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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
關(guān)鍵字： Silicon Labs 2.4 GHz 無(wú)線PCB模塊

基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車(chē)載快充方案

隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化，電子設(shè)備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變，很多老舊的接口因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品厚度問(wèn)題無(wú)法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時(shí)，還能夠擁有更高帶寬來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，于是Type-C出現(xiàn)了。因?yàn)門(mén)ype-C擁有眾多優(yōu)點(diǎn)，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機(jī)廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車(chē)企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應(yīng)用在汽車(chē)上，比如CT6、探界者，X1等等車(chē)型上都有Type-C接口，因?yàn)門(mén)ype-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢(shì)，會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)很大便利，
關(guān)鍵字： USB BC1.2 車(chē)充 Type C

基于Infineon TLD6098-2的汽車(chē)LED燈照明方案

LED光源以其長(zhǎng)壽命、高亮度、高效率、高度靈活的設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)迅速成為照明應(yīng)用的首選。在汽車(chē)市場(chǎng)，抗震、極快的響應(yīng)速度等優(yōu)點(diǎn)使其相比較鹵素光源、氙氣光源具有更高的可靠性，高速行駛場(chǎng)景下能給用戶帶來(lái)更多的安全保障。電能利用、發(fā)光轉(zhuǎn)化的高效率更是滿足節(jié)能環(huán)保的要求，有助于各國(guó)早日實(shí)現(xiàn)二氧化碳的減排目標(biāo)。TLD6098-2是最新的英飛凌汽車(chē)LED驅(qū)動(dòng)解決方案，廣泛適用于前燈模塊，比如遠(yuǎn)光燈、近光、日行燈/位置燈、轉(zhuǎn)向燈；尾燈模塊，比如尾燈/剎車(chē)燈、轉(zhuǎn)向燈、倒車(chē)燈以及車(chē)內(nèi)照明燈等各種應(yīng)用場(chǎng)景。相對(duì)于友商及上一代方案，
關(guān)鍵字： TLD6098-2 Infineon SEPIC BOOST

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤(pán)新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫(xiě)入速度。此外該系列閃存盤(pán)采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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了解 USB 3.1 和 USB 3.2

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來(lái)反映此項(xiàng)更改。? 本頁(yè)將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機(jī)器視覺(jué)開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)的實(shí)際益處。? USB Implementers Forum 還針對(duì)?USB 3.2 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布了相關(guān)規(guī)范，該標(biāo)準(zhǔn)使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
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關(guān)于UHD｜正確認(rèn)識(shí)HDMI線材和HDMI 2.1規(guī)格

HDMI線是家庭影院里面最重要的傳輸線材，既能傳送影像也能傳送音頻。但是HDMI線也是最難懂的一種線材，尤其和傳統(tǒng)的影像線、聲頻線相比，HDMI線的結(jié)構(gòu)和用法更為復(fù)雜，許多影音玩家對(duì)于HDMI線的認(rèn)識(shí)一知半解，再加上廠商在介紹HDMI線產(chǎn)品時(shí)的說(shuō)法不一、標(biāo)示各異，更容易加深很多人對(duì)HDMI的誤解，本文希望能透過(guò)淺顯的文字，把HDMI線與HDMI 2.1規(guī)格的來(lái)龍去脈說(shuō)清楚。其實(shí)并沒(méi)有HDMI 2.1版本的線材首先第一個(gè)觀念，HDMI“線”本身并沒(méi)有2.0版、2.1版這樣的分別，它其實(shí)就是一個(gè)單純的物理性傳
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華為發(fā)布新機(jī)Mate Xs 2：屏幕采用外折設(shè)計(jì)、平整度提升70%，售價(jià)9999元起

4月28日消息，華為舉行折疊旗艦及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布新一代折疊屏手機(jī)Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設(shè)計(jì)，僅重255g。獨(dú)創(chuàng)雙旋鷹翼鉸鏈，屏幕平整度相比上代產(chǎn)品提升70%。首創(chuàng)復(fù)合強(qiáng)化結(jié)構(gòu)屏幕，抗跌落能力相比上代產(chǎn)品提升2.5倍。外觀上，華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝，三款配色擁有三種不同的機(jī)身質(zhì)感。雅黑采用十字皮紋，錦白采用自然皮紋，霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面，Mate Xs 2支持四網(wǎng)并發(fā)、五網(wǎng)協(xié)同。華為稱是業(yè)界Wi-Fi最快的手機(jī)，理論峰值速率高達(dá)4Gbps。首發(fā)3
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是德科技推出新款可即時(shí)擴(kuò)展的零信任測(cè)試解決方案

是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0，這是一款可通過(guò)訂閱獲得的新軟件解決方案，能夠幫助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商（NEM）在將產(chǎn)品部署到復(fù)雜的分布式云環(huán)境中時(shí)，使用零信任安全策略進(jìn)行性能和安全驗(yàn)證。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)發(fā)展成為復(fù)雜的分布式云環(huán)境，應(yīng)用或業(yè)務(wù)能夠訪問(wèn)私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異，因此需要一種新的零信任網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)（ZTNA）安全機(jī)制讓各類(lèi)人員、應(yīng)用和設(shè)備能夠安全地自適應(yīng)訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)。是德科技副總裁兼網(wǎng)絡(luò)測(cè)試和安全
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Embedded Trust 2.0快速將安全機(jī)制整合至現(xiàn)有應(yīng)用

IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，該公司領(lǐng)導(dǎo)級(jí)解決方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸裝置支持，并使所有嵌入式應(yīng)用能整合至安全供應(yīng)鏈。該方案支持零信任（zero-trust）產(chǎn)品控管機(jī)制，防范裝置間藉由復(fù)制方式進(jìn)行克隆及抵御惡意軟件，確保所有程序代碼與數(shù)據(jù)經(jīng)強(qiáng)固加密、簽署以及配置結(jié)構(gòu)。Embedded Trust為整合式安全解決方案，運(yùn)用內(nèi)建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨，并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務(wù)。2.0版解決方案讓現(xiàn)
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測(cè)試，測(cè)試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計(jì)算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和交換機(jī)SoC，為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過(guò)98%，且無(wú)需散熱片；空載功耗小于50mW
關(guān)鍵字： PI HiperLCS-2 芯片

DisplayPort 2.0?：將有DP40與DP80兩種認(rèn)證

還記得前不久的HDMI 2.1標(biāo)準(zhǔn)的爭(zhēng)議嗎？由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯，導(dǎo)致HDMI 2.1有了真假之分，混淆了消費(fèi)者認(rèn)知。好在VESA協(xié)會(huì)這次吸取教訓(xùn)了，要對(duì)DP 2.0( DisplayPort 2.0)進(jìn)行認(rèn)證、標(biāo)記，不同速率的線纜一看便知。DP 2.0標(biāo)準(zhǔn)早在2019年就公布了，新標(biāo)準(zhǔn)將理論帶寬一舉提升到了80Gbps，并且采用全新的編碼機(jī)制128/132b，將有效率提升至97％。實(shí)際可用高達(dá)77.4Gbps，相當(dāng)于DP 1.3/1.4的整整三倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)HDMI 2.1的理論值48Gbp
關(guān)鍵字： DisplayPort 2.0 DP40 DP80 HDMI 2.1

搭載HarmonyOS 2，華為nova9系列開(kāi)啟鴻蒙生態(tài)新玩法

9月23日，華為正式發(fā)布了nova9系列手機(jī)。作為年輕人的鴻蒙影像旗艦，nova9系列搭載了面向萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的HarmonyOS 2，沿襲nova品牌的年輕潮美基因，聚焦年輕人群的影像社交需求，在外觀、影像、快充等多方面帶來(lái)了創(chuàng)新突破。華為nova9系列手機(jī)在發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)COO何剛表示，從6月2日發(fā)布至今，HarmonyOS 2升級(jí)用戶已突破1.2億。得益于分布式架構(gòu)，HarmonyOS為用戶帶來(lái)了全場(chǎng)景下多設(shè)備更簡(jiǎn)單的連接方式、更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)和更便捷的服務(wù)。華為nova9系列因此擁有了多終端、
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去年夏天，英特爾為何"崩盤(pán)"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧迹摴靖冗M(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在經(jīng)歷了多年的錯(cuò)位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后，這家此前無(wú)可爭(zhēng)議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確
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