韓國三星電子發(fā)布了采用45nm低功耗CMOS工藝技術的應用處理器“S5P6440”。其特點是圖形性能高、功耗及成本低等。適用于PND等家電產品。
該處理器配備有英國ARM工作頻率533MHz或667MHz的CPU內核“ARM1176”。CPU內核、芯片上的所有硬件加速器及周邊部件接口均由工作頻率166MHz、64bit總線“AXI”連接。
還配備有支持現(xiàn)行及新一代多值NAND閃存的錯誤訂正用硬件，以及支持移動DDR或D
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三星 45納米 CMOS S5P6440
半導體技術極其豐富多彩，身陷其景，會有“不識廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領悟到一些哲理。
本演講根據半導體技術“由簡入繁”、又“化繁為簡”的螺旋式發(fā)展史事，探討主流半導體技術的發(fā)展哲理，供大家參考討論。
發(fā)展歷程
根據IC Knowledge 的歸納[1]，可以把集成電路(IC)的發(fā)展歷程劃分為四個階段：
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集成電路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907
在金融海嘯中，博通(Broadcom)公司2008年增長了25%，成了半導體行業(yè)的明星企業(yè)。不過該公司在2009年一季度營收有所下降，博通的解釋是增長率會根據產品或者最終市場和季節(jié)性有所差別，并且很大程度上受到了金融危機的影響。不過，博通尤其是WLAN部門的發(fā)展經驗可圈可點。
Michael Hurlston Broadcom公司副總裁
兼無線連接集團WLAN事業(yè)部總經理
運營成本控制
博通擅長運營成本控制，不同的事業(yè)部有不同的特點：一些
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Broadcom WLAN 65納米 CMOS PA Wi-Fi 200907
摘要：在數／模混合集成電路設計中電壓基準是重要的模塊之一。針對傳統(tǒng)電路產生的基準電壓易受電源電壓和溫度影響的缺點，提出一種新的設計方案，電路中不使用雙極晶體管，利用PMOS和NMOS的閾值電壓產生兩個獨立于電
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CMOS 閾值電壓 基準 電路設計
近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機的帶動下，智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產品的一個重要特點是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產品內部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同，如基帶處理器和應用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間，而現(xiàn)有許多外設工作電壓一般為2.6至3.3 V，如USIM卡、Wi-Fi模塊、調頻(FM)調諧器模塊工作電壓為2.8 V，而相機模塊為2.7 V。
因此，智能手機等便攜產品中的不同IC與外設模塊之間
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安森美 智能手機 電平轉換器 CMOS
摘 要：高清晰電視(HDTV)和無線通信網絡的發(fā)展，對轉換器速度和精度提出了更高的要求?；谛滦蛡鬏旈T(TG) 結構組成的電流源單元矩陣和譯碼邏輯電路，提出一種適用于高清晰視頻使用的高速8位CMOS電流舵數／模轉換器(
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轉換器 設計 電流 CMOS 視頻 高清 轉換器
摘 要：針對目前通信系統(tǒng)應用上對壓控振蕩器的片上集成、寬調諧、調幅、啟動特性和功耗等提出的綜合性要求，分析和設計了一種壓控調頻調幅振蕩器，其延遲單元采用全差分結構，以消除共模噪聲和增加延遲控制的靈活性
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CMOS VCO 電流 折疊技術
銳迪科微電子 (RDA) 日前宣布，其應用于地面數字電視接收的高性能射頻接收芯片量產，這也是在該領域國內首顆成功上市的芯片，標志著國外芯片壟斷國內市場的歷史從此改寫。該芯片型號為 RDA5880，采用 CMOS 工藝，QFN32 5*5封裝，片外器件極少，具備高集成度的特點，支持自動增益控制模式，能夠支持目前所有的數字電視廣播傳輸標準(包括 DVB-T、DVB-C、ATSC、DMB-T/H、CMMB 等)以及模擬電視標準，支持多波段 band III 174M-240M, VHF band 470M-
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RDA 地面數字電視 射頻接收芯片 CMOS RDA5880
近日， Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)發(fā)布一款完整的、全球兼容的混合電視調諧器(hybrid TV tuner)，該Si2170組件在CMOS單芯片上集成了模擬電視解調器。利用Silicon Labs備受肯定的數字低中頻架構，Si2170成為業(yè)界首個性能超越傳統(tǒng)分立式電視調諧器的硅電視調諧器(Silicon TV tuner)，不僅能為電視生產廠商提供更佳的畫質，更帶來卓越的模擬和數字廣播接收能力。超高集成度可減少100多個分立器件的使用，針對數字電視(iDTV)、機
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Silicon CMOS 電視調諧器
新聞事件：
飛思卡爾半導體傳感器裝運量突破10億只
行業(yè)影響：
飛思卡爾在業(yè)內商用汽車傳感器供應商中排名第一
代表了飛思卡爾與客戶的一個重要里程碑
飛思卡爾半導體提供的傳感器技術創(chuàng)新，幫助全球客戶過去三十年在汽車、消費、工業(yè)和醫(yī)療產品上實現(xiàn)重大變化。飛思卡爾一直在傳感器領域處于領先地位，最近其傳感器裝運量突破10億只，取得重要里程碑。
飛思卡爾提供行業(yè)內范圍最廣的傳感器產品系列，在成熟的傳感器市場中擁有強勁的發(fā)展趨勢，該市場涵
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飛思卡爾 傳感器 CMOS
繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產，而市場上每項MEMS產品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
關鍵字：
中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。
MEMS在消費類電子產品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應商如STMicron(日內瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
關鍵字：
MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
臺積電在MEMS領域歷經7年苦練后，與客戶關系由接受指導，轉變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。
劉信生在出席臺積電技術研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產，僅需針對MEMS產品內部架構設計，其余交給臺積電
關鍵字：
臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工
不僅擴充先進制程研發(fā)、產能，臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。
劉信生表示，在電源管理市場規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺積電不論在設計環(huán)境與制程平臺上都已做足準備，積極搶攻此市場
關鍵字：
臺積電 電源管理IC IDM CMOS
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