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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時(shí)需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計(jì)的I
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展

摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發(fā)流程均通過獨(dú)立審計(jì)機(jī)構(gòu)SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認(rèn)證。●? ?獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證可應(yīng)對不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，有助于在整個(gè)生命周期內(nèi)為汽車系統(tǒng)提供長期的安全性與可靠性?！? ?經(jīng)過安全風(fēng)險(xiǎn)分析（SRA）認(rèn)證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求。●&n
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設(shè)計(jì)中各種考量因素進(jìn)行了總體概述，分析開發(fā)A
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燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持?jǐn)U頻時(shí)鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關(guān)系。小數(shù)分頻PLL通過頻率乘法比例的小數(shù)值，實(shí)現(xiàn)更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準(zhǔn)確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內(nèi)調(diào)制時(shí)鐘信號
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IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢成形

半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢成形。擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個(gè)，考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計(jì)，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元

根據(jù)Technavio的報(bào)告，全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)，市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)的使用推動了市場的增長，同時(shí)納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而，半導(dǎo)體IP的重復(fù)使用構(gòu)成了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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EV Connect和bp pulse宣布軟件集成以改善車隊(duì)充電

Source: Getty Images/baona領(lǐng)先的電動汽車充電業(yè)務(wù)平臺EV Connect日前與車隊(duì)和公共充電基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵參與者bp pulse宣布建立合作伙伴關(guān)系。此次合作旨在將bp pulse的電動汽車充電管理軟件Omega集成到EV Connect平臺中，以提供高效的跨車隊(duì)充電解決方案。EV Connect副總裁兼商業(yè)主管Jon Leicester表示：“EV Connect和bp pulse之間的合作為電動汽車充電行業(yè)帶來了無與倫比的專業(yè)知識，為提升我們的車隊(duì)管理能力和打造領(lǐng)先解決方案帶來
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議。基于TCP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個(gè)層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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銳成芯微亮相北京車展發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP

25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規(guī)級IP亮相車展中國芯展區(qū)，并發(fā)布應(yīng)用于wBMS（無線電池管理系統(tǒng)）的車規(guī)級藍(lán)牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(qū)（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關(guān)注焦點(diǎn)。而車規(guī)級藍(lán)牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結(jié)合了藍(lán)牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實(shí)現(xiàn)安全可靠的電池管理保駕護(hù)航。立足
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開發(fā)軟硬件的能力

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺上以圖形方式拖放器件和設(shè)計(jì)模塊，從而創(chuàng)造自己的解決方案。在放置每個(gè)模塊后，用戶可以自動生成、編譯和構(gòu)建基礎(chǔ)軟件，這是向無代碼開發(fā)范式的重大轉(zhuǎn)變，使得構(gòu)建量產(chǎn)級軟件就像拼接積木一樣簡單，
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Nordic宣布nRF Connect SDK支持谷歌的Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報(bào)功能

全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor今天宣布與谷歌合作，在nRF Connect SDK（軟件開發(fā)工具包）中嵌入對谷歌 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報(bào)功能的支持。Nordic 宣布這一消息的同時(shí)，谷歌也正式宣布了使用安卓移動設(shè)備進(jìn)行本地低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）追蹤的技術(shù)。該SDK支持與Find My Device和未知跟蹤器警報(bào)功能現(xiàn)已同步發(fā)布。Nordic和谷歌密切合作Nordic戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理執(zhí)行副總裁Kjetil Holsta
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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