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          基于CMOS探測(cè)器的射線檢測(cè)設(shè)計(jì)應(yīng)用

          • 概述:以CMOS探測(cè)器為記錄介質(zhì)的數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù),檢測(cè)精度高、溫度適應(yīng)性好、結(jié)構(gòu)適應(yīng)性強(qiáng)。CMOS射線掃描探測(cè)器探測(cè)單元排成線陣列,需要在檢測(cè)時(shí)進(jìn)行相對(duì)掃描運(yùn)動(dòng),逐線采集并拼成完整的透照投影圖像。介紹了檢測(cè)工裝設(shè)計(jì),完成了探測(cè)器的固定、位置調(diào)節(jié)及實(shí)現(xiàn)與檢測(cè)工件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。介紹了檢測(cè)應(yīng)用中的探測(cè)器配置與校準(zhǔn)、透照方式選取、運(yùn)動(dòng)速度控制、檢測(cè)參數(shù)優(yōu)化、缺陷定量分析和圖像存檔管理等。應(yīng)用結(jié)果表明,經(jīng)過(guò)工藝優(yōu)化,CMOS探測(cè)器能夠?qū)崿F(xiàn)大多數(shù)產(chǎn)品零部件的射線檢測(cè)。最后分析了應(yīng)用中存在的問(wèn)題及后續(xù)研究方向。
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          意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST),近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為今天空間受限的消費(fèi)電子應(yīng)用(如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備)帶來(lái)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能,讓設(shè)備廠商能夠研制出外觀設(shè)計(jì)更加纖薄時(shí)尚的電子產(chǎn)品。   除節(jié)省空間外,這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)和傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)整合功能,能夠提高消費(fèi)者的使用體驗(yàn)以及運(yùn)動(dòng)感應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          CMOS圖像通道在超聲診斷儀中的應(yīng)用

          • CMOS圖像通道在超聲診斷儀中的應(yīng)用,1 引言 隨著醫(yī)療診斷儀器小型化、便攜化的進(jìn)程,高性能32位微處理器正在越來(lái)越多地應(yīng)用于各類小型醫(yī)療影像設(shè)備中,但是如何利用這些微處理器傳送和處理實(shí)時(shí)圖像,卻是一個(gè)丞待解決的問(wèn)題。從ARM 7系列開始,ARM處理器
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          一種單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)

          • 摘要 以MEMS陀螺儀傳感器為基礎(chǔ),設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)驅(qū)動(dòng)開環(huán)檢測(cè)的單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路。采用時(shí)域分析方法,對(duì)MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動(dòng)環(huán)路進(jìn)行了穩(wěn)定性分析,并提出了一種對(duì)等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
          • 關(guān)鍵字: 電路設(shè)計(jì)  信號(hào)處理  陀螺  MEMS  單軸  

          創(chuàng)新成像/圖像處理技術(shù)打造更安全的智能汽車

          • 在過(guò)去五年中,汽車行業(yè)中駕駛輔助系統(tǒng)(automotivedriverassistancesystems,ADAS)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步,真正...
          • 關(guān)鍵字: CMOS  ADAS  汽車電子  

          用基于CMOS技術(shù)的接收器芯片設(shè)計(jì)高性價(jià)比的汽車收

          • 高增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)體如巴西、印度尼西亞、印度和中國(guó)已出現(xiàn)新興中產(chǎn)階級(jí)和快速增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)。這些市場(chǎng)要求汽車零售價(jià)相對(duì)較低,因此給汽車組件帶來(lái)很大的成本壓力。此外,在發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國(guó)、歐洲國(guó)家和日本的汽車市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: CMOS  接收器  芯片設(shè)計(jì)  汽車    

          CL102型CMOS-LED數(shù)碼顯示器電路圖

          • CL102型CMOS-LED數(shù)碼顯示器電路圖CMOS-LED數(shù)碼顯示器的,亦叫十進(jìn)制技術(shù)、譯碼驅(qū)動(dòng)顯示器,是一種功能齊全,使用 ...
          • 關(guān)鍵字: CL102  CMOS-LED  數(shù)碼顯示器  

          MEMS組合傳感器銷售額未來(lái)五年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào),基于MEMS的多傳感器封裝,即所謂的“組合”傳感器,將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景,未來(lái)五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷售額將增長(zhǎng)到現(xiàn)在的50倍。   MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元,而2010年略低于2400萬(wàn)美元,2010-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)率將達(dá)到三位數(shù),而且這種趨勢(shì)將保持到2013年,凸顯
          • 關(guān)鍵字: IHS iSuppli  MEMS  傳感器  

          以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好

          •   來(lái)自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn),以碳納米管來(lái)填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結(jié)的 3D芯片堆棧,效果會(huì)比銅來(lái)得更好。   TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個(gè)系統(tǒng),而非將它們平行排列在電路板上,以提高芯片之間通訊的速度;但遺憾的是,目前用以填充硅晶孔洞的銅,卻會(huì)導(dǎo)致熱膨脹(thermal expansion)的問(wèn)題,因?yàn)殂~遇熱會(huì)比周圍的硅材料膨脹更多。   「碳納米管的許多特性都優(yōu)于銅,包括熱
          • 關(guān)鍵字: TSV芯片  CMOS   

          Crocus與中芯國(guó)際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

          • Crocus科技,領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”),中國(guó)內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今天宣布,正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將共同開發(fā)針對(duì)汽車應(yīng)用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國(guó)際將制造和供應(yīng)基于CMOS先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓,這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進(jìn)磁性生產(chǎn)設(shè)備上做進(jìn)一步加工。
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  半導(dǎo)體  CMOS  

          Aptina推出原裝1080p片上系統(tǒng)解決方案

          • 面向全球最受歡迎的消費(fèi)電子制造商提供CMOS成像解決方案的領(lǐng)先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系統(tǒng))成像解決方案。這一200萬(wàn)像素的原裝1080p SOC可提供出色的性能并能滿足以視頻為中心的消費(fèi)電子市場(chǎng)中超薄全高清視頻應(yīng)用嚴(yán)格的尺寸要求(z-高度不超過(guò)3.5mm)。
          • 關(guān)鍵字: Aptina  CMOS  SOC  

          淺析愛(ài)普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

          • MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小,性能優(yōu)越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備,如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3,采用了先進(jìn)的降噪技術(shù),以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施,所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
          • 關(guān)鍵字: 麥克風(fēng)  解決方案  MEMS  干擾  科斯  電磁  淺析  

          場(chǎng)效應(yīng)管和CMOS集成電路焊接技巧

          • 焊接絕緣柵(或雙柵)場(chǎng)效應(yīng)管以及CMOS集成塊時(shí),因其輸入阻抗很高、極間電容小,少量的靜電荷即會(huì)感應(yīng)靜電高壓,導(dǎo)致器件擊穿損壞。筆者通過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐摸索出下述焊接方法,取得令人滿意的效果。1.焊絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管。
          • 關(guān)鍵字: CMOS  場(chǎng)效應(yīng)管  集成電路  焊接    

          降低MEMS設(shè)計(jì)方法

          • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝,所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而,IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別,從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型,到最重要的構(gòu)造問(wèn)題。 盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
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          cmos-mems介紹

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