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MEMS行業(yè)迎來新篇章xMEMS市場部副總裁Mike對話行業(yè)媒體
- 2024年9月10日，半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦，現(xiàn)場參會人員對xMEMS的技術應用、行業(yè)情況等進行了精彩的討論，帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業(yè)場景、汽車電子等領域。技術創(chuàng)新正在不斷推動MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來了全新的機會。作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS技術的創(chuàng)新和應用，其每一步動作都值得行業(yè)關注。在這次技術研討會上，xMEMS推出了Cypre
- 關鍵字： MEMS xMEMS
國產(chǎn)無反相機產(chǎn)業(yè)鏈初現(xiàn)
- 根據(jù)相機及影像產(chǎn)品協(xié)會（CIPA）公布的數(shù)據(jù)，2024 年 1 月至 5 月，中國市場相機出貨量全球占比達到 23.4%，躍居繼美洲之后的全球第二大市場。在智能手機沖擊下曾一度遇冷的相機市場，如今因直播電商、短視頻等新興產(chǎn)業(yè)的崛起而重新煥發(fā)生機。產(chǎn)品創(chuàng)新與流量經(jīng)濟的交織，正在為傳統(tǒng)行業(yè)打開一條全新的消費路徑。日本佳能副社長、執(zhí)行董事小澤秀樹也表示，2023 年中國數(shù)碼相機市場實現(xiàn)了 25% 的增長，其中無反相機更是增長了 31%，預計 2024 年這一增長勢頭將持續(xù)，無反相機的增長有望達到 35%。隨著近
- 關鍵字： 無反相機 CMOS 傳感器
MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
- 文章概述 本文將詳細討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口，簡介它們的獨特特性以及在系統(tǒng)設計時的優(yōu)缺點。工程師具體選擇哪一種，將取決于對兩種技術的研究，并要了解哪種協(xié)議對于特定應用更適合。具體要考慮的幾個關鍵因素包括：音質(zhì)功耗物料成本設計的空間限制硬件的運行環(huán)境如果您在MEMS 麥克風的數(shù)字輸出接口選擇上有需求，相信本文會有所幫助。麥克風用在嵌入式系統(tǒng)中已經(jīng)有很多年了。自其誕生以來，由于家居、汽車和可穿戴設備中基于語音的應用范圍
- 關鍵字： Digikey MEMS 麥克風
拜登-哈里斯政府宣布與惠普達成初步條款，以支持尖端半導體技術的開發(fā)和商業(yè)化
- 擬議的投資將支持現(xiàn)有園區(qū)的擴建和現(xiàn)代化，并創(chuàng)造 250 多個制造和建筑工作崗位
- 關鍵字： 美國芯片法規(guī) 惠普 MEMS
打破索尼壟斷！晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn)：業(yè)內(nèi)首顆
- 8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。晶合集成表示，首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn)，既標志著光刻拼接技術在
- 關鍵字： CMOS 晶合 圖像傳感器 索尼
業(yè)內(nèi)首顆！國產(chǎn) 1.8 億像素相機全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產(chǎn)
- 8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。▲ 產(chǎn)品圖，圖源晶合集成，下同據(jù)介紹，為滿足 8K 高清化的產(chǎn)業(yè)要求，高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺，攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依
- 關鍵字： CMOS 圖像傳感器 CIS
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導航方案
- 隨著汽車輔助駕駛和無人駕駛的發(fā)展，慣性導航越來越成為不可或缺的技術需求。在城市密集的高樓大廈下、復雜的高架下、冗長的地下隧道里，GPS信號因為受到遮擋和干擾，提供不了導航服務。這時候高精度的慣性導航就能很好彌補GPS信號丟失的不足，保證正常的導航行程。慣性導航IMU的核心是慣性傳感器，當慣性導航IMU安裝在車輛上時，它可以通過測是車輛運動的加速度和角速度來計算車輛的位移和方位角。 能夠填補GPS信號丟失的空白，為車輛提供高精度定位，確保車輛行駛安全。ST汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH系列，為先進的
- 關鍵字： ST ASM330LHH MEMS Sensor 智能座艙 高精度慣性導航
博世推出堅固耐用的高能效四合一 MEMS 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器
- ※? ?四合一?MEMS?傳感器采用緊湊封裝，可精準測量氣體、濕度、溫度和氣壓?！? ?與上一代產(chǎn)品相比，功耗最多可降低?50%，是電池供電設備的理想之選。※? ?完全符合?WELL?和?RESET?室內(nèi)空氣質(zhì)量標準，確保一流的監(jiān)測性能。※? ?更堅固耐用，可在冷凝水平較高的環(huán)境中使用?？諝獾馁|(zhì)量與清潔度對于健康而言至關重要。我們平均約有?90%&
- 關鍵字： 博世 MEMS 空氣質(zhì)量傳感器
生成式人工智能音頻快速發(fā)展：高信噪比MEMS麥克風功不可沒
- 最新一代人工智能或將開啟新一輪科技革命，全面提升各種人機交互體驗。人工智能日益融入人們的日常生活，在方方面面帶來深刻變化?；谌斯ぶ悄艿奈谋竞蛨D像生成工具可以創(chuàng)建出令人難以置信的內(nèi)容。不僅如此，人工智能的觸角已從視覺和文字媒介，伸向語音轉文字（STT）和自然語言處理（NLP）等音頻應用，展現(xiàn)出巨大潛力。然而，音頻應用質(zhì)量大幅提高是否僅僅歸功于最新一代基于大語言模型的生成式人工智能？還是說硬件依然功不可沒？就拿高信噪比（SNR）微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風來說，它為實現(xiàn)這種必將改變?nèi)藗內(nèi)粘Ｉ畹男沦|(zhì)人機交互
- 關鍵字： NLP STT SNR MEMS 麥克風
使用先進的SPICE模型表征NMOS晶體管
- 為特定CMOS工藝節(jié)點設計的SPICE模型可以增強集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章，但如果我們的主要目標是準確模擬集成電路MOSFET的電學行為，那么結合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中，我將介紹下載用于IC設計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后，我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進
- 關鍵字： CMOS，MOSFET 晶體管，Spice模型
CMOS反相器開關功耗的仿真
- 當CMOS反相器切換邏輯狀態(tài)時，由于其充電和放電電流而消耗功率。了解如何在LTspice中模擬這些電流。本系列的第一篇文章解釋了CMOS反相器中兩大類功耗：動態(tài)，當反相器從一種邏輯狀態(tài)變?yōu)榱硪环N時發(fā)生。靜態(tài)，由穩(wěn)態(tài)運行期間流動的泄漏電流引起。我們不再進一步討論靜態(tài)功耗。相反，本文和下一篇文章將介紹SPICE仿真，以幫助您更徹底地了解逆變器的不同類型的動態(tài)功耗。本文關注的是開關功率——當輸出電壓變化時，由于電容充電和放電而消耗的功率。LTspice逆變器的實現(xiàn)圖1顯示了我們將要使用的基本LTspice逆變器
- 關鍵字： CMOS，反相器，功耗 仿真，LTspice
CMOS反相器的功耗
- 本文解釋了CMOS反相器電路中的動態(tài)和靜態(tài)功耗。為集成電路提供基本功能的CMOS反相器的發(fā)展是技術史上的一個轉折點。這種邏輯電路突出了使CMOS特別適合高密度、高性能數(shù)字系統(tǒng)的電氣特性。CMOS的一個優(yōu)點是它的效率。CMOS邏輯只有在改變狀態(tài)時才需要電流——簡單地保持邏輯高或邏輯低電壓的CMOS電路消耗的功率非常小。一般來說，低功耗是一個理想的功能，當你試圖將盡可能多的晶體管功能封裝在一個小空間中時，這尤其有益。正如計算機CPU愛好者提醒我們的那樣，充分去除集成電路中的熱量可能很困難。如果沒有CMOS反相
- 關鍵字： CMOS，反相器，功耗
“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動
- 據(jù)賽微電子消息，近日，2023年度國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動暨實施方案論證會在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)召開。該項目由賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司牽頭，聯(lián)合武漢大學、蘇州大學、中國科學院空天信息創(chuàng)新研究院、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、武漢敏聲新技術有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、成都纖聲科技有限公司、上海矽?？萍脊煞萦邢薰镜葐挝还餐瑢嵤?。資料顯示，賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司專業(yè)從事半導體晶
- 關鍵字： 傳感器 MEMS 賽微電子
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