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物聯(lián)網(wǎng)落地促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎第二春

　　剛剛過(guò)去的2014年，加速了全球物聯(lián)網(wǎng)的落地和普及，通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接已漸成主流。未來(lái)5年，全球?qū)⒂谐^(guò)500億個(gè)終端相互連接，進(jìn)入一個(gè)全新的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。　　然而，在一直被視為“高資本行業(yè)”的整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，射頻前端芯片作為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵部分，卻仍舊面臨著一些挑戰(zhàn)，技術(shù)良莠不齊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸亟待解決。　　 ? 　　RFaxis市場(chǎng)與應(yīng)用工程副總裁錢永喜　　據(jù)了解，目前射頻器件的主流制造材料是砷化鎵，射頻元件的成本較高，眾多廠商都希望尋找更高性價(jià)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 射頻 CMOS

GaAs過(guò)時(shí)了 CMOS工藝將主宰移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　“硅是上帝送給人類的禮物，整個(gè)芯片業(yè)幾乎都拿到了這份禮物，無(wú)線通信領(lǐng)域應(yīng)該盡快得到它。”RFaxis公司市場(chǎng)與應(yīng)用工程副總裁錢永喜日前在接受媒體采訪時(shí)如是說(shuō)。他認(rèn)為傳統(tǒng)采用GaAs(砷化鎵)或SiGe(硅鍺)BiCMOS工藝制造RF射頻前端的時(shí)代“該結(jié)束”了，純CMOS工藝RF前端IC將在未來(lái)十年內(nèi)主宰移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。　　業(yè)界對(duì)CMOS PA產(chǎn)品的熱情一直沒有減退。2014年6月，高通(Qualcomm)并購(gòu)CMOS PA供應(yīng)商Black S
關(guān)鍵字： CMOS GaAs ZigBee

2015年P(guān)A市場(chǎng)難緩供貨緊張狀態(tài)

　　今年國(guó)內(nèi)中低端智能手機(jī)的爆發(fā)對(duì)PA需求不斷放大。從第二季度開始，PA芯片市場(chǎng)便處于供貨緊張的狀態(tài)，5月下旬更出現(xiàn)斷貨問(wèn)題，PA芯片供給缺口越來(lái)越大。集微網(wǎng)記者今天有幸采訪到國(guó)內(nèi)射頻前端廠商中普微電子的CEO焦健堂先生，業(yè)內(nèi)親切的稱呼他“焦叔“，聊聊中普微電子的現(xiàn)狀以及未來(lái)PA市場(chǎng)的發(fā)展前景。　　2015年P(guān)A市場(chǎng)供貨吃緊狀態(tài)難解　　PA(功率放大器)是手機(jī)中除主芯片外最重要的外圍元件之一，影響著手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度、通信質(zhì)量以及基站效率。2G手機(jī)時(shí)代僅需要兩顆PA，而4G手機(jī)
關(guān)鍵字：功率放大器 4G CMOS

基于虛擬儀器技術(shù)的家用心電儀的設(shè)計(jì)

　　0引言　　心血管疾病日益嚴(yán)重地威脅著人類的生命，通過(guò)日常監(jiān)護(hù)預(yù)先發(fā)現(xiàn)異常，及時(shí)施救，是對(duì)抗心血管疾病的重要手段。近年來(lái)一些便攜式的家用心電儀陸續(xù)誕生，滿足了心電參數(shù)快速采集的基本需求，改善了家庭護(hù)理?xiàng)l件。隨著計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集和分析對(duì)便攜式心電儀在信息可視化、數(shù)據(jù)記錄分析以及資源共享等方面提出了新的需求。　　虛擬儀器是由計(jì)算機(jī)硬件資源、模塊化儀器硬件和用于數(shù)據(jù)分析、過(guò)程通訊及圖形用戶界面的軟件組成的測(cè)試系統(tǒng)。它以計(jì)算機(jī)作為統(tǒng)一的硬件平臺(tái)，把傳統(tǒng)儀器的專
關(guān)鍵字：虛擬儀器 CMOS AD620

RDA TD-SCDMA/GSM 雙模全集成CMOS射頻收發(fā)器芯片的實(shí)現(xiàn)

　　在過(guò)去的幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，同時(shí)也極大的推動(dòng)了現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展。在移動(dòng)通信方面更是如此，從上世紀(jì)八十年代開始商用的第一代模擬移動(dòng)通信技術(shù)到今天的第三代(3G)數(shù)字移動(dòng)通信技術(shù)，短短二十多年的時(shí)間，移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展日新月異，全球已有數(shù)十億的普通用戶體驗(yàn)到了由移動(dòng)通信技術(shù)所帶來(lái)的極大便利。截至2006年底，全球有二十多億移動(dòng)通信用戶，目前，用戶數(shù)還在快速增長(zhǎng)當(dāng)中。這其中，中國(guó)就有四億用戶，占全球移動(dòng)通信用戶數(shù)的五分之一。因此可以說(shuō)，中國(guó)是全球移動(dòng)通信市場(chǎng)的重中之重。　　隨著移
關(guān)鍵字： CMOS 射頻收發(fā)器

全集成CMOS GSM射頻收發(fā)器的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

　　作為目前在世界上使用最為廣泛的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，自從九十年代開始在全球大規(guī)模商用以來(lái)，GSM一直展示出強(qiáng)大的生命力。不管是在GSM的發(fā)源地歐洲，還是在移動(dòng)通信的新興市場(chǎng)亞洲、非洲，GSM系統(tǒng)都擁有最為成熟和完善的產(chǎn)業(yè)鏈和用戶群，涵蓋了系統(tǒng)、終端、設(shè)備、軟件、測(cè)試等等領(lǐng)域。隨著GPRS、EDGE等可以進(jìn)一步豐富GSM數(shù)據(jù)應(yīng)用的技術(shù)開始應(yīng)用，在今后的相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)，GSM憑借廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、可靠的通信質(zhì)量、低廉的資費(fèi)，必將構(gòu)造和3G標(biāo)準(zhǔn)共存雙贏的格局。　　手機(jī)終端作為和用戶接觸最為緊密的產(chǎn)品，其價(jià)格、性能
關(guān)鍵字： CMOS GSM 射頻收發(fā)器

無(wú)接口終端裝置不再是夢(mèng) Kiss Connectivity現(xiàn)身

　　或許我們都已經(jīng)習(xí)慣了用USB或是藍(lán)牙等技術(shù)進(jìn)行檔案?jìng)鬏敾蚴沁M(jìn)行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗(yàn)與更為優(yōu)異的工業(yè)設(shè)計(jì)，于2009年成立，來(lái)自加州坎貝爾的一間新創(chuàng)公司Keyssa，試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。　　 ? 　　Kiss Connectivity可以說(shuō)是相當(dāng)完整的系統(tǒng)，封裝也相當(dāng)?shù)男?，比起傳統(tǒng)的USB金屬接口所占的系統(tǒng)面積，有著極大的差距。　　Keyssa共同創(chuàng)辦人張懋中博士回憶，當(dāng)初他全家人去國(guó)外渡假時(shí)，發(fā)生了手機(jī)掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
關(guān)鍵字： Kiss Connectivity ADI CMOS

IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS

ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問(wèn)題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對(duì)電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對(duì)于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來(lái)了解以下幾點(diǎn)：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問(wèn)題，最根本的就是要解決電平的兼容問(wèn)題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
關(guān)鍵字： ARM CMOS MCU

基于多傳感器圖像融合的溫度場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)

　　0 引言　　發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)的測(cè)試是指對(duì)壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的熱端部件的測(cè)量。發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件的使用壽命的長(zhǎng)短與熱端部件溫度場(chǎng)的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)進(jìn)行準(zhǔn)確地測(cè)試。　　1 研究現(xiàn)狀　　目前，國(guó)內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)某些零部件的溫度場(chǎng)主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來(lái)直接測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測(cè)量誤差大，且只能對(duì)某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測(cè)量，不能實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)溫度場(chǎng)的測(cè)量。人工判讀法是指發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
關(guān)鍵字： CCD CMOS PCI

智能機(jī)事業(yè)扶不起？Sony改押寶CMOS/游戲機(jī)

　　相對(duì)于智慧手機(jī)事業(yè)的“縮小規(guī)?！辈呗?，Sony對(duì)CMOS感測(cè)器及游戲機(jī)事業(yè)則顯得野心勃勃。
關(guān)鍵字： Sony CMOS PS4

EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽(yáng)能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
關(guān)鍵字： EVG MEMS CMOS

智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計(jì)

　　入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對(duì)出入口通道進(jìn)行管制的系統(tǒng)，它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的。傳統(tǒng)的機(jī)械門鎖僅僅是單純的機(jī)械裝置，無(wú)論結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多么合理，材料多么堅(jiān)固，人們總能用通過(guò)各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問(wèn)題，就出現(xiàn)了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對(duì)出入口通道的管理程度，使通道管理進(jìn)入了電子時(shí)代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問(wèn)題是信息容易復(fù)
關(guān)鍵字：智能門禁 CMOS

基于負(fù)載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計(jì)

　　射頻功率放大器要輸出一定的功率給負(fù)載，利用負(fù)載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負(fù)載點(diǎn)。這里描述了基于負(fù)載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計(jì)方法，采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)了放大電路，接著對(duì)該放大電路進(jìn)行負(fù)載牽引，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)輸進(jìn)輸出匹配網(wǎng)絡(luò)，最后使用ADS軟件進(jìn)行整體仿真，得到了滿足系統(tǒng)指標(biāo)要求的功率放大器。　　功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號(hào)發(fā)射機(jī)的最末端，用來(lái)放大信號(hào)，與小信號(hào)放大器不同，它要輸出一定的功率給負(fù)載。效率是功率放大器的一個(gè)基本指標(biāo)，就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言，包絡(luò)
關(guān)鍵字：功率放大器 CMOS

CMOS 放大器的新時(shí)代

　　十多年前，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與應(yīng)用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時(shí)高興得相互擊掌慶祝，因?yàn)樗稍?80% 的良率下實(shí)現(xiàn) 100uV 以下的放大器輸入失調(diào)電壓。當(dāng)時(shí)，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺(tái)，但它們很少將其用于實(shí)現(xiàn)高性能。　　盡管雙極性技術(shù)依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進(jìn)的設(shè)計(jì)技巧、高級(jí)的微調(diào)方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。　　以往，雙極
關(guān)鍵字： CMOS 放大器