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          KAC-12040: CMOS 圖像傳感器，12 MP
          
                                                            
            
                    	
          • KAC-12040 圖像傳感器是一款高速 1200 萬像素 CMOS 圖像傳感器，為基于 4.7 μm 5T CMOS 平臺的 
4/3" 光學制式。該圖像傳感器具有非?？斓膸俾?、卓越的 NIR 靈敏度以及靈活的讀取模式，且具有多個興趣區(qū) (ROI)。該讀取結構可使用 
8、4 或 2 個 LVDS 輸出組，達到全分辨率每秒 70 幀的速度。每個 LVDS 輸出組均有最多 8 個在 160 MHz DDR 
下運行的差分對組成，每組 320 MHz 
數(shù)據(jù)速率。該像素結構允許卷簾快門運
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          • 關鍵字：
                        KAC-12040  CMOS  圖像傳感器                          
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          AR0331: CMOS 圖像傳感器，3 MP，1/3"
          
                                                            
            
                    	
          • 該 3.1 百萬像素傳感器采用安森美半導體的 A-Pix? 技術，通過全新的 2.2 
微米像素傳感器的卓越性能滿足了不斷發(fā)展的、以全高清視頻為中心的監(jiān)控市場的需求。AR0331 具有卓越的圖像質量，其目標為 1/3 
英寸光學格式監(jiān)控攝像頭主流市場。該傳感器讓監(jiān)控攝像頭制造商能夠將性能升級到當前的 3 
百萬像素傳感器設計，它帶有業(yè)內最佳的功能集，將全高清視頻和寬動態(tài)范圍 (WDR) 功能以及內置的自適應局部色調映射相結合。這種新型傳感器可在 
60 fps 的速度下提供高達 1080p 的高清
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          • 關鍵字：
                        AR0331  CMOS  圖像傳感器                          
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          CMOS圖像傳感器的尺寸換算你搞懂了嗎？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 如今，隨著商家的引導以及消費者的實際需求，手機攝像頭的傳感器越來越大，不少高端機型的CMOS圖像傳感器（CIS）尺寸已接近1英寸。根據(jù)長度換算，1英寸約等于25.4mm，不禁有人會疑惑，一個手機才幾英寸？圖像傳感器有那么大么？是不是商家在虛假宣傳？本期我們就來簡單介紹一下CIS這個1英寸到底是什么？圖像傳感器尺寸是什么？一般來說，CIS的感光區(qū)域為一個較為規(guī)則的長方體，我們說的尺寸是指感光區(qū)域對角線的長度，再將其換算為英制單位，也就是英寸。這個方式與我們計算手機尺寸類似，說的尺寸指的都是對角線的長度。但是
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          • 關鍵字：
                        CMOS  圖像傳感器                          
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          為技術找到核心 多元化半導體持續(xù)創(chuàng)新
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 觀察2021年主導半導體產業(yè)的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼?；旧习雽w技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規(guī)模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創(chuàng)新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環(huán)繞
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          • 關鍵字：
                        CMOS FinFET  ST                          
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          手機要漲價了？三星CMOS全球缺貨，已漲價40%
          
                                                            
            
                    	
          • 對于各大智能手機廠商來說，目前可供選擇的高端手機CMOS圖像傳感器供應商不多，主要是索尼和三星?！　?月14日，有消息稱，英國調查公司Omdia在最近的報告中指出，三星于去年12月開始，已將CMOS圖像傳感器（CIS）的價格提高了40%。此外，其他其他CIS供應商的價格也提升了20%左右?！　「鶕?jù)報告顯示，“產能不足”是此次漲價的主要原因！去年下半年，CMOS圖像傳感器就已處于全球大缺貨的狀態(tài)，根據(jù)TechnoSystem
 Research調查數(shù)據(jù)顯示，2019年CMOS影像傳感器年產值159億美元，
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          • 關鍵字：
                        三星  CMOS                          
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          三星發(fā)布四顆0.7μm單像素CMOS 可縮小手機攝像頭凸起
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 如今智能手機的拍照攝像能力越來越強，不過手機的攝像頭也越做越大，搞得現(xiàn)在許多手機不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關，三星也發(fā)現(xiàn)了這一問題，并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3，4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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          • 關鍵字：
                        三星  CMOS                           
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          貿澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設計的高速光耦合器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設計用于航空電子、生物醫(yī)學材料、雷達、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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          • 關鍵字：
                        TTL  CMOS  LSTTl  LEd                          
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          新一代安全儲存架構將提供最佳解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著半導體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
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          • 關鍵字：
                        IoT  CMOS  SPI                          
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          臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能?！　∨_積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能，相關開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據(jù)點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  索尼  CMOS  圖像傳感器                          
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          OSAT視角：汽車半導體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 汽車半導體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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          • 關鍵字：
                        CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT                          
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          攻克可視門鈴中的設計障礙
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 有用的物聯(lián)網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統(tǒng)的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網技術無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現(xiàn)此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
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          • 關鍵字：
                        DSP  CMOS  PIR  MCU  IoT                          
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          CMOS傳感器市場今年將萎縮 明年或迎來全面增長
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　近日，全球知名半導體市場咨詢機構ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高?！　MOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現(xiàn)15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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          • 關鍵字：
                        CMOS  傳感器  數(shù)字成像                          
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          步入高階成像時代，思特威首款高階成像系列產品SC200AI發(fā)布
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場景的拓展、技術的突破等因素都在推動其發(fā)展成為一個多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產品 — SC200AI。思特威希望以該系列產品為客戶帶來更高性能、適應性更廣的高階成像產品，以賦能未來在“新基建”催
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          • 關鍵字：
                        新基建  CMOS  高階成像                          
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          面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標。為實現(xiàn)該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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          • 關鍵字：
                        BSI  CMOS  SoC  RTC  MTF                          
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          memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　魯?冰?（《電子產品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè)memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
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                        202006  MEMS  CMOS  memsstar                          
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