coretx-m3 文章 進入coretx-m3技術(shù)社區(qū)
9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器
- 美國密歇根大學近日宣布,其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系 統(tǒng),可以從周圍環(huán)境中獲得電能,幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm,9mm³的體積僅是目前市場上同類設備的1/1000,不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng),包括 ARM Cortex-M3處理器,太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點,它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài),此時其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計算,其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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基于Cortex-M3內(nèi)核處理器的嵌入式Web服務器設計
- 引言 目前,網(wǎng)絡化控制己成為遠程控制的主要研究方向,利用網(wǎng)絡實現(xiàn)對局域乃至全球范圍內(nèi)設備的監(jiān)控是工業(yè)控制系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。嵌入式Internet遠程監(jiān)控技術(shù)作為網(wǎng)絡化控制的代表,它解決了工業(yè)控制領(lǐng)域中異構(gòu)網(wǎng)絡互聯(lián)問題,提高了傳統(tǒng)裝備的智能化水平,促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。嵌入式Web服務器尤其適用于嵌入式Internet應用,它通過Ethernet或Modem的連接可以輕松連接到任何網(wǎng)絡,真正實現(xiàn)對設備的遠程管理和控制。 實現(xiàn)方案 嵌入式Web服務器必須具備的基本功能包括:可控制與其連
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上,通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃: 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題,而本月AR
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TI 9月在全球啟動全球性培訓活動MCU Day
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區(qū)啟動堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓活動——MCU Day,此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入,同時加入更豐富的內(nèi)容,為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術(shù)培訓活動,內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列,如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
- 關(guān)鍵字: TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版,以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外,這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 開發(fā)板有豐富的外設:三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字: IAR 開發(fā)套件 Cortex-M3 LPC1768
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版,以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外,這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 開發(fā)板有豐富的外設:三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字: IAR Cortex-M3 LPC1768 開發(fā)套件
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