設(shè)計的全新產(chǎn)品Arm Cortex-A76AE。該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù)，這也是在應(yīng)用處理器中首次集成具有顛覆性的安全創(chuàng)新技術(shù)。 對于那些明顯的技術(shù)因素，無論是控制自動駕駛系統(tǒng)的各個方面還是在確保乘客信賴自動駕駛方面，安全都是其中汽車主機廠考量的重中之重。如果消費者無法信任其車輛的自動駕駛系統(tǒng)是安全的，那么這種技術(shù)在大眾市場的普及將會很緩慢。
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蘋果VS麒麟 AI加持下今年的移動芯片究竟比什么？
- 在每天變化的科技領(lǐng)域回想歷史，是一件很有意思的工作。2年前，廣大媒體同行還在質(zhì)問會不會有所謂移動AI芯片;1年前的今天，麒麟970確實讓移動AI話題成真了，接著是各家廠商的跟進與布局，移動AI港口徹底對手機世界敞開。 那么今年呢?假如我們把移動AI比作工業(yè)革命，將移動AI的肇始，看做蒸汽機的發(fā)明。那么在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、用戶認(rèn)知和產(chǎn)品化、生態(tài)化相對成熟的今天，或許可以理解為大工業(yè)體系開始建立，工廠開始運轉(zhuǎn)，機器發(fā)出轟鳴。關(guān)于手機的真實商業(yè)世界，開始由AI這兩個字母吹拂變革之風(fēng)?！ ∈遣皇钦娴娜绱耍蟾艔奶O果
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高管們離職的背后：AI芯片帶來產(chǎn)業(yè)革命
- 在這個高速發(fā)展的信息化時代，任何一家巨頭的風(fēng)吹草動，都可能引起整個行業(yè)的“震動”，在體量巨大的半導(dǎo)體行業(yè)更是如此。2018年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速擴張的一年，同時也是人事波動頻繁的一年。據(jù)筆者統(tǒng)計，從1月到現(xiàn)在，整個行業(yè)離職的高管(上市公司CTO或以上)多達(dá)三十多位，而最近備受關(guān)注的一次離職事件是王新潮辭去了長電科技CEO?！ ∫粋€普通員工離職的因素有很多種，馬云曾經(jīng)說過，大致有兩種主要原因，一是錢沒給到位;二是心委屈了。但對于高管們而言，離職原因可沒有這么簡單。 2018年半導(dǎo)體行業(yè)備受關(guān)注的離職事
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格芯在300mm平臺上面向下一代移動應(yīng)用推出8SW RF SOI客戶端芯片
- 格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設(shè)計、開發(fā)和制造服務(wù)。近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進步，移動應(yīng)用程序正在不斷開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)模式也在不斷地變化，就目前來看，高效，跨平臺是當(dāng)前移動開發(fā)最為關(guān)注的問題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術(shù)大會(GTC)上宣布，針對移動應(yīng)用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下
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學(xué)會這7個手藝你就可以自己做芯片了
- 芯片也叫集成電路，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步?！ ∷陔娐分杏米帜浮癐C”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路
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