cmos-mems 文章 進入cmos-mems技術社區(qū)
低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關的對比研究*
- 歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731） 摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
- 關鍵字： 202007 RF MEMS 懸臂梁 驅(qū)動電壓 彈性系數(shù)
集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
- 摘要傳感器半導體技術的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細節(jié)，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
- 關鍵字： 紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
OSAT視角：汽車半導體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)
- 汽車半導體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
- 關鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT
攻克可視門鈴中的設計障礙
- 有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統(tǒng)的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設施正在使用可視門鈴。這些服務已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網(wǎng)絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
- 關鍵字： DSP CMOS PIR MCU IoT
基美電子面向工業(yè)應用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案
- 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應，獲得高靈敏度和快速響應時間，可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現(xiàn)快速、準確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統(tǒng)（MEMS）技術構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
- 關鍵字： PIR MEMS SMD
CMOS傳感器市場今年將萎縮 明年或迎來全面增長
- 近日，全球知名半導體市場咨詢機構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高。 CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現(xiàn)15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
- 關鍵字： CMOS 傳感器 數(shù)字成像
為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分
- ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
- 關鍵字： MEMS EMC 工業(yè)4.0
TE Connectivity 發(fā)布《智能時代醫(yī)療應用傳感器發(fā)展報告》
- 近日，全球連接和傳感領域的領先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布《智能時代醫(yī)療應用傳感器發(fā)展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領域，該報告旨在闡述醫(yī)療應用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領域的典型應用、技術特點和商業(yè)價值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無縫集成到各類數(shù)字化
- 關鍵字： SMI MEMS
步入高階成像時代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布
- 隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場景的拓展、技術的突破等因素都在推動其發(fā)展成為一個多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶帶來更高性能、適應性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來在“新基建”催
- 關鍵字： 新基建 CMOS 高階成像
memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)
- 魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等?！ ? MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
- 關鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar
機器人應用中的毫米波雷達傳感器
- 當腦海中浮現(xiàn)機器人的形象時，您可能會聯(lián)想到巨大的機械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們?nèi)粘Ｉ钪值男蜗笫救?。介紹如今，人工智能技術的突破正在推動服務型機器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機器人技術發(fā)展，市場規(guī)模預計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機器人技術的進步，互補傳感器技術也在進步。就像人類的五官感覺一樣，通過將不同的傳感技術結(jié)合起來，可在將機
- 關鍵字： CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ
業(yè)界首創(chuàng)！ROHM開發(fā)出不會因負載電容發(fā)生振蕩的高速運算放大器“BD77501G”
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開發(fā)出一款高速接地檢測CMOS運算放大器“BD77501G”，非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統(tǒng)、處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業(yè)設備和消費電子設備?！癇D77501G”是業(yè)界首創(chuàng)的支持異常檢測系統(tǒng)等所需的高速放大（10V/μs的高轉(zhuǎn)換速率），且不會因布線等的負載電容而振蕩的運算放大器。以往的高速運算放大器受負載電容影響有時會產(chǎn)生振蕩，不穩(wěn)定，本產(chǎn)品不會發(fā)生振蕩，可穩(wěn)定工作。另外，在整個噪聲頻段，普通產(chǎn)品的輸出電壓波動達到±2
- 關鍵字： CMOS
緊握物聯(lián)網(wǎng)時代新脈搏，賦能“全天候”物聯(lián)應用
- 技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發(fā)布首款針對物聯(lián)網(wǎng)應用的CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品 — SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個技術方向，5G技術的商用落地加速了物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，開啟了一個萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代。據(jù)估計，全球聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量正在以每秒127臺的速度不斷增加，并將到2020年底達到310億臺的驚人數(shù)量。而在物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)建中，“感知”、“計算”和“互聯(lián)”是最為核心的三個部分?！案兄钡闹饕l(fā)展方向便是開發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)應用
- 關鍵字： CIS CMOS AEC
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