cmos+dps 文章 進入cmos+dps技術(shù)社區(qū)
KAC-12040: CMOS 圖像傳感器，12 MP
- KAC-12040 圖像傳感器是一款高速 1200 萬像素 CMOS 圖像傳感器，為基于 4.7 μm 5T CMOS 平臺的 4/3" 光學制式。該圖像傳感器具有非?？斓膸俾?、卓越的 NIR 靈敏度以及靈活的讀取模式，且具有多個興趣區(qū) (ROI)。該讀取結(jié)構(gòu)可使用 8、4 或 2 個 LVDS 輸出組，達到全分辨率每秒 70 幀的速度。每個 LVDS 輸出組均有最多 8 個在 160 MHz DDR 下運行的差分對組成，每組 320 MHz 數(shù)據(jù)速率。該像素結(jié)構(gòu)允許卷簾快門運
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AR0331: CMOS 圖像傳感器，3 MP，1/3"
- 該 3.1 百萬像素傳感器采用安森美半導體的 A-Pix? 技術(shù)，通過全新的 2.2 微米像素傳感器的卓越性能滿足了不斷發(fā)展的、以全高清視頻為中心的監(jiān)控市場的需求。AR0331 具有卓越的圖像質(zhì)量，其目標為 1/3 英寸光學格式監(jiān)控攝像頭主流市場。該傳感器讓監(jiān)控攝像頭制造商能夠?qū)⑿阅苌壍疆斍暗?3 百萬像素傳感器設(shè)計，它帶有業(yè)內(nèi)最佳的功能集，將全高清視頻和寬動態(tài)范圍 (WDR) 功能以及內(nèi)置的自適應(yīng)局部色調(diào)映射相結(jié)合。這種新型傳感器可在 60 fps 的速度下提供高達 1080p 的高清
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為技術(shù)找到核心 多元化半導體持續(xù)創(chuàng)新
- 觀察2021年主導半導體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導體技術(shù)來著眼?；旧习雽w技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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手機要漲價了？三星CMOS全球缺貨，已漲價40%
- 對于各大智能手機廠商來說，目前可供選擇的高端手機CMOS圖像傳感器供應(yīng)商不多，主要是索尼和三星?！ ?月14日，有消息稱，英國調(diào)查公司Omdia在最近的報告中指出，三星于去年12月開始，已將CMOS圖像傳感器（CIS）的價格提高了40%。此外，其他其他CIS供應(yīng)商的價格也提升了20%左右?！ 「鶕?jù)報告顯示，“產(chǎn)能不足”是此次漲價的主要原因！去年下半年，CMOS圖像傳感器就已處于全球大缺貨的狀態(tài)，根據(jù)TechnoSystem Research調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019年CMOS影像傳感器年產(chǎn)值159億美元，
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貿(mào)澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計的高速光耦合器
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計用于航空電子、生物醫(yī)學材料、雷達、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
- 關(guān)鍵字： TTL CMOS LSTTl LEd
新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案
- 隨著半導體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進行高度安全保護。因為生產(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當今先進應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。 臺積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預(yù)計明年中完工，預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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OSAT視角：汽車半導體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)
- 汽車半導體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
- 關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT
攻克可視門鈴中的設(shè)計障礙
- 有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統(tǒng)的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進步。無縫用戶體驗傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
- 關(guān)鍵字： DSP CMOS PIR MCU IoT
CMOS傳感器市場今年將萎縮 明年或迎來全面增長
- 近日，全球知名半導體市場咨詢機構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高?！ MOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現(xiàn)15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
- 關(guān)鍵字： CMOS 傳感器 數(shù)字成像
步入高階成像時代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布
- 隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動其發(fā)展成為一個多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場景適應(yīng)性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點，正式推出了聚焦新安防應(yīng)用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶帶來更高性能、適應(yīng)性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來在“新基建”催
- 關(guān)鍵字： 新基建 CMOS 高階成像
memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)
- 魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等。 1 MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
- 關(guān)鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar
cmos+dps介紹
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